算力狂飙下的热管理：帕克威乐高导热材料

一、行业热点聚焦：AI 算力爆发，散热成“命门”

（一）热点动态

• 功耗突破天际，传统散热逼近极限：AI 训练芯片功耗从早期 100W 级飙升至1000–2700W / 卡（英伟达 B200/GB200 系列），单机柜功率密度突破 140kW，高阶集群迈向 240kW，远超风冷 15kW 的经济上限，“高烧” 难题制约算力释放。谷歌 TPU v7 单芯片功耗达 980W，已强制要求 100% 液冷散热。

• 液冷成解，市场规模爆发式增长：IDC、中金数据显示，2026 年全球 AI 服务器液冷市场规模预计达 170 亿美元（约 1197 亿元人民币），同比增长 91%；中国液冷市场规模预计达 700–800 亿元，液冷服务器出货量占比将超 37%。AI 智算中心液冷渗透率达 40%-80%，冷板式占比超 80%，成为主流。

• 国产替代提速，导热材料迎机遇：全球热界面材料市场长期由海外企业主导，2026 年高阶导热材料国产化率约 42%，中低端达 85%。随着 AI 算力需求爆发，国内企业突破技术瓶颈，高导热凝胶、硅脂、垫片等产品性能对标国际水平，价格优势明显，成为算力厂商降本增效的选择。

• 端侧 AI 普及，散热需求全域升级：AI 手机、AI PC、边缘计算设备快速渗透，2028 年全球 AI 手机出货量预计达 9.12 亿部，端侧芯片功耗提升，倒逼导热材料向超薄、高导热、低应力、易加工方向迭代。

（二）市场深度分析

• 高阶市场：超高功率裸 Die 散热（2000W+）仍依赖海外液态金属、银烧结材料，但国产企业已实现技术突破，逐步切入中高阶场景。

• 中端市场：冷板式液冷 TIM2（IHS→冷板）、推理服务器散热成为主战场，国产10–12W/m・K 高导热凝胶、5–6W/m・K 硅脂性能达标，价格比海外低 30–50%，快速抢占市场。

• 低端市场：显存、VRM、电源模块等辅助散热场景，国产导热垫片、预固化凝胶凭借高性价比，实现替代。

（三）未来发展趋势

1. 性能高要求化：导热材料向 超高导热（≥15W/m・K）、至低热阻（<0.4℃・cm²/W）、超薄厚度（<50μm）发展，适配更高功率密度芯片。

2. 液冷适配化：材料需满足低挥发（D4-D10<100ppm）、不溶于乙二醇、UL94-V0 阻燃，适配冷板 / 浸没式液冷复杂工况。

3. 集成一体化：导热 + 绝缘、导热 + 填充、导热 + 密封多功能材料成为主流，简化装配工艺，降低综合成本。

4. 国产高阶化：国内企业持续加大研发投入，突破高阶 TIM 技术瓶颈，从 “平替” 向 “带领” 跨越，深度绑定头部算力厂商。

（四）趋势总结导入

二、场景化解决方案：适配 AI 多场景导热需求

（一）AI 训练服务器（高功耗 1000–2700W / 卡）

1. 场景：GPU和ASIC 芯片 TIM2（IHS→液冷冷板）

• 痛点：热流密度高（500–1000W/cm²）、芯片翘曲（100–150μm）、液冷环境需低挥发、长期 7×24h 运行需高可靠。

• 适配产品：TS500 系列单组份可固化导热凝胶

• TS500-X2：导热系数 12W/m・K，热阻 0.49℃・cm²/W（BLT20psi,160μm），低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发、UL94-V0 阻燃，适配冷板式液冷主流间隙（60–200μm）。

• TS500-80：导热系数 7.0W/m・K，热阻低至 0.36℃・cm²/W（20psi 下厚度 60μm），适配超窄间隙（<80μm），填补芯片翘曲缝隙，实现导热。

