晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数:垂直或面内磁场探针台,通用性设计;容纳12寸晶圆,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4组探针(RF或DC测试);提供Z轴探针平台快速升降功能,实现高效测试;磁场强度≥330mT;直流探针(4组)或微波探针(4组);XY电控行程±150mm,调节精度2μm;T轴手动调节±5°,小至调节精度5’。晶圆级半自动二维磁场探针台:详细参数可对晶圆施加垂直或面内磁场,兼容性设计;容纳12寸晶圆,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4组探针(RF或DC测试);提供Z轴探针平台快速升降功能,实现高效测试;磁场强度≥0.7T;直流探针(4组)或微波探针(4组);XY电控行程±150mm,调节精度2μm;T轴手动调节±5°,小到调节精度5’。在探针台上装上打点器,打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。湖北全自动探针台价格
探针卡没焊好:1.探针卡针焊得不到位;2.基板上铜箔剥落,针焊接不牢固,或焊锡没有焊好而造成针虚焊;3.探针卡布线断线或短路;背面有突起物,焊锡线头针尖磨平:1.针在使用很长时间后尖正常损耗;2.操作工用过粗的砂子;3.砂针尖时用力过猛;4.砂得时间过长;针尖如磨平,使针尖偏离压点,测试无法通过,针尖接触面大,而接触电阻大影响参数测试,所以平时如果在测片子之前,先拿上卡到显微镜下检查针尖有否磨平,如已磨平应及时换针,操作工在砂针尖时注意技能,应轻轻打磨针尖,而不致于磨平针尖。浙江全自动探针台哪里有某些针尖压痕太长,超出PAD范围,使PAD周围的铝线短路。
探针治具的校准:我们希望校准过程尽可能的把测试网络中除DUT外所有的误差项全部校准掉,当使用探针夹具的方式进行操作有两种校准方法:1一种方式是直接对着电缆的SMA端面进行校准,然后通过加载探针S2P文档的方式进行补偿;2第二种方法是直接通过探针搭配的校准板在探针的端面进行校准。是要告诉大家如果直接在SMA端面进行校准之后不补偿探针头,而直接进行测量的话会带来很大的误差。探针厂商一般都会提供探针的S2P文档与校准片,校准片如下图所示,上面有Open、Short、Load及不同负载的微带线。
探针台概要:晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于晶片电气检查的设备。在电气检查中,通过探针或探针卡向晶片上的各个设备提供来自测量仪器或测试器的测试信号,并返回来自设备的响应信号。在这种情况下,晶片探测器用于输送晶片并接触设备上的预定位置。探针台是检测芯片的重要设备,在芯片的设计验证阶段,主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标,在检测过程中会对芯片样品逐一检查,只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行,主要用到的设备为测试机和探针台。上海勤确科技有限公司做好每一次服务是我们对于客户的承诺,用心服务好客户。
探针台为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时,提供前所未有的自动化水平。这种新技术使探针系统能够感知,学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境,在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前,大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试,通常为20˚C(室温)和90˚C。现在,该范围已经扩大到-40˚C至125˚C,并且可能需要在此范围内的四个温度步骤中进行一整套测试。某些情况下需要更普遍的范围,如-55˚C至200˚C,晶圆可靠性测试可能要求高达300˚C的温度。上海勤确科技有限公司以“真诚服务,用户满意”为服务宗旨。福建芯片探针台机构
探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。湖北全自动探针台价格
探针卡没焊到位,是因为焊锡时针受热要稍微的收缩,使针尖偏离压点区,而针虚焊和布线断线或短路,测试时都要测不稳,所以焊针时,应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何,把背面的突起物和焊锡线头剪平,否则要扎伤AL层,造成短路或断路,而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。湖北全自动探针台价格