湖北CRRC 晶闸管

普通晶闸管**基本的用途就是可控整流。大家熟悉的二极管整流电路属于不可控整流电路。如果把二极管换成晶闸管，就可以构成可控整流电路。以**简单的单相半波可控整流电路为例，在正弦交流电压U2的正半周期间，如果VS的控制极没有输入触发脉冲Ug，VS仍然不能导通，只有在U2处于正半周，在控制极外加触发脉冲Ug时，晶闸管被触发导通。画出它的波形（c）及（d），只有在触发脉冲Ug到来时，负载RL上才有电压UL输出。Ug到来得早，晶闸管导通的时间就早；Ug到来得晚，晶闸管导通的时间就晚。通过改变控制极上触发脉冲Ug到来的时间，就可以调节负载上输出电压的平均值UL。在电工技术中，常把交流电的半个周期定为180°，称为电角度。这样，在U2的每个正半周，从零值开始到触发脉冲到来瞬间所经历的电角度称为控制角α；在每个正半周内晶闸管导通的电角度叫导通角θ。很明显，α和θ都是用来表示晶闸管在承受正向电压的半个周期的导通或阻断范围的。通过改变控制角α或导通角θ，改变负载上脉冲直流电压的平均值UL，实现了可控整流。 TRIAC（双向晶闸管）可控制交流电的双向导通，适合调光、调速。湖北CRRC 晶闸管

晶闸管（Thyristor）是一种具有可控单向导电性的半导体器件，也被称为 “晶体闸流管”，是电力电子技术中常用的功率控制元件。
晶闸管的导通机制基于“双晶体管模型”。当阳极加正向电压且门极注入触发电流时，内部两个等效晶体管（PNP和NPN）形成正反馈，使器件迅速进入饱和导通状态。一旦导通，即使移除门极信号，晶闸管仍维持导通，直至阳极电流低于维持电流（𝐼𝐻IH）或施加反向电压。这种“自锁效应”使其适合高功率场景，但也带来关断复杂性的问题。关断方法包括自然换相（交流过零）或强制换相（LC谐振电路）。

浙江晶闸管规格晶闸管模块的过载能力强，能在短时间内承受数倍额定电流。

晶闸管的触发电路是确保其可靠工作的关键环节。设计触发电路时，需考虑触发脉冲的幅度、宽度、前沿陡度以及与主电路的同步问题。同步问题是触发电路设计的重要挑战之一。在交流电路中，触发脉冲必须与电源电压保持严格的相位关系，以实现对导通角的精确控制。常用的同步方法包括变压器同步、过零检测同步和数字锁相环（PLL）同步。例如，在交流调压电路中，通过检测电源电压过零点作为基准，再延迟一定角度（触发角α）输出触发脉冲，即可实现对负载功率的调节。触发脉冲参数的选择直接影响晶闸管的性能。触发脉冲幅度一般为门极触发电流的3-5倍，以确保可靠触发；脉冲宽度需大于晶闸管的开通时间（通常为5-20μs）；前沿陡度应足够大（通常要求di/dt>1A/μs），以提高晶闸管的动态响应速度。隔离技术在触发电路中至关重要。为避免主电路高压对控制电路的干扰，通常采用脉冲变压器、光耦或光纤进行电气隔离。例如，光耦隔离触发电路利用发光二极管将电信号转换为光信号，再通过光敏三极管还原为电信号，实现信号传输的同时切断电气连接。

晶闸管模块是一种集成了晶闸管芯片、驱动电路、散热基板及保护元件的功率电子器件，其重要部分通常由多个晶闸管（如SCR或TRIAC）通过特定拓扑（如半桥、全桥）组合而成。模块化设计不仅提高了功率密度，还简化了安装和散热管理。晶闸管模块的工作原理基于半控型器件的特性：通过门极施加触发信号使其导通，但关断需依赖外部电路强制换流（如电压反向或电流中断）。例如，三相全控桥模块由6个SCR组成，通过控制触发角实现交流电的整流或逆变，广泛应用于工业变频器和新能源发电系统。模块内部通常采用陶瓷基板（如AlN）和铜层实现电气隔离与高效导热，确保高功率下的可靠性。 晶闸管在过压或过流时易损坏，需加保护电路。

双向晶闸管的参数选择与应用注意事项

选择双向晶闸管时，需综合考虑以下参数：1）额定通态电流（IT (RMS)）：应根据负载电流的有效值选择，一般取 1.5-2 倍余量，以避免过载。例如，对于 10A 负载电流，可选择 16A 额定电流的双向晶闸管。2）额定电压（VDRM/VRRM）：需高于电路中可能出现的最大电压峰值，通常取 2-3 倍安全裕量。在 220V 交流电路中，应选择耐压 600V 以上的器件。3）门极触发电流（IGT）和触发电压（VGT）：根据驱动电路能力选择，IGT 一般在几毫安到几十毫安之间。4）维持电流（IH）：应小于负载电流，确保双向晶闸管导通后能维持状态。应用时还需注意：1）避免在潮湿、高温环境下使用，以防性能下降。2）对于感性负载，需在负载两端并联 RC 吸收网络，抑制反电动势。3）触发脉冲宽度应大于负载电流达到维持电流所需的时间，确保可靠触发。4）安装时需保证散热良好，避免器件因过热损坏。 晶闸管与IGBT相比，耐压更高但开关速度较慢。云南SEMIKRON赛米控晶闸管

晶闸管导通后，即使去掉触发信号，仍会保持导通状态。湖北CRRC 晶闸管

双向晶闸管的制造依赖于先进的半导体工艺，**在于实现两个反并联晶闸管的单片集成。其工艺流程包括：高纯度硅单晶生长、外延层沉积、光刻定义区域、离子注入形成 P-N 结、金属化电极制作及封装测试。关键技术难点在于精确控制五层结构的杂质分布和结深，以平衡正向和反向导通特性。近年来，采用沟槽栅技术和薄片工艺，双向晶闸管的通态压降***降低，开关速度提升至微秒级。例如，通过深沟槽刻蚀技术减小载流子路径长度，可降低导通损耗；而离子注入精确控制杂质浓度，能优化触发灵敏度。在封装方面，表面贴装技术（SMT）的应用使双向晶闸管体积大幅缩小，散热性能提升，适用于高密度集成的电子设备。目前，市场上主流双向晶闸管的额定电流可达 40A，耐压超过 800V，满足了工业和家用领域的多数需求。 湖北CRRC 晶闸管