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公司主要产品有全自动KA3000机型、KA2000机型、KU4000机型、1213D机型、KA42-2000机型等，在知识产权方面，已经取得了多项国家专利技术证书。公司自主研发，走品牌路线的企业发展模式，坚持已客户和市场需求为导向，围绕客户和市场需求持续改善，合作共赢。拓展APP+物联网，设备租赁等模式，实现客户、团队和个人的共同发展。若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语用于示例性说明，不能理解为对本的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。参照图-所示，为提供的较佳实施例。本实施例提供的多工位i芯片烧录设备，用于解决i芯片烧录设备生产效率低下的问题。多工位i芯片烧录设备包括扫码结构、多个烧录结构和基座。扫码结构用于扫描i芯片的二维码信息，沿基座的长度方向，多个烧录结构依次排列，基座包括底座、龙门焊件和二龙门焊件，底座具有朝上的上表面。广东烧录机厂家找金创图。广州全自动ic烧录机商家

轴微调件的端与上板块呈固定布置，另端与下板块呈固定布置。上板块与压座呈固定布置，通过轴微调件的调节，使得下板块相对上板块在方向上做移动，从而使优力胶压头随着下板块移动，达到调节优力胶压头方向位置的目的；通过轴微调件的调节，使得下板块相对上板块在方向上做移动，从而使优力胶压头随着下板块移动，达到调节优力胶压头方向位置的目的。轴微调件包括螺纹座、承接座和转动杆，螺纹座包括固定段和螺纹段，固定段与螺纹段呈垂直固定布置，上板块具有朝后的后端面，固定段固定在上板块的后端面，承接座包括锁紧段和轴承段。锁紧段与轴承段呈垂直固定布置，下板块具有与上板块的后端面呈平齐布置的后平面，锁紧段固定在下板块的后平面，螺纹段与轴承段呈正对布置，螺纹段具有朝向轴承段的螺纹面，螺纹段的螺纹面背离轴承段凹陷形成螺纹槽，螺纹槽具有朝内的内端面。螺纹槽的内端面形成螺纹，轴承段具有朝向螺纹段的轴承面，轴承段的轴承面具有贯穿轴承段的通孔，通孔设有轴承，轴承包括内圈和外圈，外圈固定在通孔上，内圈与外圈呈转动连接，转动杆的端与螺纹槽呈螺纹连接，且在螺纹槽内沿方向移动，另端与内圈呈固定布置，且穿过内圈延伸形成转动手柄。北京托盘烧录机批发普通烧录机多少钱一台。

使得i芯片可以很方便地由操作人员从芯片放置平台上转移到校正平台结构。用于i芯片烧录的优力胶压头结构，优力胶压头结构设置在二龙门焊件上，二龙门焊件设置在底座上，底座上固定有校正平台结构，包括固定在二龙门焊件上的连接板、用于压接i芯片的压头组件和驱动压头组件的驱动装置，驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板呈固定布置，沿连接板的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件呈固定布置，压头组件与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置设有二控制件。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降。直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程。二控制件与微型计算机电性连接。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降，直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程；通过二控制件控制电机驱动模块先下降，再控制气缸驱动模块下降，避免了电机全程驱动。

并确定需要烧录到i芯片中的程序；扫描完成后，工作人员将i芯片放入校正平台结构，并将对位结构对准i芯片，对位结构识别i芯片的特征，校正平台结构调整i芯片的位置，当i芯片的位置与预设的基准致时，优力胶压头结构压接i芯片并将程序烧录到i芯片中，优力胶压头结构和i芯片分离后，探头结构检测i芯片的烧录状态，同时工作人员取出i芯片，烧录完成；扫码结构让i芯片的信息可以及时储存，防止丢失数据，提高数据的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性，多个烧录结构使得个工作人员可以同时操作多个i芯片的烧录过程，实现多工位操作，提高了设备的工作效率，降低了企业的生产成本。为了使的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对进行进步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例用以解释。并不用于限定。以下结合具体实施例对的实现进行详细的描述。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在的描述中，需要理解的是。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方，公司主要生产IC烧录机/测试机，在烧录测试领域10多年的丰富经验。单片机自动烧录机怎么用。

给“extflashsection”指定和外部flash对应的链接地址。经过上述固件布局后，将得到如图1所示的固件结构(未压缩)。步骤2：制作压缩版的固件的详细实现如下：步骤，userapplication固件拆分：虽然我们为userapplication业务逻辑和资源文件指定了不同的链接地址，将其存放到不同的section中。但ide编译出来的始终是一个文件，因此我们需要对其拆分开来。方法为：根据“extflashsection”代码段，使用objcopy工具，对userapplication编译后得到的elf文件(可执行可链接格式，executablelinkableformat)进行拆分。这块如果有新产品可以把产品名称，图片发我，我可以进行协助更新添加elf文件移除“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片内部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片外部flash的固件()。步骤，压缩：使用lzo算法对，得到。步骤，拼接：将，并添加header索引表(记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码等信息)步骤，将(步骤)得到的固件拼接到一起，得到终的压缩版的固件。如图2所示，在所述步骤，包括如下步骤：首先，开发人员编写userapplication代码，然后。全自动烧录机和手动烧录机的区别找金创图。成都编带烧录机商家

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