广东半导体烧录设备

    涉及i芯片烧录设备的技术领域，具体而言，涉及多工位i芯片烧录设备。背景技术：目前，i芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，i芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是利用专业的烧录设备将程序灌入i芯片中的过程，这样的过程可以由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家来完，总体来说，专业芯片代烧录比工厂自身烧录更具有优势，例如设备利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以说随着芯片技术的迅猛发展，专业芯片烧录代工越突发其优越性，使得其在电子行业中占据重要的位置，而i芯片烧录设备是实现这些优势的必要工具。现有的i芯片烧录设备是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，i芯片烧录设备主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含ios)之类的芯片的编程(或称刷写)，普遍是一台设备一个工位来进行生产工作，每台设备需要配备一名操作人员。而上述的i芯片烧录设备每台设备都需要配备一名操作人员，且每台设备只能同时进行一个工位的生产操作，导致生产成本高昂，生产效率低下。技术实现要素：的目的在于提供多工位i芯片烧录设备，旨在解决现有技术中，i芯片烧录设备生产效率低下的问题。是这样实现的，多工位i芯片烧录设备。全自动烧录设备和手动烧录设备的区别找金创图。广东半导体烧录设备

    轴微调座可以在同一水平面上调节压座的位置，从而实现对压头在方向和方向上的位置调节；优力胶压头采用优力胶材料包裹，使得电路板压块压接i芯片时产生的反作用力被优力胶缓冲吸收，增强了优力胶压头结构的压力平稳性，电路板压块与二控制件呈电性连接，微型计算机通过二控制件将需要烧录的程序由电路板压块烧录到i芯片中。轴微调座包括上板块、下板块、用于方向调节的轴微调件和用于方向调节的轴微调件，上板块与压座呈固定布置，下板块与优力胶压头呈固定布置，上板块具有朝下的底面，下板块具有朝上的顶面，上板块的底面与下板块的顶面呈正对布置且相互抵接；轴微调件的一端与上板块呈固定布置，另一端与下板块呈固定布置，轴微调件的一端与上板块呈固定布置，另一端与下板块呈固定布置。上板块与压座呈固定布置，通过轴微调件的调节，使得下板块相对上板块在方向上做移动，从而使优力胶压头随着下板块移动，达到调节优力胶压头方向位置的目的；通过轴微调件的调节。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方，公司主要生产IC烧录机/测试机，在烧录测试领域10多年的丰富经验。自动烧录设备哪家好金创图的自动烧录设备就是好。

    当然了可以根据客户需求或者预先知道的芯片型号提前设置控制装置中当前待烧录的数据，并根据该待烧录数据的类型切换开关的档位，实现通用。未与芯片接触的一组烧录针205可开关可以为关闭状态。本发明中，装置可通过安装支架101安装到流水线的机架上，也可以连接在伸缩杆的输出端使装置上下移动，通过箱体1内的多个驱动部2可分别带动螺杆201旋转，从而使各个螺纹套202向下移动，从而带动烧录组件203向下移动，带动烧录针205伸出，可在箱体1内设有控制器分别与多个驱动电机电性相连，来控制电机的启停可参照现有技术cnb，在烧录针205向下移动与芯片上触点接触前，筒体302率先与芯片接触其底部的集气盒体305对芯片进行压紧，可在集气盒体305底部加设橡胶圈，通过烧录针205上的固定板3带动连接杆301向下移动，进而通过推杆303带动活塞3031在筒体302内滑动，从而在筒体302内产生气压，气压通过集气盒体305进行增压，具体为集气通道3051变小，从而气压增强，经出风口306排出对芯片上的触点进行清理，防止废料或纸屑阻隔，提高烧录精度。本发明能对多组烧录针205的伸缩，在与芯片触点接触时对芯片进行固定，同时能够对芯片进行清理。以上所述，为本发明较佳的具体实施方式。

