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    将压缩版的固件烧录到指定位置，如0x08000000。(不管芯片内部是否已有固件都可以烧录成功)步骤3没什么特别的地方，和常规烧录内部flash固件的方法一样，不属于本发明专利的，因此不做过多说明。步骤4：程序上电启动，解压压缩版的固件，并将解压后的固件烧录到指定位置的详细实现如下：步骤：芯片上电启动，运行bootloader，读取header(固件索引头)；步骤：判断已烧录的userapplication是否处于压缩状态，如果是，那么执行步骤，否则跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑；步骤：先解压，再解压，解压成功后，直接跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑。之所以先解压，可以直接使用。而内部flash被压缩文件，直接解压，将其写入内部flash中，会将还未解压的外部固件。由于，解压，我们可以将其直接解压到内存中，确保解压出来的内容无误后，再将其写入内部flash中，覆盖压缩文件。即使，不能直接放于芯片内存中，我们也可以将其解压到外部flash未使用的区段，然后确保解压后的数据无误后，我们再将其copy到内部flash中。如图3是所示，步骤：步骤a：检查；步骤b：判断，若是，那么执行步骤c，否则为固件异常，退出；步骤c：解压。自动烧录机多少钱一台找金创图。佛山全自动ic烧录机厂

    所述横向定位块处于所述抽气区域的下侧。进步地，所述治具吸板具有抵触所述平台的底板面，所述治具吸板的底板面设有抽气件，所述通孔具有朝下的抽气口，所述抽气件抵接所述抽气口，且与所述平台呈固定布置，所述基座内部设有抽真空机，所述抽气件与所述抽真空机通过软管连通，所述软管穿过所述平台。进步地，所述平台包括与所述平台支撑板呈固定布置的底板、与所述治具吸板呈固定布置的顶板以及驱动所述顶板移动的驱动模块，所述驱动模块包括沿方向并列设置的两个电机、与所述电机活动连接的滑块、沿方向设置的二电机以及与所述二电机活动连接的二滑块，所述电机和所述二电机分别与所述底板呈固定布置，所述底板具有沿方向并列设置的两条滑轨和沿方向设置的二滑轨，所述顶板具有朝向所述底板的底面，所述顶板的底面沿方向凹陷形成两个凹槽，沿方向凹陷形成二凹槽，所述滑块的上端嵌入所述凹槽，所述滑块的下端嵌入所述滑轨，所述二滑块的上端嵌入所述二凹槽，所述二滑块的下端嵌入所述二滑轨。进步地，所述对位结构包括沿方向布置的导轨和两个组件。两个所述组件分别与所述导轨呈滑动连接。且沿所述导轨的长度方向滑动，两个所述组件呈正对且相对称布置。进步地。嘉兴金创图烧录机电话烧录机做什么用的找金创图。

    转动杆的端与螺纹槽呈螺纹连接，且在螺纹槽内沿方向移动，另端与内圈呈固定布置，且穿过内圈延伸形成转动手柄，通过转动转动手柄，转动杆在螺纹槽内相对螺纹座在方向上移动，带动承接座移动，由于承接座与下板块呈固定布置，因此下板块在方向上移动。进而实现优力胶压头在方向上的移动。轴微调件包括二螺纹座、二承接座和二转动杆，二螺纹座包括二固定段和二螺纹段，二固定段与二螺纹段呈垂直固定布置，上板块具有与后端面相邻的侧端面，二固定段固定在上板块的侧端面，二承接座包括二锁紧段和二轴承段。二锁紧段与二轴承段呈垂直固定布置，下板块具有与上板块的侧端面呈平齐布置的侧平面，二锁紧段固定在下板块的侧平面，二螺纹段与二轴承段呈正对布置，二螺纹段具有朝向二轴承段的螺纹面，二螺纹段的螺纹面背离二轴承段凹陷形成二螺纹槽，二螺纹槽具有朝内的内端面。二螺纹槽的内端面形成螺纹，二轴承段具有朝向二螺纹段的轴承面，二轴承段的轴承面具有贯穿二轴承段的二通孔，二通孔设有二轴承，二轴承包括二内圈和二外圈，二外圈固定在二通孔上，二内圈与二外圈呈转动连接，二转动杆的端与二螺纹槽呈螺纹连接，且在二螺纹槽内沿方向移动，另端与二内圈呈固定布置。

