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    三控制件控制离子风机i芯片上的静电，检测探头具有朝向校正平台结构的探头平面，当位置调节模块调节至检测探头的探头平面与校正平台结构呈正对布置时，检测探头检测i芯片的烧录状态，在i芯片进行烧录之前，通过离子风机对i芯片的表面吹离子风，达到去除i芯片表面上的静电的目的，提高了i芯片烧录的成功率，提高了产品的合格率，通过检测探头对i芯片烧录状态的检测，并将检测结果通过三控制件反馈给微型计算机，由微型计算机或者操作人员判断i芯片的烧录质量，提高了生产效率和检测的效率。位置调节模块设有呈竖直布置的延伸板，延伸板与位置调节模块呈固定布置，延伸板具有背离检测探头的左侧面。离子风机固定在延伸板的左侧面上，延伸板具有背离左侧面的右侧面，沿延伸板的左侧面至右侧面的方向，离子风机呈朝下倾斜布置。沿延伸板的左侧面至右侧面的方向，离子风机呈朝下倾斜布置，当离子风机朝向i芯片时。由于离子风机呈朝下倾斜布置，离子风机吹出的离子风也沿着朝下倾斜的方向流动，使得离子风吹到i芯片表面时会从一个方向流走。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方。三合一的测试分选机只找金创图电子。成都全自动测试分选机厂商

    中的参考标志“”指示中的下匹配板的上端的竖直位置。参照和，可注意到的是，在本实施方式中，接合槽的前侧在支架的情况下打开，并且第二接合槽的前侧在第二支架的情况下闭合。在另一个修改中，支架的接合槽的前侧可以闭合，并且第二支架的第二接合槽的前侧可打开。可替代地，全部接合槽和都可以打开，或者全部接合槽和都可以闭合。如所示，当在支架和支架的部分之中的、接合槽和接合槽的引导部分-和-的进入部分联接至下匹配板时，第二接合槽的前侧闭合，使得闭合的部分用作一种加强表面，这从联接部分强度的角度来说可以是有利的。以上描述在从另一侧朝向一侧(即，在x方向上)安装下匹配板的前提下进行。然而，在另一修改中，可从一侧朝向另一侧(即，在-x方向上)安装下匹配板。在这种情况下，与相反，接合槽可向左打开，并且可在左侧与外部连通，并且第二接合槽可向右打开，并且可在右侧与外部连通。另外，支架和支架的安装位置和突出程度以及销和第二销的突出程度可与以上所述相对。是示出了根据所示的、一个实施方式的测试分选机的压板的、从前侧观察的视。是解释根据所示的、一个实施方式的测试分选机中的、轴和轴与压板的连接结构的视。如和所示。杭州半导体测试分选机批发芯片自动测试分选机说明书。

    扫码器与固定板的前端面的中端呈固定布置，光源与固定板的前端面的下端呈固定布置；扫码器具有朝下的扫描面，当i芯片放入芯片放置平台，扫码器的扫描面与i芯片呈正对布置。，龙门焊件包括两个纵向板和横向板，横向板的两端分别与两个纵向板呈固定布置，且龙门焊件呈n字状布置，横向板具有朝前的前端面，横向板的前端面具有长滑轨，扫码滑块与长滑轨呈活动连接，且沿长滑轨的长度方向滑动。与现有技术相比，提供的多工位i芯片烧录设备，i芯片上贴有二维码，二维码包含i芯片的编号、加工状态等等信息，通过扫码结构扫描二维码，可以将i芯片的信息储存在数据库，并确定需要烧录到i芯片中的程序；扫描完成后，工作人员将i芯片放入校正平台结构，并将对位结构对准i芯片，对位结构识别i芯片的特征，校正平台结构调整i芯片的位置，当i芯片的位置与预设的基准一致时，优力胶压头结构压接i芯片并将程序烧录到i芯片中，优力胶压头结构和i芯片分离后，探头结构检测i芯片的烧录状态，同时工作人员取出i芯片，烧录完成；扫码结构让i芯片的信息可以及时储存，防止丢失数据，提高数据的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性。

