快速固化先进封装底部填充胶环氧提升封测产线生产效率

封测企业自动化产线节拍不断提升，传统 Underfill 底部填充胶环氧树脂固化周期较长，成为制约产线提速的瓶颈，延长器件生产周期，降低整体产能。开发快速固化型先进封装底部填充胶环氧树脂，成为封测企业降本增效的重要方向。

湖北珍正峰调整多官能环氧树脂固化体系，选用高效固化促进组分，在不降低粘接强度、耐温性能的前提下，缩短树脂固化时间。**快速固化环氧树脂，可在低温短时间内完成固化，匹配高速自动化底部填充产线节拍，器件经过底部填充工序后可快速进入下一生产环节。

树脂快速固化过程中放热均匀，不会出现局部过热现象，避免高温损伤精密芯片元器件。同时依旧保持优良的毛细流动性，能够快速完成芯片间隙填充，填充与固化衔接顺畅，无缺胶、气泡等工艺缺陷。固化后内应力、粘接性能与常规固化树脂保持一致，不影响封装产品可靠性。

针对不同产线速度需求，我们划分三种固化速度等级，客户可根据自身自动化线节拍灵活选型。多家封测工厂上机应用后，底部填充工序产能提升明显，单位时间产出封装器件数量增加，生产场地利用率同步提高。树脂批次性能稳定，大批量连续生产工艺无波动。

配套技术服务可协助客户调整固化温度参数，比较大化发挥产线效率。快速固化**环氧树脂，解决封测产线效率瓶颈，助力先进封装企业实现高效规模化生产。

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务