晶圆读码是指通过特定的设备或系统,读取晶圆上的标识信息,以实现对晶圆的有效追踪和识别。在晶圆加工过程中,为了确保晶圆的准确性和一致性,需要对晶圆进行精确的标识和追踪。晶圆读码就是一种常用的标识和追踪方法。晶圆ID读码器还可以用于对存储在数据库中的晶圆数据进行检索和分析,以提供对生产线和质量控制的有用信息。总之,晶圆ID读码器在半导体制造过程中广泛应用于生产控制、质量控制和数据分析等环节,为提高生产效率、降低成本、保证产品质量提供了重要支持。WID120,准确识别各种晶圆ID,提升生产自动化水平!整套晶圆读码器图片
技术:WID120晶圆ID读码器具备高分辨率、高速读取、多角度仿生光源显影等技术特点,能够满足各种挑战性的晶圆OCR和二维码读取需求。创造性的集成RGB照明、全自动曝光控制、代码移位补偿等特性确保了读取性能。易于集成:该设备具有简单的图形用户界面,易于集成到各种工具中,且经过现场验证的解码算法确保了快速可靠地解码直接标记的晶圆代码。可靠耐用:设备经过精密微调和附加外部RGB光源,可实现智能配置处理和自动过程适应,使其在各种具有挑战性的表面上的代码都能被轻松读取。坚固的铝制外壳和黑色阳极氧化处理也使其具备出色的耐用性。高效智能:自动照明设置、智能配置选择、优化解码算法和自动过程适应等功能,进一步提高了生产效率和可靠性,实现了产量MTBA/MTBF,减少了MTTR。定制化服务企业能够根据不同客户的实际需求进行定制化开发和配置,提供多样化、定制化的产品和服务,满足市场的多样化需求。晶圆读码器功效WID120 高速晶圆 ID 读码器 —— 可高速读取 OCR、条形码、数据矩阵和 QR 码。
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晶圆ID是指刻在晶圆背面用于标识晶圆编号的编码。对于实际应用,部分晶圆生产厂商会将晶圆ID刻在晶圆背面,在进行晶圆研磨前,就必须把晶圆ID写在晶圆正面,才能保证研磨后,晶圆ID不丢失,以便在贴片时,通过晶圆ID读取晶圆图(wafermap),来区别晶圆测试为良品或不良品。晶圆读码通常采用光学识别技术,通过特定的光学镜头和图像处理算法,将晶圆上的标识信息转化为数字信号,从而实现对晶圆的有效识别和追踪。晶圆读码的优点包括高精度、高速度、高效率等,可以实现对晶圆的快速、准确识别和追踪,提高生产效率和产品质量。总之,晶圆读码是晶圆加工过程中不可或缺的一环,对于确保晶圆的准确性和一致性具有重要意义。
WID120高速晶圆ID读码器——德国技术,高速读取。
晶圆ID在半导体制造中起着重要的作用。它不仅有助于生产过程中的质量控制和产品追溯,还可以为研发和工艺改进提供有价值的数据。在进行晶圆研磨前,制造商需要将晶圆ID写在晶圆正面,以确保研磨后晶圆ID不丢失。这样做是为了在贴片时,通过晶圆ID读取晶圆图(wafermap),从而区分晶圆测试为良品或不良品。通过这样的方式,制造商可以更好地控制生产过程,提高产品质量和生产效率。产品追溯与质量控制:在半导体制造中,每个晶圆都有一个身份的ID。这个ID与晶圆的生产批次、生产厂家、生产日期等信息相关联。通过读取晶圆ID,制造商可以追踪晶圆在整个生产过程中的状态,确保每个环节都符合质量要求。如果在生产过程中出现任何问题或异常,晶圆ID可以帮助制造商快速定位问题来源,及时采取纠正措施,避免批量不良品的出现。WID120高速晶圆读码器,精度与速度的完美结合。WID120晶圆读码器读取器
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mBWR200批量晶圆读码器系统,机电一体化mBWR200是下一代高质量的批量晶圆读码器系统。mBWR200提供盒子内晶片的自动缺口对准以及正面和背面读取。凭借非常直观的用户界面和快速的读取性能,批量晶圆读码器没有任何不足之处。应用:·晶片自动对准(缺口)·晶片ID的自动读取·正面和背面代码识别·可以单独对齐槽口。产品特点:·在大约35秒内完成25片晶圆的识别(对准和ID读取)·高速晶圆ID读码器IOSSWID120·便于使用、直观的用户界面·半导体工业标准的用户界面。基本配置:·一个盒子中带25个插槽专业使用于200mm(8")的晶圆·高速晶圆ID读取器IOSSWID120·集成功能强大的PC·10.1"触摸屏显示器·自动RGB-LED照明·2个USB2.0接口和2个RJ45接口。可按需选择配置:·读码器·SECS/GEM接口·软件定制·日志和打印功能·映射传感器·清洁功能。整套晶圆读码器图片