正文简述:普通活性稀释剂会***拉低固化物 Tg;介绍我司两款耐温稀释剂 MF‑2133、MF‑2282;低粘度,缩水甘油胺 / 酯结构;以 MF‑4101 添加 30% MF‑2133 实例,展示 Tg 下降幅度可控;说明添加比例建议上限;适配 RTM、VARTM 降粘需求;提醒不可无限制添加;对比普通丁基缩水甘油醚负面影响;专精特新企业,多官能稀释剂自主生产,批次稳定。
在多官能耐高温环氧树脂的实际使用中,经常需要通过添加稀释剂来降低粘度,以满足RTM、灌封、涂布等工艺的要求。但很多客户习惯使用普通双酚A环氧体系的稀释剂,结果导致固化物的耐热性能大幅下降,原本200摄氏度以上的Tg降到150摄氏度以下,产品达不到设计要求。
普通活性稀释剂如丁基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚等,分子结构中只有一个环氧基团,且不含芳香环或脂环结构。添加到环氧树脂中后,这些单官能稀释剂会终止交联链的增长,降低固化物的交联密度。同时,其分子链的柔顺性较高,玻璃化转变温度较低。两者共同作用,导致固化物Tg明显下降。一般添加10%的普通稀释剂,Tg可能下降20至30摄氏度;添加20%以上,Tg下降可达50摄氏度以上。
耐高温稀释剂的设计思路是在降低粘度的同时,尽量减少对交联密度和耐热性的影响。珍正峰的MF-2133是缩水甘油胺类稀释剂,分子结构中含有两个环氧基团和一个苯环,属于多官能芳香族稀释剂。其25摄氏度粘度*50至150毫帕秒,降粘效果***,同时环氧基团能够参与交联反应,苯环结构提供了良好的耐热性。MF-2282是缩水甘油酯型稀释剂,25摄氏度粘度300至600毫帕秒,具有耐低温、耐候和透明性好的特点。
从实测数据来看,MF-2133对Tg的影响远小于普通稀释剂。以MF-4101四官能环氧树脂为例,未添加稀释剂时,采用甲基四氢苯酐固化,Tg为200至210摄氏度;添加30%的MF-2133后,Tg为190至200摄氏度,*下降约10摄氏度。同样的添加比例下,如果使用普通单官能稀释剂,Tg可能降至150摄氏度以下。在双酚A环氧树脂CYD-128中添加20%的MF-2133,Tg从110至120摄氏度提升至125至135摄氏度。
稀释剂的添加比例需要根据工艺要求和性能要求综合确定。一般建议添加量不超过树脂总量的30%,超过这个比例后,即使是耐温稀释剂,固化物的交联密度和力学性能也会受到明显影响。对于RTM工艺,通常需要将树脂粘度降至500毫帕秒以下,可以先通过升温降粘,不足部分再用稀释剂调整,尽量减少稀释剂用量。
在稀释剂选型时,还需要考虑与主体树脂的相容性和反应活性。MF-2133与三官能、四官能缩水甘油胺类环氧树脂相容性良好,固化反应活性匹配。珍正峰建议客户在使用稀释剂前,先进行不同添加比例的小样试验,确定比较好添加量。