深度解析复合树脂导电银浆的制备与研究！（二）

1实验

1.1实验原材料

双酚A环氧树脂(环氧当量(EEW)=180~200)，工业级,南亚电子材料(昆山)有限公司;聚酯树脂,工业级，日本东洋纺;咪唑固化剂，工业级，日本富士化成;二乙二醇丁醚醋酸酯,分析纯,国药集团化学试剂有限公司;银粉:电子级,中色(宁夏)东方集团有限公司。

1.2树脂银浆的制备

按W(聚酯树脂):W(二乙二醇丁醚醋酸酯)=40:60配置质量浓度为40%的聚酯有机载体。称取二乙二醇丁醚醋酸酯200g于500m烧杯中,慢速搅拌加热至60℃,称取聚酯树脂80g,逐渐加人二乙二醇丁醚醋酸酯溶液中,保温60℃持续搅拌至聚酯树脂完全溶解,停止搅拌,降至室温,记作有机载体V1。

按表1配制树脂银浆,将各组分称量于30m浆料罐中,置于公自转搅拌机中1200r/min搅拌混合2min,随后采用三辊研磨机进行研磨至细度小于15μm,树脂银浆样品制作完成,装罐待用。

1.3样品的性能及表征

1.3.1剪切流变

采用旋转平板流变仪判断有机材料、树脂银浆的粘度、触变,剪切速率范围0.1~150s1,HAAKEMARS40型,美国赛默飞世尔科技。

1.3.2粘附强度

采用重载荷剪切力测试系统分析样品固化物对基体的粘附强度,MFM1500型,深圳市德瑞茵精密科技有限公司。

1.3.3固化膜层电阻

通过电阻计分析树脂银浆热固化过程的阻值，RM3545型，日置电机株式会社。

（未完待续）

来源：西北工业大学化学与化工学院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、企业技术中心西安、西北工业大学、宁波研究院、功能料材

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