产品封装支持小型2520、3225等封装,适用于耳机麦克风模组、语音识别主板、智能音箱控制单元等不同体积限制场景。其低电压、低功耗特性也非常适合嵌入式语音识别芯片、蓝牙音频控制器、远场拾音系统等低功耗设备,助力实现长续航语音交互体验。 此外,FCom提供可定制版本,支持多频点、多电压平台与上电抖动测试报告,满足客户对不同语音识别芯片厂商(如XMOS、Nuvoton、Espressif)匹配需求。产品已应用于语音助手、会议系统、人机对话界面与车载语音终端中,成为构建自然语音交互体验的定时基础。差分TCXO让工业机器人动作执行更加精确协调。多输出差分TCXO常用知识
广播发射设备需要在户外、高功率、长时工作环境中稳定运行,对器件的温度适应性与老化特性要求极高。FCom差分TCXO采用高可靠陶瓷封装,支持-40℃至+105℃宽温工作,寿命稳定性优异,适合部署于发射塔基站、移动转播车与远程广播节点。 FCom还支持频率定制与多电压平台兼容,可为系统设计工程师提供灵活的参数选择。产品现已各个行业应用于广播发射系统、功率放大链路、信号上变频模块与高保真音视频调制平台中,是现代数字广播系统高精度时钟的重要组成部分。多输出差分TCXO常用知识在服务器时钟同步中,差分TCXO发挥着关键作用。
为应对电网主站常年运行、环境变化剧烈的场景,FCom采用工业级抗老化、耐高温结构设计,支持-40℃至+105℃宽温运行,并通过电源浪涌、电磁干扰与高湿运行测试,确保设备在突发电气故障、雷击干扰下依然保持同步时钟输出。 FCom差分TCXO也支持软启动、频率锁定监测等功能,适用于带有冗余授时模块与异构同步架构的主站系统,目前各个行业应用于智能变电站、区域电网主控中心、通信时间网关等设备中,为电力调度提供精确、稳定、可靠的时间基准支撑。
FCom差分TCXO为混合信号SoC提供低噪声基准时钟 随着集成度的提升,现代SoC芯片越来越多采用混合信号架构,内部集成模拟前端(AFE)、ADC、PLL、数字信号处理器与高速接口等模块,对时钟源的噪声控制、稳定性和信号一致性提出极高要求。FCom富士晶振推出的差分TCXO产品,为混合信号SoC系统提供低噪声、稳定、高可靠的基准时钟。 FCom差分TCXO支持25MHz、50MHz、100MHz等通用SoC主频,输出LVDS或LVPECL信号,具备极低的相位噪声(-120dBc/Hz @ 10kHz offset)和0.3ps级别抖动,有效降低模拟信号采样误差,提升系统信噪比与转换精度,各个行业应用于音视频SoC、通信控制SoC、车载娱乐芯片与工业嵌入式主控中。差分TCXO是5G通信基站中的理想时钟选择。
差分TCXO在深度学习加速器板卡中的时钟统一作用 深度学习模型的训练与推理过程依赖高性能计算资源,其硬件平台多采用加速器板卡(如GPU、TPU、NPU等)构建异构计算结构。FCom富士晶振的差分TCXO产品被各个行业用于这些加速器板卡,为PCIe总线、DDR控制器、网络接口提供高精度时钟支持,实现多模块间的数据同步与时序一致性。 FCom差分TCXO支持频率如100MHz、125MHz、156.25MHz等,与PCIe、SerDes、内存控制芯片完美适配。其低至0.3ps RMS的抖动性能可提升接口的传输可靠性与容错能力,减少数据丢包与重复传输,是保持模型高吞吐性能运行的关键保障。差分TCXO常用于无线基站的频率同步与相位控制。多输出差分TCXO常用知识
差分TCXO可定制不同温度稳定度,适应多样环境。多输出差分TCXO常用知识
FCom产品通过优化温度补偿算法,在-40℃至+85℃工作范围内维持±1ppm以内的频率稳定性,确保设备在室内外、长期连续使用下音频采样始终如一。其封装小巧、适配多种音频主控芯片(如XMOS、ESS、TI、AKM等)与音频FPGA控制器,可各个行业用于解码器、音频接口转换器、调音台、数字混音设备、Hi-Fi播放机等场合。 此外,FCom差分TCXO通过RoHS、REACH和CE认证,支持批次一致性管理,为前沿音频系统制造商提供可追溯、高可靠的时钟配套方案,助力打造超越听觉期待的音频传输与处理平台。多输出差分TCXO常用知识