镀锡工件较广用于电子焊接零部件,部分工厂遇到工件镀锡之后上锡差、焊锡不润湿,前位反应去排查镀锡药水,却忽略镀后保护剂也有可能对焊接性能造成干扰。如果保护药剂选型不对,或者工艺操作失控,会直接影响锡件后续焊接表现,给电子加工厂带来交期与品质压力。
东莞市促裕新材料 SN‑910、SN‑916、SN‑918 系列耐高温锡保护剂,专门针对镀锡电子件开发,在设计阶段就兼顾工件焊接性能。正常按照工艺参数操作,形成超薄保护膜,不会对工件焊锡性能造成负面影响。但如果生产当中药剂浓度过高,浸泡时间过长,工件表面膜层过厚;或者工件浸泡保护药剂之后水洗不充分,药剂残留在工件表面,就会出现上锡不良、焊点缩锡等故障。
还有一种情况,保护槽液已经老化污染,槽内积累大量杂质,工件处理之后表面附着污染物,同样会破坏焊接效果。工件烘干温度过高,保护膜发生变性,也会干扰后续焊锡作业。
遇到镀锡件焊锡故障,排查工作要有条理。先确认是不是电镀本身问题,镀层氧化、镀层杂质高本身就会焊接差。排除电镀本体问题之后,再回头检查保护工序。核对药剂浓度、浸泡时间是否超出工艺范围;检查保护之后水洗是否充足;查看保护槽液是否浑浊老化。可以做一组对比样,一部分工件不经过保护处理,一部分走完整保护工序,对比焊接效果,快速定位问题来源。
千万不要随便选用非锡推荐的通用保护剂去处理电子焊锡用镀锡件,部分通用保护剂膜层特性并不适配焊接工况。打样阶段必须把焊锡测试作为必检项目。理清保护剂和焊锡性能之间的关联,合理管控工艺参数,既实现镀锡件防高温防氧化,又保障工件焊接性能满足客户生产使用需求。