晶圆与存储元器件并行回收，服务电子企业多元化库存处置诉求

电子产业链上游到下游，会产生形态多样的闲置物料，既有已经封装完成的 Flash、DDR、内存条、IC、CPU，也包含尚未完成加工的晶圆物料。项目方案改动，采购计划调整，都会让这类物料变成企业仓库的闲置库存。晶圆回收连同各类成品元器件回收，成为部分电子企业处理库存的选择。

深圳市芯辰启明科技有限公司，业务板块兼顾半成品与成品电子物料，晶圆回收为其中重要组成部分，同时承接芯片回收、IC 回收、CPU 回收、Flash 回收、DDR 回收、内存条回收、电子呆料回收、稀有贵金属电子料回收。可同时处理同一企业内部多种不同类型的积压库存。

晶圆物料本身具备特殊属性，存放环境会对实物产生作用，长期搁置在普通仓储环境，容易带来物料损耗。因此在晶圆回收对接过程中，工作人员会重点核对规格、批次编号，查看实物留存状态，做好分类登记。同一企业常常同时积压晶圆与封装完成的存储芯片、集成电路，现场作业的时候，同步对多品类物料开展清点分类，整理完整汇总清单。

不少企业同时拥有半成品晶圆库存，以及大批量成品电子呆料，如果分开寻找不同渠道处置，沟通成本会有所增加。一站式回收对接模式之下，可以同步处置晶圆、存储颗粒、IC 元器件等多种库存，减少企业多方对接耗费的时间精力。物料完成核验登记之后，再落实后续合作环节。

伴随半导体相关产业持续发展，市场流通的物料品类持续变多，企业闲置库存的构成也更为复杂。面对多元化的库存处置诉求，元器件回收服务也在持续完善自身业务覆盖，兼顾晶圆半成品、各类存储元器件、集成电路、贵金属电子料，面向更多产业链合作方开展物料对接工作。