    涉及i芯片烧录设备的技术领域，具体而言，涉及多工位i芯片烧录设备。背景技术：目前，i芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，i芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是利用专业的烧录设备将程序灌入i芯片中的过程，这样的过程可以由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家来完，总体来说，专业芯片代烧录比工厂自身烧录更具有优势，例如设备利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以说随着芯片技术的迅猛发展，专业芯片烧录代工越突发其优越性，使得其在电子行业中占据重要的位置，而i芯片烧录设备是实现这些优势的必要工具。现有的i芯片烧录设备是个把可编程的集成电路写上数据的工具，i芯片烧录设备主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含bios)之类的芯片的编程(或称刷写)，普遍是台设备个工位来进行生产工作，每台设备需要配备名操作人员。而上述的i芯片烧录设备每台设备都需要配备名操作人员，且每台设备只能同时进行个工位的生产操作，导致生产成本高昂，生产效率低下。技术实现要素：的目的在于提供多工位i芯片烧录设备，旨在解决现有技术中，i芯片烧录设备生产效率低下的问题。是这样实现的，多工位i芯片烧录设备。智能全自动芯片烧录机。

    所述烧录结构包括校正平台结构、对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于i芯片烧录的优力胶压头结构，所述扫码结构与所述龙门焊件呈活动连接，所述校正平台结构和所述对位结构均固定在所述底座的上表面，所述优力胶压头结构固定在所述二龙门焊件上，所述探头结构固定在所述龙门焊件上；当i芯片经过所述扫码结构扫描后，放入所述校正平台结构，所述对位结构识别i芯片的特征并通过所述校正平台结构调整芯片的位置，所述优力胶压头结构压接芯片进行烧录，同时所述探头结构检测i芯片的烧录完成状态。进步地，所述校正平台结构包括平台、用于固定所述平台的平台支撑板和治具吸板，所述平台支撑板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平台的顶端，所述治具吸板具有朝上的顶面，所述顶面形成多个贯穿所述治具吸板的通孔，多个所述通孔呈矩形状排列，且形成抽气区域，所述治具吸板的顶面设有两个纵向定位块和个横向定位块。两个所述纵向定位块分别处于所述抽气区域的两侧且呈正对布置。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方，公司主要生产IC烧录机/测试机。通用烧录机支持的芯片种类有多少。佛山全自动ic烧录机厂

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    外部flash固件在smt贴片前先使用flash编程器烧录好。内部flash固件在smt后。这块如果有新产品可以把产品名称，图片发我，我可以进行协助更新添加直接使用st-link、j-link等烧录工具烧录。方案三：和方案二类似，的不同是，内部flash程序也在smt贴片前通过芯片烧录机器烧录好。现有技术方案有如下缺点：方案一：烧录时间非常长，生产效率低，生产成本高。经测算，使用st-link烧录一个12mb的固件，大概需要2分20秒。方案二：内外部flash必须一一对应，分开烧录，容易出错。且外部flash需在smt前单独烧录，会增加烧录成本。方案三：内外部flash必须一一对应，分开烧录，容易出错。且内外部flash均单独烧录，会增加烧录成本。技术实现要素：本发明提供了一种固件快速烧录方法，包括依次执行如下步骤：步骤1：固件布局及代码编写；步骤2：制作压缩版的固件；步骤3：使用烧录工具烧录压缩版的固件；步骤4：程序上电启动，解压压缩版的固件，并将解压后的固件烧录到指定位置。作为本发明的进一步改进，在所述步骤1中，在固件布局时，将程序分成bootloader和userapplication，所述userapplication包括资源文件，将所述userapplication拆分为业务逻辑部分和资源文件部分。佛山全自动ic烧录机厂