无锡全自动ic烧录机哪家好

给extflashsection指定和外部flash对应的链接地址。作为本发明的进一步改进，经过固件布局后，固件结构为：在芯片内部flash中包括、herder、userapplication的业务逻辑部分，在芯片外部flash中存放userapplication的资源文件部分。作为本发明的进一步改进，所述步骤2包括：步骤：根据extflashsection代码段，对userapplication编译后得到的elf文件进行拆分，elf文件移除extflashsection代码段后的bin文件即为要烧于芯片内部flash的userapplication固件，elf文件保留extflashsection代码段后的bin文件即为要烧于芯片外部flash的固件；步骤：对，得到；步骤：将，并添加header索引表；步骤：将，得到终的压缩版的固件。作为本发明的进一步改进，在所述步骤，包括如下步骤：首先，开发人员编写userapplication代码，然后，使用ide工具编译生成userapplication固件，后，使用objcopy工具对userapplication固件进行拆分，分成需要烧录到芯片内部flash的userapplication固件；在所述步骤，使用minilzo对，得到；在所述步骤，header索引表记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码。作为本发明的进一步改进，所述：首先。全自动烧录机和手动烧录机的区别找金创图。无锡全自动ic烧录机哪家好

治具吸板具有朝上的顶面，顶面形成多个贯穿治具吸板的通孔，多个通孔呈矩形状排列，且形成抽气区域，治具吸板的顶面设有两个纵向定位块和个横向定位块，两个纵向定位块分别处于抽气区域的两侧且呈正对布置，横向定位块处于抽气区域的下侧。当i芯片放置在治具吸板上时，i芯片的左右两侧分别抵接两个纵向定位块，i芯片的底侧抵接横向定位块，从而把i芯片在治具吸板上的位置固定，提高i芯片烧录时的位置精确度。治具吸板具有抵触平台的底板面，治具吸板的底板面设有抽气件，通孔具有朝下的抽气口，抽气件抵接抽气口，且与平台呈固定布置，基座内部设有抽真空机，抽气件与抽真空机通过软管连通，软管穿过平台。校正平台结构还包括真空数显表和控制件，抽气件内设有压力感应器，控制件分别与抽真空机、真空数显表和压力感应器电性连接，控制件与微型计算机电性连接。i芯片由纵向定位块和横向定位块固定之后。控制件控制抽真空机启动，通过抽气件和通孔抽走i芯片底下的空气，使i芯片紧紧贴在治具吸板上，达到固定i芯片的目的，防止i芯片产生微小晃动，进步提高了i芯片烧录时的位置精确度，压力感应器感应抽气件内的压力值，并将数值显示在真空数显表上，方便工作人员查看。中山管装烧录机厂全自动烧录机哪家好?金创图好！

本发明涉及芯片技术领域：：，尤其涉及一种固件快速烧录方法、系统及存储介质。背景技术：：：使用单片机开发带gui界面的系统应用时，由于增加了图片、字体等资源文件，生成的固件一般非常大。固件大小从几兆到几十兆不等，主要取决于添加资源文件的多少。如果直接使用该固件进行生产烧录，烧录时间必然非常长，这将导致生产效率低下，生产成本高等问题。经测算，使用st-link烧录一个12mb的固件，大概需要2分20秒。带gui界面的单片机产品，由于要存放很多资源文件，我们一般会在单片机外部挂一颗外部flash。开发期间，我们会将图片等大型资源文件直接放到外部flash中，而将逻辑代码存放于单片机内部flash中。开发完后，使用keil/iar/gcc等ide工具编译生成，我们可以得到一个整机烧录固件(包括内部flash固件和外部flash固件)。针对这类固件，现有固件烧录方案如下：方案一：使用st-link、j-link等烧录工具，结合外部externalloader程序，直接将固件(含内部flash程序和外部flash程序)烧录到芯片内部flash和芯片外部flash中。方案二：将固件拆分成内部flash固件和外部flash固件，然后分别进行烧录。外部flash固件在smt贴片前先使用flash编程器烧录好。内部flash固件在smt后。

开发人员编写bootloader代码，然后使用ide工具编译生成bootloader固件，后得到；在所述步骤，终的压缩版的固件包括、header、。作为本发明的进一步改进，所述步骤4包括：步骤：芯片上电启动，运行bootloader，读取header；步骤：判断已烧录的userapplication是否处于压缩状态，如果是，那么执行步骤，否则跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑；步骤：先解压，再解压，解压成功后，直接跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑。作为本发明的进一步改进，解压，将其直接解压到内存中，确保解压出来的内容无误后，，再将其写入芯片内部flash中，覆盖压缩文件；即使，不能直接放于芯片内存中，将其解压到芯片外部flash未使用的区段，然后确保解压后的数据无误后，再将其复制到芯片内部flash中。作为本发明的进一步改进，所述步骤：步骤a：检查；步骤b：判断，若是，那么执行步骤c，否则为固件异常，退出；步骤c：解压，并将其烧录到单片机外部flash中；步骤d：判断烧录是否成功，若是，那么执行步骤e，否则为硬件异常，退出；步骤e：检查；步骤f：判断，若是，那么执行步骤g，否则为固件异常，退出；步骤g：解压，并将其烧录到单片机内部flash中。普通型烧录机操作简不简单。

elf文件移除“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片内部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片外部flash的固件()。步骤，压缩：使用lzo算法对，得到。步骤，拼接：将，并添加header索引表(记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码等信息)步骤，将(步骤)得到的固件拼接到一起，得到终的压缩版的固件。如图2所示，在所述步骤，包括如下步骤：首先，开发人员编写userapplication代码，然后，使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成userapplication固件，后，使用objcopy工具对userapplication固件进行拆分，分成需要烧录到芯片内部flash的userapplication固件。在所述步骤，使用minilzo对，得到。在所述步骤，header索引表记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码。所述：首先，开发人员编写bootloader代码，然后使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成bootloader固件，后得到。在所述步骤，终的压缩版的固件包括、header、。步骤3：使用烧录工具烧录压缩版的固件的详细实现如下：使用st-link、j-link等烧录卡。Ic烧录机价格找金创图。徐州自动烧录机品牌

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附图说明图1是未压缩的固件结构示意图；图2是制作压缩版的固件的流程图；图3是本发明步骤4的流程图。具体实施方式本发明公开了一种固件快速烧录方法，本发明的目的就是在方便固件管理，不增加烧录成本的前提下，将烧录时间成倍缩短。本发明的基本思想是：1.固件烧录时间由两部分组成：固件传输时间和固件写入时间。2.固件传输时间：在传输速率一定的情况下，固件传输时间取决于固件大小。这块如果有新产品可以把产品名称，图片发我，我可以进行协助更新添加我们可以压缩技术，将固件缩小。3.固件写入时间：在flash工作频率一定的情况下，固件写入时间主要取决于flash擦除和写入速度。单片机内部flash擦除和写入时间快于外部flash，我们可以将压缩版的固件先烧录到内部flash中。烧录完毕后，程序次启动时，设备可以自动将压缩版的固件，解压后烧录到指定位置(我们可利用设备在传送带上传输的时间完成这部分工作)。一般一个12mb的固件，采用这种方法压缩后，能缩减到1mb，时间将缩减到原来的1/10左右。本发明的固件快速烧录方法由四个阶段组成：步骤1：固件布局及代码编写；步骤2：制作压缩版的固件；步骤3：使用烧录工具(烧录工具包括st-link、j-link等)烧录压缩版的固件。无锡全自动ic烧录机哪家好