随着半导体行业的迅速发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术,具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台属于重要的半导体测试装备,在整个半导体产业的多个环节起着重要作用,是晶圆厂和元器件封测企业的重要设备之一。随着自动化技术的飞速发展,市场对自动化探针台需求旺盛。自动化探针台搭配测试机能够对出厂晶圆片的电气参数、光学参数进行测试,根据测试结果评定上一道工序的工艺质量,并指导下一道工序。探针台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的。吉林温控探针台服务
针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好,尼龙丝碰到针尖上,针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时,压点窗口上墨迹沾污,使片子与AL层接触不良,参数通不过,还有对后续封装压焊有影响,使芯片与封装后成品管脚焊接质量差,所以平时装打点器时,不要把打点器装得太前或太后和太高或太低,而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离,然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心,如已经沾上墨迹,要立即用酒精擦干净,并用氮气吹干。吉林温控探针台服务上海勤确科技有限公司拥有一批年轻、专业的员工。
近来出现的一种选择是使用同轴射频电缆安装探针,它结合了探针台准确性和可重复性的功能以及用探针可及性的功能。这些探针的边缘类似于探针台探针夹具——接地-信号-接地(GSG)或者接地-信号(GS)——一端带有pogo-pin探针,另一端带有典型的同轴连接器。这些新型探针可以达到40GHz,回波损耗优于10dB。探针的针距范围在800微米到1500微米之间,这些探针通常使用的终端是3.5毫米母头或2.92毫米母头同轴连接器。与探针台一样,可以在特定的测试区域中设计一个影响小的焊盘端口,或者可以将探针放置在靠近组件的端子或微带传输线上。
半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/Opads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后,探针台会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面,如此周而复始地循环着。上海勤确科技有限公司晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行,主要用到的设备为测试机和探针台。
平面电机的定子及动子是完全暴露在空气中,所以潮湿的环境及长时期保养不当将很容易使定子发生锈蚀现象,另外重物的碰撞及坚锐器物的划伤都将对定子造成损伤,而影响平面电机的步进精度及使用寿命,对于已生锈的定子可以用天然油石轻轻地向一个方向打磨定子的表面,然后用脱脂棉球蘸煤油清洗,整个过程操作要十分地细心,不可使定子表面出现凹凸不平的现象。另外也可用没有腐蚀性,不损坏定子的除锈剂除锈。对于正常情况下的定子则要定期作除尘清理工作,清理时应先通入大气以便动子移动,方法是用脱脂棉蘸少许大于95%的无水乙醇,轻擦定子表面,然后用专门工具撬起动子,方法同前,轻擦动子表面,动子的表面有若干个气孔,它是定子和动子间压缩空气的出孔,观察这此气孔的放气是否均匀,否则用工具小心旋开小孔中内嵌气孔螺母检查是否有杂质堵塞气孔,处理完毕后应恢复内嵌气孔螺母原始状态。探针卡焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。吉林温控探针台服务
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探针台从操作上来区分有:手动,半自动,全自动。从功能上来区分有:高温探针台,低温探针台,RF探针台,LCD平板探针台,霍尔效应探针台,表面电阻率探针台。纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异,即主要由x-y向工作台,可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成,并配有与测试仪(TESTER)相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类,即:平面电机型x-y工作台(又叫磁性气浮工作台)自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。由于x-y工作台的结构差别很大,所以其使用维护保养不可一概而论,应区别对待。吉林温控探针台服务