半导体封装杂质缺陷整改，高纯环氧提升成型品质

半导体精密封装过程中，树脂杂质、残留氯、挥发分超标，是引发器件引脚腐蚀、封装体空洞、绝缘不良等缺陷的**诱因，多数企业在量产中频繁遭遇品质波动问题，亟需针对性的材料整改方案优化成型品质。

   湖北珍正峰新材料有限公司针对半导体封装杂质缺陷痛点，优化高纯低氯环氧树脂生产工艺，通过多级过滤纯化、精细温控合成、低挥发配方调整，严控产品内部杂质、水解氯、挥发分等关键指标。旗下MF-3102***电子级树脂，杂质含量大幅降低，可从源头杜绝封装成型过程中的各类杂质缺陷。

   常规工业树脂水解氯含量偏高，高温工况下易析出活性物质，腐蚀芯片金属引脚，造成器件断路、漏电；而珍正峰高纯低氯树脂氯含量管控严苛，高温老化后界面状态稳定，无氧化腐蚀痕迹。同时产品低挥发特性，可适配无尘无溶剂封装工艺，减少成型气泡、***等外观瑕疵。

   批量应用数据显示，替换高纯环氧材料后，半导体封装杂质类缺陷大幅减少，成型一致性***提升，有效规避批量不良问题。企业可根据不同封装工艺、器件规格，匹配适配的高纯树脂牌号，搭配专属固化工艺，***优化半导体封装成型品质。

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务