    沿延伸板的左侧面至右侧面的方向，离子风机呈朝下倾斜布置。沿延伸板的左侧面至右侧面的方向，离子风机呈朝下倾斜布置，当离子风机朝向i芯片时，由于离子风机呈朝下倾斜布置，离子风机吹出的离子风也沿着朝下倾斜的方向流动，使得离子风吹到i芯片表面时会从一个方向流走，避免了离子风正对着i芯片吹，提高了离子风机给i芯片除静电的效率和速度。离子风机包括机体和吹风头，吹风头包括与机体固定的连接端以及用于出风的吹风口，沿连接端至吹风口的方向，吹风头呈上大下小的圆锥状，吹风口朝向校正平台结构。沿连接端至吹风口的方向，吹风头呈上大下小的圆锥状，吹风口朝向校正平台结构，圆锥状的吹风头使得离子风从吹风口吹出的时候呈集束状，离子风更加集中，除静电效果更佳。位置调节模块包括沿方向布置的向调节组件、沿方向布置的向调节组件以及沿方向布置的向调节组件，向调节组件固定在一龙门焊件上，向调节组件的一端与向调节组件呈固定布置，另一端与向调节组件呈固定布置。位置调节模块包括沿方向布置的向调节组件、沿方向布置的向调节组件以及沿方向布置的向调节组件，通过向调节组件、向调节组件以及向调节组件。烧录设备器操作视频找金创图。

    活塞3031与筒体302密封滑动相连，筒体302下端固定连接有集气盒体305，集气盒体305内侧设有出风口306。集气盒体305内设有集气通道3051，集气通道3051截面小于筒体302的截面。出风口306上设有防尘网3061，起到防尘作用。烧录针205上套接有弹簧b204，弹簧b204两端分别与烧录组件203和箱体1底部内壁相抵。箱体1外壁固定连接有安装支架101。驱动部2为驱动电机。根据本发明实施例，由于不同类型芯片的端子数量或者排列方式不一样，因此在对不同类型的芯片进行烧录时，同一个烧录针205会因为与其接触的芯片端子不同所要实现的功能发生变化，例如当需要烧录如图8a所示芯片时，一烧录针205是与芯片的数据端子接触，则该一烧录针205为数据烧录针；当需要烧录如图8b所示芯片时，则该一烧录针205是与芯片的电源端子接触，则该一烧录针205为电源烧录针。当然该一烧录针还可以作为接地烧录针或者作为时钟烧录针等。因此，本实施例为了使得该芯片加工烧录装置更好的未不同类型的芯片进行烧录，还可包括切换装置(图中未示出)，该切换装置包括控制芯片及开关，所述开关与控制芯片及烧录组件203电性连接。所述开关可包括数据档位、时钟档位、接地档位及电源档位中的至少两个。通用烧录设备支持的芯片种类有多少。上海高速烧录设备商家

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    三控制件分别与位置调节模块、检测探头和离子风机呈电性连接；当位置调节模块调节至离子风机处于i芯片的正上方时，三控制件控制离子风机i芯片上的静电，检测探头具有朝向校正平台结构的探头平面，当位置调节模块调节至检测探头的探头平面与校正平台结构呈正对布置时，检测探头检测i芯片的烧录状态。三控制件与微型计算机呈电性连接。当位置调节模块调节至离子风机处于i芯片的正上方时，三控制件控制离子风机i芯片上的静电，检测探头具有朝向校正平台结构的探头平面，当位置调节模块调节至检测探头的探头平面与校正平台结构呈正对布置时，检测探头检测i芯片的烧录状态，在i芯片进行烧录之前，通过离子风机对i芯片的表面吹离子风，达到去除i芯片表面上的静电的目的，提高了i芯片烧录的成功率，提高了产品的合格率，通过检测探头对i芯片烧录状态的检测，并将检测结果通过三控制件反馈给微型计算机，由微型计算机或者操作人员判断i芯片的烧录质量，提高了生产效率和检测的效率。位置调节模块设有呈竖直布置的延伸板，延伸板与位置调节模块呈固定布置，延伸板具有背离检测探头的左侧面，离子风机固定在延伸板的左侧面上，延伸板具有背离左侧面的右侧面。广东半导体烧录设备