• 应用价值：不易污染，耐热循环，替代海外高阶凝胶，降低采购成本。

2. 辅助场景：显存、VRM 供电模块间隙填充

• 痛点：间隙不均（0.2–2mm）、需绝缘减震、自动化点胶适配。

• 适配产品：TS300 系列单组分预固化导热凝胶、TP100/TP400 系列导热垫片

• TS300-70：导热系数 7.0W/m・K，热阻 0.51℃・cm²/W（50psi,170μm），无需加热固化，回温即用，触变性好，适配微小到较大间隙填充。

• TP100-X0：导热系数 10.0W/m・K，厚度 0.15–10.0mm 可选，超软型（5–30Shore 00）贴合性强，适配大间隙、不规则表面填充。

（二）AI 推理服务器（中低功耗 200–500W / 卡）

场景：主芯片界面导热、辅助芯片散热

• 痛点：低成本需求、薄间隙（30–100μm）、长期稳定不发干。

• 适配产品：SC9600 系列导热硅脂

• SC9660：导热系数 6.2W/m・K，热阻 0.26℃・cm²/W，长期使用不易干化粉化，适配主流推理芯片界面。

• SC9651：导热系数 5.0W/m・K，BLT 厚度 30μm，热阻 0.13℃・cm²/W，适配超窄间隙，高效导热。

• SC9636：导热系数 3.5W/m・K，热阻低至 0.11℃・cm²/W，性价比高，适配辅助芯片、南桥 / 北桥散热。

（三）端侧 AI 设备（AI 手机 / PC、边缘计算盒）

场景：轻薄化器件导热、狭小空间填充

• 痛点：超薄厚度（<0.5mm）、高绝缘、耐弯折、适配复杂结构。

• 适配产品：TF200 系列导热绝缘膜、TS100 系列导热粘接胶

• TF200-50：导热系数 5.0W/m・K，厚度 0.30–0.50mm，耐电压 > 9000V，UL94-V0 阻燃，可定制裁切，适配高压绝缘导热场景。

• TS100-30：导热系数 3.0W/m・K，导热粘接一体化，可添加玻璃微珠控制间隙，适配散热器与 PCB 免螺丝固定，节省空间。

（四）工业 AI 电源 / 通信模块（高功率密度、多器件散热）

场景：MOS 管、IGBT、电容等功率器件导热

• 痛点：高压绝缘、大间隙填充、耐高温（-40～150℃）。

• 适配产品：TF-100 系列导热粘接膜、TC300 系列双组份导热凝胶

• TF-100：导热系数 1.5W/m・K，厚度 0.23mm，耐电压 5000V，加热固化（170℃/20min），替代螺丝紧固，实现绝缘导热粘接三合一。

• TC300-60：导热系数 6.0W/m・K，双组份 1:1 混合，常温 / 加热固化，流动性好，填充不规则腔体，适配电源模块灌封导热。

三、FAQ：定制化选型建议

FAQ1：液冷场景下，导热材料关键的指标是什么？国内产品是否满足？

FAQ2：AI 芯片翘曲（100–150μm），如何选择导热材料避免热阻过高？

• 高功耗场景（TIM2）：选TS500-80（7.0W/m・K，60μm 薄型设计）或TS500-X2（12W/m・K，高流动填充），适配 60–200μm 间隙，填补翘曲缝隙。

• 中低功耗场景：选TS300 系列预固化凝胶或TP400 超软垫片（5–30Shore 00，高压缩性）。

FAQ3：国产导热材料与海外品牌相比，性能差距大吗？如何选型更划算？

• 超高功率裸 Die（2000W+）：暂选海外液态金属 / 铟箔；

• 高功耗 TIM2（1000–2700W）：选TS500 系列凝胶，替代海外高阶凝胶；

• 中低功耗推理 / 端侧设备：选SC9600 硅脂、TS300 凝胶、TP 垫片，替代；

• 预算有限、批量采购：优先国产方案，降本增效明显。

四、产品参数总览表

帕克威乐企业文化

5、职业健康安全方针:以人为本，确保职业健康与劳动安全，促进和谐发展。