AI 算力主板:搭载 100-500TOPS 大模型 NPU/GPU,局部热流密度高达 150-300W/cm²,结温超 85℃即触发降频、死机,直接影响作业精度与稳定性;
关节伺服电机:单台机器人搭载 12-16 个高功率密度电机,连续运行温升超 80℃,关节腔体狭小(间隙常不足 2mm),传统散热结构难以安装;
电池包与电源模块:48-84V 锂电快充 / 大电流放电时热流密度达 50-100W/cm²,温度超 60℃易引发热失控,威胁产线安全;功率器件长期高负载,热积累导致老化加速。
轻量化集成:散热材料需适配狭小间隙(1-5mm)、低重量要求,兼顾高导热与结构设计,契合机器人小型化、轻量化方向;
高可靠耐久:工业场景需耐受 - 40℃~85℃宽温域、5g + 振动,长期运行不渗油、不挥发、不失效,保障 8000 小时以上稳定工作;
国产化替代加速:高阶导热材料进口依赖度从 2023 年 65% 降至 2026 年 38%,国产化率超 40%;本土产品性能追平国际水平,成本降低 30%-40%,适配量产化成本需求。
TS500 系列单组份可固化导热凝胶:导热系数至高达 12W/m・K(TS500-X2),热阻低至 0.36℃・cm²/W(TS500-80),低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发,UL94-V0 阻燃等级,适配 100℃加热固化,填充芯片与散热器间隙,长期密闭环境不易污染元器件;
SC9600 系列导热硅脂:导热系数可选 1~6.2W/m・K,SC9660 达 6.2W/m・K、热阻 0.26℃・cm²/W,SC9636 热阻低至 0.11℃・cm²/W,支持 30μm 薄间隙适配,长期使用不易发干粉化,适配算力芯片平面界面精密填充;
TP100 系列导热垫片:导热系数至高达 10.0W/m・K(TP100-X0),厚度 0.15-10.0mm 可选,柔性贴合芯片表面,适配标准间隙快速填充,无需固化,适配自动化产线装配。
TF-200 系列导热绝缘膜:导热系数 3.0-5.0W/m・K,TF-200-50 耐电压>9000V(0.3mm),柔性可定制裁切,贴合电机绕组与腔体壁,一层实现导热 + 绝缘,替代复合绝缘结构;
TS300 系列单组分预固化导热凝胶:导热系数至高达 7.0W/m・K(TS300-70),无需二次固化,触变性好,适配电机非标间隙填充,运动震动下不易流淌塌陷,挤出速率 5-60g/min,适配自动化点胶;
TC200 系列双组份导热灌封胶:导热系数 0.7-4.0W/m・K,1:1 配比,常温 / 加热固化,绝缘减震,填充电机腔体,实现防水、防尘、导热一体化,适配工业恶劣工况。
TS100 系列导热粘接胶:导热系数达 3.0W/m・K(TS100-30),高温固化,兼具导热与结构粘接性能,适配电源 PCB 散热器无螺丝固定,减少紧固件,契合轻量化需求;
TF-100 系列导热粘接膜:导热系数 1.5W/m・K,耐电压 5000V,带 PI 膜与导热粘接层,加热固化,适配电源 MOS 管、IGBT 与散热器绝缘导热粘接,替代螺丝锁固,节省装配空间;
TP400 系列超软导热垫片:硬度 5-30 Shore 00,导热系数 2.0W/m・K,厚度 0.3-20.0mm 可选,适配电池包大间隙填充,压缩回弹性好,耐受振动,均温性优异。
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产品类型
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产品型号
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关键导热参数
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特性
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适配部位
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单组份可固化导热凝胶
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TS500-X2
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导热系数 12W/m・K,热阻 0.49℃・cm²/W
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低渗油、UL94-V0、100℃固化
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AI 算力主板、高功率芯片
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单组份预固化导热凝胶
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TS300-70
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导热系数 7.0W/m・K,热阻 0.51℃・cm²/W
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免固化、触变性好、抗振动
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关节伺服电机、非标间隙填充
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导热硅脂
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SC9660
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导热系数 6.2W/m・K,热阻 0.26℃・cm²/W
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长期不干粉、薄间隙适配
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算力芯片、电源模块平面界面
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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导热系数 5.0W/m・K,耐电压>9000V
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高绝缘、柔性可定制、UL94-V0
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关节电机绕组、高低压隔离
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导热垫片
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TP100-X0
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导热系数 10.0W/m・K,厚度 0.15-10.0mm
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柔性贴合、压缩回弹性好、UL94-V0
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算力板、电源模块标准间隙
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双组份导热灌封胶
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TC200-40
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导热系数 4.0W/m・K,硬度 25 Shore A
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绝缘减震、柔性灌封、UL94-V0
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关节电机腔体、电源模块全灌封
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