AI芯片先进封装提速，真空PI固化成CoWoS工艺**保障

算力时代浪潮席卷全球，AI 大模型、高性能 GPU、HBM 高带宽内存、Chiplet 芯粒架构需求持续爆发，以 CoWoS 为**的 2.5D/3D 先进封装，已然成为半导体产业竞争的**赛道。

行业数据显示，预计 2028 年全球先进封装市场规模将攀升至 786 亿美元，在整体封装市场占比接近 58%，是未来数年增速**快的细分领域。更高集成度、更细线宽、多层 RDL 布线的封装需求，倒逼上下游每一道制程工艺***升级，其中聚酰亚胺（PI）固化，直接决定芯片封装良率、长期可靠性与产品稳定性。

一、PI 固化：先进封装不可忽视的关键工序

聚酰亚胺（PI）是先进封装 RDL 再分布层、钝化层、缓冲层的**基材，无可替代。PI 前驱体经过涂胶、曝光、显影后，必须完成完整热亚胺化反应，脱去 DMAc、NMP 有机溶剂与反应副产物，才能形成稳定绝缘薄膜。

一套标准 PI 固化流程分为四大阶段：

1. 低温排溶剂：100–150℃

2. 中温亚胺化：200–250℃

3. 高温完全固化：300–350℃以上

4. 分段程序降温

全程还需维持 100ppm 以下**氧环境，保障薄膜介电、机械、外观性能统一。

但当下 CoWoS、Fan-out、3D 封装持续微缩布线、堆叠更多介质层，传统氮气循环固化短板彻底暴露：挥发物排出效率不足，极易产生空洞、气泡、分层、晶圆裂纹；高温热预算高，引发晶圆翘曲、内部应力缺陷，大幅拉低后端金属化良率，成为制约**封装量产的瓶颈。

针对先进封装行业痛点，YES 良率工程系统打造专属真空 PI 固化整套解决方案，覆盖研发试样到大批量量产全场景，完美适配 AI 算力芯片生产需求。两大产品平台，一站式覆盖全流程

1. PB8、PB12 实验室机型适配工艺开发、新材料验证、前期试样研发，快速摸索比较好 PI 固化工艺窗口，灵活调试温区、真空、氮气参数，适合封测厂、材料企业前期研发迭代。

2. VertaCure 量产平台面向规模化先进封装产线，稳定输出高一致性制程，兼顾高产能与持续运行稳定性，满足 CoWoS、HBM 配套大批量生产需求。

真空固化四大**优势，碾压传统氮气固化

✅ 快速脱除挥发物，杜绝空洞起泡真空负压环境高效抽走溶剂与反应副产物，从根源减少 RDL 层气泡、空洞缺陷，大幅降低封装失效概率。

✅ 低温完成充分固化，缓解晶圆翘曲同等固化效果下可降**程温度，缩减整体热预算，有效减弱高温带来的晶圆形变与内部热应力。

✅ 真空 + 高纯氮双重防护，薄膜均匀不变色全程隔绝氧气，避免 PI 膜氧化发黄，提升膜层厚薄均匀度，保障芯片长期绝缘可靠性。

✅ 温控均匀、工艺可复制，稳定拉高良率腔体全域温度一致性优异，批次间工艺重复性强，完美匹配**先进封装对高良率、高一致性的严苛标准。

YES 深耕半导体真空固化领域多年，PB 系列与 VertaCure 设备应用场景十分***：

▪ CoWoS、Fan-out、2.5D/3D IC 先进封装

▪ MEMS 微机电系统

▪ 功率半导体器件

▪ 化合物半导体芯片伴随 AI 服务器、HPC 存储、Chiplet 芯粒架构***普及，PI 固化早已不再是简单热处理步骤，而是把控先进封装品质的**关口。

依托真空固化核心技术，YES 为行业提供研发 — 量产一体化全套解决方案，助力国内封测、晶圆制造企业突破工艺瓶颈，让新一代 AI 芯片实现更高良率、更强可靠性、更高生产效率。

上海迹亚国际商贸有限公司作为 YES 品牌国内官方授权代理商，可为国内半导体企业提供全流程配套服务：包含设备选型方案定制、前期工艺测试、设备进口报关、现场装机调试、售后运维保养、工艺参数优化等一站式支持，打通设备采购到稳定量产全链条，无需企业多方对接，高效落地真空固化产线改造与新建项目，助力国内先进封装厂商抓住算力产业发展红利，持续提升芯片制造良率与产线综合竞争力。