PSA制氮机技术

6、设备连续运行时，应经常检查各管道连接处的气密性，不得有漏气现象;经常检查气动阀的运行状态是否正常。   7、设备长期搁置不用或间断使用时，应保证每月开机一次，每次四小时，以此来保证设备始终处于待机状态。   8、日常设备维护表制氮机碳分子筛更换方法对下列项目，在正常情况下，每天至少检查一次，并按下表的要求检查，检查情况和处理结果做好记录。序号项目检查内容维护时期各阀门开关状态阀门开关状态是否正确设备开、停机时压紧气缸压紧状态压紧气缸压力是否正常。 制氮机使用时间过长碳分子筛的质量就会变差，产出的氮气纯度就会低下，需要更换碳分子筛，纯度可以恢复。制氮机使用一定年限后需要维修保养的注意事项很多客户反映,制氮机使用一定年限后出现产气量不足、制氮机纯度下降、制氮机喷粉等现象更换碳分子筛制氮机，就选日本东宇，让您满意，欢迎您的来电！PSA制氮机技术

制氮机设备特点4-5条：（4）机电一体化设计实现自动化运行： 进口PLC控制全自动运行，氮气流量压力纯度可调并连续显示，可实现无人值守。 （5）运用范围广： 金属热处理过程的保护气，化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料制品的生产用气，食品行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和覆盖气，医药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。纯度、流量、压力稳定可调，满足不同客户的需要。 技术指标： 流量：5-1000Nm3/h 纯度：95%-99.9995% 温度：≤-40℃ 压力：≤0.8Mpa可调 东宇工业制氮机售后服务日本东宇致力于提供制氮机，有想法的不要错过哦！

制氮机工作原理：PSA变压吸附制氮原理 碳分子筛可以同时吸附空气中的氧和氮，其吸附量也随着压力的升高而升高，而且在同一压力下氧和氮的平衡吸附量无明显的差异。因而，凭压力的变化很难完成氧和氮的有效分离。如果进一步考虑吸附速度的话，就能将氧和氮的吸附特性有效地区分开来。氧分子直径比氮分子小，因而扩散速度比氮快数百倍，故碳分子筛吸附氧的速度也很快，吸附约1分钟就达到90%以上；而此时氮的吸附量有5%左右，所以此时吸附的大体上都是氧气，而剩下的大体上都是氮气。这样，如果将吸附时间控制在1分钟以内的话，就可以将氧和氮初步分离开来，也就是说，吸附和解吸是靠压力差来实现的，压力升高时吸附，压力下降时解吸。而区分氧和氮是靠两者被吸附的速度差，通过控制吸附时间来实现的，将时间控制的很短，氧已充分吸附，而氮还未来得及吸附，就停止了吸附过程。因而变压吸附制氮要有压力的变化，也要将时间控制在1分钟以内

深冷空分制氮是一种传统的制氮方法，已有近几十年的历史。它是以空气为原料，经过压缩、净化，再利用热交换使空气液化成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物，利用液氧和液氮的沸点不同(在1大气压下，前者的沸点为-183℃，后者的为-196℃)，通过液空的精馏，使它们分离来获得氮气。深冷空分制氮设备复杂、占地面积大，基建费用较高，设备一次性投资较多，运行成本较高，产气慢(12～24h），安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素，3500Nm3/h以下的设备，相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%～50%。深冷空分制氮装置宜于大规模工业制氮，而中、小规模制氮就显得不经济。以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法，通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点制氮机，就选日本东宇，有需求可以来电制氮机！

制氮机工作原理： 深冷空分制氮原理 深冷制氮不可以生产氮气而且可以生产液氮，满足需要液氮的工艺要求，并且可在液氮贮槽内贮存，当出现氮气间断负荷或空分设备小修时，贮槽内的液氮进入汽化器被加热后，送入产品氮气管道满足工艺装置对氮气的需求。深冷制氮的运转周期（指两次大加温之间的间隔期）一般为1年以上，因此，深冷制氮一般不考虑备用。而变压吸附制氮只能生产氮气，无备用手段，单套设备不能保证连续长周期运行。昆山普悠特机电有限公司 日本东宇为您提供制氮机，有想法的可以来电制氮机！东宇工业制氮机售后服务

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制氮机有什么特点？ 1、低，产品气≤ - 45℃，保证焊接质量； 2、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节； 3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可； 4、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度； 5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求？ 1、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先； 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时； 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时； 4、OPS涂层PCB多次回流时，或OPS涂层PCB多次回流时。PSA制氮机技术