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    单个推动器一一对应于测试盘和的单个插入件，并且能够靠着测试器压定位在插入件中的电子部件。可为测试室提供用于设定关于电子部件的温度环境的加热介质。为了精确的温度设定，可在单个推动器中形成加热介质流动路径。可通过加热介质流动路径将加热介质供给至单个电子部件。可将承载测试过的电子部件的测试盘和传送至去浸泡室，在去浸泡室中，可将电子部件加热或冷却至不引起卸载问题的温度(例如，室温)。卸载装置可根据测试结果将电子部件按等级分类，并且可将电子部件从测试盘和卸载到空的用户盘中。如上所述，在测试分选机中可设定不同的温度环境。因而，在匹配板中可产生热变形(热膨胀或热收缩)。如果在匹配板中产生热变形，则设置于匹配板中的单个推动器的位置可改变。因此，推动器可能无法正常地压安装在测试盘和上的电子部件。结果，可能不正常地执行对电子部件的检测，并且不能保障测试结果的可靠性。这可导致测试产量降低。另外，电子部件和/或测试器可变形或受到损害。技术实现要素：本公开的实施方式提供了一种测试分选机，该测试分选机能够使得电子部件的测试能顺利执行，即使是在匹配板中产生热变形时。技术方案鉴于前述问题，本公开提供了一种测试分选机。自动测试分选机多少钱一台。西安芯片测试分选机电话

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    则无论是否有振动和/或外部冲击，片状件均可防止在左右方向上去除匹配板和匹配板。不同于所示的配置，可设置多个锁定模块，以使得锁定模块中的每个均相对于上匹配板和下匹配板动作。有关锁定模块的前述内容可应用于参照至描述的实施方式中。在这种情况下，可设置多个锁定模块，以使得锁定模块中的每个均相对于上匹配板和下匹配板动作，或者可设置如所示的单一锁定模块，以使得该锁定模块同时相对于上匹配板和下匹配板动作。在设置单一锁定模块的情况下，由于存在基础部和基础部以及支架和支架，所以锁定模块的形状可不同于的锁定模块的形状。例如，锁定模块的主体部分和片状件可以以大致形来弯曲，并且可进行安装，以便围绕基础部和基础部以及支架和支架。在这种状态下，片状件可向前突出而不干涉基础部和基础部以及支架和支架。是示意性地示出了根据又一实施方式的、测试分选机的推动装置的主视。不同于现有技术，在上述实施方式中采用了两个匹配板和。然而，本公开不限于此。例如，当电子部件以m×n矩阵的形式安装在测试盘上时，可设置k个压板，以便将压力传递至具有m/k×n矩阵形式的电子部件。类似地，k个轨道可设置在相应压板的中心部分中，以便在水平方向上延伸。

    当球与匹配板和匹配板的狭槽和狭槽匹配时，球可向前突出，并且可部分地进入狭槽和狭槽中。球塞向前压匹配板和匹配板，同时保持球部分地插入狭槽和狭槽中。因而，可防止匹配板和匹配板被向前、向左和向右去除。下文中，将基于所示的修改并参照至描述下匹配板的安装过程。首先参照，下匹配板可在x方向上移动的同时安装在压板的前表面上。随着下匹配板在x方向上移动，销可开始插入接合槽的引导部分-中，并且第二销可开始插入第二接合槽的第二引导部分-中。在该状态下，下匹配板可在竖直方向上与轨道间隔开。接着参照，随着下匹配板继续在x方向上移动，销可定位在接合槽的引导部分-中，并且第二销可定位在第二接合槽的第二引导部分-中。此时，由于下匹配板在x方向上的移动以及引导部分-和引导部分-的倾斜，下匹配板可逐渐向上移动，并且可靠近轨道。中表示出的参考标志“”指示中的下匹配板的上端的竖直位置。后参照，随着下匹配板继续在x方向上移动，销可定位在接合槽的安置部分-中，并且第二销可定位在第二接合槽的第二安置部分-中。在该状态下，下匹配板的上端部分可与轨道接触。因而，轨道可抑制下匹配板的上端部分的热变形。测试分选机只烧录一边是什么原因。

    包括：加载装置，配置为将电子部件加载到测试盘中；测试室，包括配置为与电子器件中的每个紧密接触以对电子部件中的每个进行测试的测试器；推动装置，配置为朝向测试器推动安装在测试盘上的电子部件中的每个；以及卸载装置，配置为从测试盘上卸载在测试室中测试的电子部件中的每个，其中，推动装置包括配置为将压力传递至电子部件的压板、设置在压板的中心部分中以在水平方向上延伸的轨道、具有配置为与轨道接触的下端部分的上匹配板、具有配置为与轨道接触的上端部分的下匹配板、以及设置在上匹配板和下匹配板中以与电子部件接触的多个推动器。本公开还提供一种测试分选机，该测试分选机还包括：第二轨道，设置在压板的下端部分中，并与下匹配板的下端部分向下间隔开；以及第三轨道，设置在压板的上端部分中，并与上匹配板的上端部分向上间隔开。本公开还提供一种测试分选机，其中，当电子部件以m×n矩阵形式安装在测试盘上时，上匹配板和下匹配板中的每个都与具有m/×n矩阵形式的电子部件匹配，其中m是或更大的偶数，并且n是或更大的自然数。本公开还提供了一种测试分选机，其中，在轨道中形成有接合槽，以及在下匹配板的上端部分中设置有突出部。三合一的测试分选机只找金创图电子。西安芯片测试分选机电话

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    可从销去除下匹配板(这适用于涉及第二支架的配置中)。另外，上匹配板被置于轨道上。因此，可将上匹配板向前或向后倾斜，并且可将其向左或向右去除。因此，可设置有球塞以防止去除匹配板和匹配板。是示出了从前侧观察的球塞的视。是示意性地示出了从侧面观察的球塞的视(为了简单起见，在中示出了在上匹配板周围的区域)。如和所示，球塞可包括球和弹性构件。弹性构件可在一端处连接至压板，并且可在另一端处连接至球。球的前端部分可部分地插入在匹配板或匹配板中形成的狭槽或狭槽。弹性构件可抵靠存在于前侧处的轨道弹性地压匹配板或匹配板。因此，可防止从销或销去除下匹配板。还可以防止在左右方向上去除匹配板和匹配板。在上匹配板和下匹配板中可设置有至少两个球塞。具体地，球塞中的一个可设置于上匹配板的下端部分中，而另一球塞可设置于下匹配板的上端部分中。另外，鉴于匹配板和匹配板的热变形方向，球塞可设置在轨道的中心的上侧和下侧处。狭槽和狭槽中的每个均在上下方向上延伸的很长，并且即使当匹配板或匹配板热变形时仍可容纳球的一部分。如果匹配板和匹配板在例如x方向上移动和安装，则随着匹配板和匹配板压缩弹性构件，向前突出的球向后收缩。西安芯片测试分选机电话