山西自动探针台服务

重物的碰撞及坚锐器物的划伤都将对定子造成损伤，而影响平面电机的步进精度及使用寿命，对于已生锈的定子可以用天然油石轻轻地向一个方向打磨定子的表面，然后用脱脂棉球蘸煤油清洗，整个过程操作要十分地细心，不可使定子表面出现凹凸不平的现象。另外也可用没有腐蚀性，不损坏定子的除锈剂除锈。对于正常情况下的定子则要定期作除尘清理工作，清理时应先通入大气以便动子移动，方法是用脱脂棉蘸少许大于95%的无水乙醇，轻擦定子表面，然后用工具撬起动子，方法同前，轻擦动子表面，动子的表面有若干个气孔，它是定子和动子间压缩空气的出孔，观察这此气孔的放气是否均匀，否则用工具小心旋开小孔中内嵌气孔螺母检查是否有杂质堵塞气孔，处理完毕后应恢复内嵌气孔螺母原始状态。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。山西自动探针台服务

晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数：垂直或面内磁场探针台，通用性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥330mT;直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小至调节精度5’。晶圆级半自动二维磁场探针台：详细参数可对晶圆施加垂直或面内磁场，兼容性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥0.7T；直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小到调节精度5’。山西自动探针台服务上海勤确科技有限公司和客户携手诚信合作，共创辉煌！

铼钨探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有厉害度和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。铼钨探针有不同的针尖类型，即不同的尖部形状，例如，针尖带平台，针尖完全尖以及针尖为圆弧；探针直径为0.05-1.2mm，长度为15-300mm，尖部为0.08-100μm。铼钨探针主要应用于半导体、LED、LCD等行业，应用于探针卡、探针台、芯片测试、晶圆测试和LED芯片测试等领域。上海勤确科技有限公司。

半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/Opads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后，探针台会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面，如此周而复始地循环着。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位。

晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时，它的位置会被记住，以便以后在IC封装过程中使用。有时，芯片有内部备用资源可用于修复（即闪存IC）；如果它没有通过某些测试模式，则可以使用这些备用资源。如果故障管芯的冗余是不可能的，则管芯被认为有故障并被丢弃。未通过电路通常在芯片中间用一个小墨水点标记，或者通过/未通过信息存储在一个名为wafermap的文件中。该地图通过使用bins对通过和未通过的die进行分类。然后将bin定义为好或坏的裸片。探针尖接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。山西自动探针台服务

纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异。山西自动探针台服务

晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为象征；非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。山西自动探针台服务