江西分路器硅光芯片耦合测试系统供应

硅光芯片耦合测试系统系统的服务器为完成设备控制及自动测试应包含有自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序，用于根据测试站请求信息分配测试设备，并自动切换光矩阵进行自动测试。服务器连接N个测试站、测试设备、光矩阵。其中N个测试站连接由于非占用式特性采用网口连接方式；测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，物理连接采用GPIB接口、串口或者USB接口；光矩阵连接采取串口。自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序包含三个功能模块：多工位抢占式通信、设备自动测试、测试指标运算；设备自动测试过程又包含如下三类：偏振态校准、存光及指标测试。硅光芯片耦合测试系统系统已被应用于人类社会的各个领域。江西分路器硅光芯片耦合测试系统供应

硅光芯片耦合测试系统是一种应用双波长的微波光子频率测量设备,以及一种微波光子频率测量设备的校正方法和基于此设备的微波频率测量方法。在微波光子频率测量设备中,本发明采用独特的双环耦合硅基光子芯片结构,可以形成两个不同深度的透射谱线。该系统采用一定的校准方法,预先得到微波频率和两个电光探测器光功率比值的函数,测量过程中,得到两个电光探测器光功率比值后,直接采用查表法得到微波频率。该系统将多个光学器件集成在硅基光学芯片上,从整体上减小了设备的体积,提高系统的整体可靠性。江西分路器硅光芯片耦合测试系统供应硅光芯片耦合测试系统优点：灵活性大。

测试站包含自动硅光芯片耦合测试系统客户端程序，其程序流程如下：首先向自动耦合台发送耦合请求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道号，然后根据自动耦合台返回的相应反馈信息进入自动耦合等待挂起，直到收到自动耦合台的耦合结束信息后向服务器发送测试请求信息，以进行光芯片自动指标测试。自动耦合台包含输入端、输出端与中间轴三部分，其中输入端与输出端都是X、Y、Z三维电传式自动反馈微调架，精度可达50nm，满足光芯片耦合精度要求。特别的，为监控调光耦合功率，完成自动化耦合过程，测试站应连接一个PD光电二极管，以实时获取当前光功率。

基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统进行介绍,该方法包括:读取并解析设计版图,得到用于构建芯片图形的坐标簇数据,驱动左侧光纤对准第1测试点,获取与第1测试点相对应的测试点图形的第1选中信息,驱动右侧光纤对准第二测试点,获取与第二测试点相对应的测试点图形的第二选中信息,获取与目标测试点相对应的测试点图形的第三选中信息,通过测试点图形与测试点的对应关系确定目标测试点的坐标,以驱动左或右侧光纤到达目标测试点,进行光耦合测试;该系统包括上位机,电机控制器,电机,夹持载台及相机等;本发明具有操作简单,耗时短,对用户依赖程度低等优点,能够极大提高硅光芯片光耦合测试的便利性。硅光芯片耦合测试该测量系统不与极低温试样及超导磁体接触，不受强磁场、大电流及极低温的影响和干扰。

硅光芯片耦合测试系统的激光器与硅光芯片耦合结构及其封装结构和封装方法,发散的高斯光束从激光器芯片出射,经过耦合透镜进行聚焦;聚焦过程中光路经过隔离器进入反射棱镜,经过反射棱镜的发射,光路发生弯折并以一定的角度入射到硅光芯片的光栅耦合器上面,耦合进硅光芯片。本发明所提供的激光器与硅光芯片耦合结构,其无需使用超高精度的耦合对准设备,耦合过程易于实现,耦合效率更高,且研发成本较低;激光器与硅光芯片耦合封装结构及其封装方法,采用传统TO工艺封装光源,气密性封装,与现有技术相比,具有比较强的可生产性,比较高的可靠性,更低的成本,更高的耦合效率,适用于400G硅光大功率光源应用。硅光芯片耦合测试系统优点：整合性高。江西分路器硅光芯片耦合测试系统供应

硅光芯片耦合测试系统优点：给企业带来方便性。江西分路器硅光芯片耦合测试系统供应

硅光芯片耦合测试系统测试时说到功率飘忽不定，耦合直通率低一直是影响产能的重要的因素，功率飘通常与耦合板的位置有关，因此在耦合时一定要固定好相应的位置，不可随便移动，此外部分机型需要使用专属版本，又或者说耦合RF线材损坏也会对功率的稳定造成比较大的影响。若以上原因都排除则故障原因就集中在终测仪和机头本身了。结尾说一说耦合不过站的故障，为防止耦合漏作业的现象，在耦合的过程中会通过网线自动上传耦合数据进行过站，若MES系统的外观工位拦截到耦合不过站的机头，则比较可能是CB一键藕合工具未开启或者损坏，需要卸载后重新安装，排除耦合4.0的故障和电脑系统本身的故障之后，则可能是MES系统本身的问题导致耦合数据无法上传而导致不过站的现象的。江西分路器硅光芯片耦合测试系统供应

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