    抽气件内设有压力感应器，控制件分别与抽真空机、真空数显表和压力感应器电性连接，控制件与微型计算机电性连接。i芯片由纵向定位块和横向定位块固定之后，控制件控制抽真空机启动，通过抽气件和通孔抽走i芯片底下的空气，使i芯片紧紧贴在治具吸板上，达到固定i芯片的目的，防止i芯片产生微小晃动，进一步提高了i芯片烧录时的位置精确度，压力感应器感应抽气件内的压力值，并将数值显示在真空数显表上，方便工作人员查看，保证压力值在合理范围内。平台包括底板、顶板以及驱动模块，底板与平台支撑板呈固定布置，顶板与治具吸板呈固定布置。驱动模块驱动顶板移动，驱动模块包括沿方向并列设置的两个电机、与电机活动连接的滑块、沿方向设置的二电机以及与二电机活动连接的二滑块，电机和二电机分别与底板呈固定布置，底板具有沿方向并列设置的两条滑轨和沿方向设置的二滑轨，顶板具有朝向底板的底面，顶板的底面沿方向凹陷形成两个凹槽，沿方向凹陷形成二凹槽，滑块的上端嵌入凹槽，滑块的下端嵌入滑轨，二滑块的上端嵌入二凹槽。二滑块的下端嵌入二滑轨。电机和二电机分别与控制件电性连接，当i芯片放入治具吸板上时。测试分选机器操作视频找金创图。

    所以可极大地增强抑制下匹配板的上端部分的热变形的效果。在先前描述的实施方式的情况下，可通过销和销在下匹配板的上端部分中支承下匹配板。在测试分选机的整体尺寸小到无法在轨道中形成诸如接合槽的结构的情况下，这种结构会很有用。是示出了根据所示的、另一个实施方式的测试分选机的锁定模块的立体。匹配板和匹配板可通过振动和/或外部冲击在左右方向上去除。在没有在x方向上将匹配板和匹配板推动至正确位置而进行测试的情况下，可损伤电子部件并可降低测试产量。为了防止出现前述问题，可设置锁定模块。具体地，锁定模块可包括联接至压板的一侧的主体部分、定位在主体部分内并配置为部分地向前突出的片状件、以及通过狭槽(未示出)连接至片状件的把手，其中该狭槽在主体部分的外表面上在前后方向上延伸。在匹配板和匹配板安装完成后，工作人员可向前拉动把手，片状件可藉此向前突出。在匹配板和匹配板已经正常安装的情况下，片状件可平滑地向前突出而不干涉匹配板和匹配板。然而，如果匹配板和匹配板没有正常地安装，则匹配板和匹配板就会阻碍片状件的前向突出。通过该过程，工作人员可确定匹配板和匹配板是否正常安装。如果在所示的状态下进行测试。金创图的测试分选机就是好！杭州ic测试分选机

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    可从销去除下匹配板(这适用于涉及第二支架的配置中)。另外，上匹配板被置于轨道上。因此，可将上匹配板向前或向后倾斜，并且可将其向左或向右去除。因此，可设置有球塞以防止去除匹配板和匹配板。是示出了从前侧观察的球塞的视。是示意性地示出了从侧面观察的球塞的视(为了简单起见，在中示出了在上匹配板周围的区域)。如和所示，球塞可包括球和弹性构件。弹性构件可在一端处连接至压板，并且可在另一端处连接至球。球的前端部分可部分地插入在匹配板或匹配板中形成的狭槽或狭槽。弹性构件可抵靠存在于前侧处的轨道弹性地压匹配板或匹配板。因此，可防止从销或销去除下匹配板。还可以防止在左右方向上去除匹配板和匹配板。在上匹配板和下匹配板中可设置有至少两个球塞。具体地，球塞中的一个可设置于上匹配板的下端部分中，而另一球塞可设置于下匹配板的上端部分中。另外，鉴于匹配板和匹配板的热变形方向，球塞可设置在轨道的中心的上侧和下侧处。狭槽和狭槽中的每个均在上下方向上延伸的很长，并且即使当匹配板或匹配板热变形时仍可容纳球的一部分。如果匹配板和匹配板在例如x方向上移动和安装，则随着匹配板和匹配板压缩弹性构件，向前突出的球向后收缩。成都全自动测试分选机厂商