波峰焊与再流焊接常见工艺缺陷预防要点

在 SMT 贴片加工生产中，波峰焊、再流焊很容易出现锡珠、溅锡、气孔、虚焊等工艺不良，大多都能从前期工艺、物料和参数设置上提前规避。

从 PCB 板材与元器件管控做起，优先优化线路板基材工艺与孔壁光洁度，做好防潮密封存放，避免板面氧化受潮。元器件从拆包插装到完成焊接，尽量控制在 24 小时内完成，潮湿环境下更要严格把控时效，从源头减少吸潮带来的焊接隐患。PCB 上线过炉前建议做预烘处理，前期布局阶段做好热分布设计，防止局部吸热不均造成温差过大。生产车间环境也要保持稳定，常规温度控制在 24±5℃，相对湿度不超过 65%，能大幅降低各类焊接异常概率。

助焊剂的选型和用量把控尤为关键，溶剂挥发速率要适中，过快过慢都会诱发不良，平时做好密封存放避免吸潮，涂覆量保持均衡，过多易残留起锡珠，过少则润湿不足。预热采用辐射加对流的复合方式更稳妥，让板材通孔内部溶剂充分挥发，防止进入锡波后急剧挥发产生气泡和锡液飞溅。同时调整波峰形态与流速，减少锡流强力撞击，尽量少用镀银引脚器件，降低高温下产气引发缺陷的情况。

再流焊环节想要减少溅锡与锡尘，重点在助焊剂配方和温度曲线匹配。选用聚合型助焊剂可以在受热后包裹易挥发物质，减少液态助剂飞溅；不要只用直线升温模式，建议设置 160℃左右保温平台，充分烘干溶剂、提升助焊剂黏度。氮气环境虽能改善润湿、减少空洞，但对抑制溅锡作用有限，还是要以曲线和物料匹配为**。

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