印田​叔辛基丙烯酸酯(丙烯酸2,4,4-三甲基-2-戊醇酯)

叔辛基丙烯酸酯(丙烯酸2,4,4-三甲基-2-戊醇酯)TMPA

2,4,4-Trimethyl-2-pentyl acrylate

丙烯酸叔辛酯TMPA 为高度支化叔烷基（叔碳直接连氧），空间位阻极大，均聚速率偏低，适合共聚改性，低表面张力、优异疏水性、耐碱性提升，降低树脂结晶度，改善低温柔韧性，提高漆膜耐候、耐水解，改善抗沾污、脱模性能，兼具刚性与延展性。

指标参数：

外观：透明液体

密度 20℃：0.878g/cm³ 

分子式：C 11H 20O2 

分子量：184.28

沸点：215～225 ℃

 比重：1.04g/ml(15℃)

粘度：2.5-3.5mPa·s

闪点：82 ℃

 用途：

Ø PCB 硬板、FPC 柔性软板负性感光干膜、激光直写光敏树脂；降低光固化收缩与 膜层内应力，提升树脂韧性，改善精细线路解析度，尤其适配 FPC 薄基材，抑制弯折开裂、基材翘曲问题。

Ø UV 光固化涂料、油墨、光油，赋予漆膜滑爽、耐指纹、疏水耐水，适配 PP、PE低表面能塑胶基材。

Ø 3D 打印光敏树脂，降低成型收缩，改善制件低温韧性，缓解开裂。

Ø 耐候丙烯酸乳液、特种溶剂型树脂共聚单体，提高耐水解、低温柔性。

Ø 特种压敏胶，提升聚烯烃基材粘接性能，增强耐湿气稳定性。

贮存运输：请远离火源，避免阳光直射并置放于阴暗处，以免发生危险或影响单体的储 存稳定性，使用后请拧紧桶盖以避免光源照射及凝胶结皮，按普通化学品运输。

包装规格：190kg/桶

叔辛基丙烯酸酯(丙烯酸2,4,4-三甲基-2-戊醇酯)TMPA

2,4,4-Trimethyl-2-pentyl acrylate

丙烯酸叔辛酯TMPA 为高度支化叔烷基（叔碳直接连氧），空间位阻极大，均聚速率偏低，适合共聚改性，低表面张力、优异疏水性、耐碱性提升，降低树脂结晶度，改善低温柔韧性，提高漆膜耐候、耐水解，改善抗沾污、脱模性能，兼具刚性与延展性。

指标参数：

外观：透明液体

密度 20℃：0.878g/cm³

分子式：C 11H 20O2

分子量：184.28

沸点：215～225 ℃

比重：1.04g/ml(15℃)

粘度：2.5-3.5mPa·s

闪点：82 ℃

用途：

Ø PCB 硬板、FPC 柔性软板负性感光干膜、激光直写光敏树脂；降低光固化收缩与 膜层内应力，提升树脂韧性，改善精细线路解析度，尤其适配 FPC 薄基材，抑制弯折开裂、基材翘曲问题。

Ø UV 光固化涂料、油墨、光油，赋予漆膜滑爽、耐指纹、疏水耐水，适配 PP、PE低表面能塑胶基材。

Ø 3D 打印光敏树脂，降低成型收缩，改善制件低温韧性，缓解开裂。

Ø 耐候丙烯酸乳液、特种溶剂型树脂共聚单体，提高耐水解、低温柔性。

Ø 特种压敏胶，提升聚烯烃基材粘接性能，增强耐湿气稳定性。

贮存运输：请远离火源，避免阳光直射并置放于阴暗处，以免发生危险或影响单体的储 存稳定性，使用后请拧紧桶盖以避免光源照射及凝胶结皮，按普通化学品运输。

包装规格：190kg/桶