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    所述密封圈主体的上端面内、外两侧设有外翻边和内翻边，所述外翻边与密封槽为一体式，两个外翻边之间形成沟槽，所述密封圈截面形状为y形。推荐的，所述横向散热槽和第二横向散热槽的长度均为20mm-30mm，宽度为3mm-4mm。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：（1）本实用新型结构简单，便于将上壳体和下壳体的拆卸安装，而且具有良好的散热性能，有效的散去壳体内部产生的热量，此外，上壳体和下壳体卡合后密封性能好，防止外部的灰尘进入壳体内部。（2）本实用新型采用的散热膜中的石墨烯层可实现快速有效的散热，进一步提高了壳体内部电子元件的散热效率。（3）本实用新型采用的密封圈密封性能好，还能够提高上壳体、下壳体卡合后的稳定性。附图说明图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型散热膜剖视图；图3为本实用新型密封圈结构示意图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参阅图1-3。烧录机做什么用的找金创图。嘉兴程序烧录机商家

    本发明采用了如下技术方案：一种芯片加工用烧录装置，包括箱体，所述箱体内设有隔板，所述隔板顶部设有驱动部，所述驱动部的输出端连接有螺杆，所述隔板下方设有烧录组件，所述烧录组件顶部固定连接有螺纹套，所述螺纹套与螺杆螺纹相连；所述烧录组件的输出端设有烧录针，所述烧录针与箱体底壁滑动相连，其中所述烧录组件为多组且等距分布在箱体内；所述烧录针上连接有用于将芯片固定的压紧机构，所述压紧机构包括固定板、连接杆、筒体，所述固定板固定连接在烧录针上，所述连接杆固定连接在固定板上，所述连接杆与筒体的位置可以改变，所述筒体内设有清灰结构。推荐的，所述连接杆底部固定连接有推杆，所述推杆与筒体滑动相连，所述推杆上套接有弹簧a，所述弹簧a两端分别于连接杆和筒体相抵。推荐的，所述清灰结构包括固定连接在所述推杆下端的活塞，所述活塞与筒体密封滑动相连，所述筒体下端固定连接有集气盒体，所述集气盒体内侧设有出风口。推荐的，所述集气盒体内设有集气通道，所述集气通道截面小于筒体的截面。推荐的，所述出风口上设有防尘网。推荐的，所述烧录针上套接有弹簧b，所述弹簧b两端分别与烧录组件和箱体底部内壁相抵。推荐的。无锡贴片烧录机厂商单片机自动烧录机怎么用。

    其中烧录组件为多组且等距分布在箱体内；烧录针上连接有用于将芯片固定的压紧机构，压紧机构包括固定板、连接杆、筒体，固定板固定连接在烧录针上，连接杆固定连接在固定板上，连接杆与筒体的位置可以改变，筒体内设有清灰结构。连接杆底部固定连接有推杆，推杆与筒体滑动相连，推杆上套接有弹簧a，弹簧a两端分别于连接杆和筒体相抵。清灰结构包括固定连接在推杆下端的活塞，活塞与筒体密封滑动相连，筒体下端固定连接有集气盒体，集气盒体内侧设有出风口。集气盒体内设有集气通道，集气通道截面小于筒体的截面。出风口上设有防尘网，起到防尘作用。烧录针上套接有弹簧b，弹簧b两端分别与烧录组件和箱体底部内壁相抵。箱体外壁固定连接有安装支架。驱动部为驱动电机。根据本发明实施例，由于不同类型芯片的端子数量或者排列方式不一样，因此在对不同类型的芯片进行烧录时，同一个烧录针会因为与其接触的芯片端子不同所要实现的功能发生变化。例如当需要烧录如图a所示芯片时，烧录针是与芯片的数据端子接触，则该烧录针为数据烧录针；当需要烧录如图b所示芯片时，则该烧录针是与芯片的电源端子接触，则该烧录针为电源烧录针。

    当然该烧录针还可以作为接地烧录针或者作为时钟烧录针等。因此，本实施例为了使得该芯片加工烧录装置更好的未不同类型的芯片进行烧录，还可包括切换装置(图中未示出)，该切换装置包括控制芯片及开关，所述开关与控制芯片及烧录组件电性连接。所述开关可包括数据档位、时钟档位、接地档位及电源档位中的至少两个。每组烧录针分别与一个所述控制开关连接。当所述开关切换至不同档位时，该组烧录针上的探针分别可以实现相应的功能。本发明实施例，当烧录针与芯片接触之后，可通过控制装置根据芯片的类型控制烧录针上的开关所在的档位，然后再向芯片发送相应类型的数据进行烧录。通过控制装置根据芯片的类型控制烧录针上的开关所在的档位过程可以包括如下：控制装置可以在烧录数据之前通过烧录针识别数据发送至芯片，识别数据可以为芯片的地址信息，或者根据协议类型所设定的标识，以下各实施例分别以地址信息为例进行说明。所述识别数据的协议类型包括多种。不同品牌或者相同品牌的不同系列芯片所对应的识别数据的协议类型可能不同。例如图a所示芯片与图b所示芯片的识协议类型就不一致，或者芯片与控制装置通信时采用的协议或者方式也可能不一致。烧录机是干嘛的找金创图。

    深圳市金创图电子设备有限公司成立于2002年11月22日（简称：金创图），是一家集研发、生产、营销、服务为一体的****。致力于生产：管装烧录机，编带烧录机，托盘烧录机，通用型烧录机、自动一体化烧录机等;设备产品具有高速率、高刚性、高性能、高效率的特点，迅速成为芯片原片，方案公司，烧录房，电子厂等行业的优先产品。获得《国家高新技术企业证书》托盘烧录机是一种用于芯片批量烧录的设备，通常可以支持多种不同封装的芯片。具体支持哪些封装的芯片，需要根据不同的烧录机型号和厂家来确定。以下是一些常见的芯片封装类型，一般情况下托盘烧录机都可以支持其中的一些或多个：DIP封装：DIP封装是一种直插式封装，常用于较老的芯片和较低密度的存储器芯片。托盘烧录机通常都可以支持DIP封装的芯片。SOP封装：SOP封装是一种表面贴装式封装，常用于存储器、微控制器、接口芯片等。托盘烧录机通常都可以支持SOP封装的芯片。QFP封装：QFP封装是一种表面贴装式封装，常用于微控制器、数字信号处理器、FPGA等。托盘烧录机通常都可以支持QFP封装的芯片。BGA封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装式封装，常用于高性能处理器、FPGA、高速存储器等。三合一的烧录机就找金创图电子。南昌烧录机好处

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    图为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置图中a部分的结构示意图；图为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置的结构示意图二；图为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置图中b部分的结构示意图；图为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置的结构示意图三；图为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置压紧机构的结构示意图；图为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置图中c部分的结构示意图。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方，公司主要生产IC烧录机/测试机，在烧录测试领域10多年的丰富经验，公司主要产品有全自动KA3000机型、KA2000机型、KU4000机型、1213D机型、KA42-2000机型等，在知识产权方面，已经取得了多项国家专利技术证书。公司自主研发，走品牌路线的企业发展模式，坚持已客户和市场需求为导向，围绕客户和市场需求持续改善，合作共赢。拓展APP+物联网，设备租赁等模式，实现客户、团队和个人的共同发展。图为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置可以适用的不同类型芯片的示意图。图中：、箱体；、安装支架；、隔板；、驱动部；、螺杆；、螺纹套；、烧录组件；、弹簧b；、烧录针。嘉兴程序烧录机商家

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