​2026年AI算力散热，高导热材料适配

一、行业热点凝视：AI 算力狂飙，散热成瓶颈

（一）2026 年算力与散热热点

1. AI 芯片功耗持续飙升，风冷逼近物理极限2026 年全球 AI 大模型迭代加速，千亿参数模型成标配，万亿参数模型加速落地，带动 AI 服务器芯片功耗跨越式增长。英伟达 B200 单芯片功耗突破 1000W，谷歌 TPU v7 达 980W，下一代 Rubin 平台单机柜功耗将突破 1MW。传统风冷散热极限 40kW / 机柜，已无法覆盖高功率散热需求，“算力热” 成为制约 AI 集群稳定运行的痛点。

2. 液冷渗透率跨越式提升，成智算中心标配2026 年 AI 数据中心液冷渗透率将达 47%，高阶算力场景突破 50%；中国大型智算中心新建项目液冷占比≥70%。2024-2029 年中国液冷服务器市场年复合增长率达 46.8%，2026 年全球 AI 服务器液冷市场规模预计 85.8 亿美元，液冷从试点示范高阶迈入规模化量产阶段。

3. 导热界面材料（TIM）成散热刚需液冷架构普及下，TIM 材料作为芯片与散热部件的 “热桥梁”，需求呈爆发式增长。高功率场景对 TIM 提出高导热、低热阻、低挥发、长寿命四大要求，界面热阻占比升至 40% 以上，传统中低端导热材料已无法适配。2026 年 AI 散热专属 TIM 市场规模达 38.9 亿元，年复合增长率 65.8%，液冷相关 TIM 年增速超 120%。

4. 国产替代加速，本土材料商迎来机遇海外高阶 TIM 供应商垄断格局逐步打破，国内企业在导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等中高阶领域实现技术突破。依托成本优势、快速交付能力、定制化服务，加速切入 AI 服务器、智算中心供应链，高导热、低挥发、高可靠的国产 TIM 迎来替代窗口期。

（二）市场深度分析与未来趋势

• 市场规模：2026 年全球液冷市场规模达 165-170 亿美元，中国市场规模 700-800 亿元，年增速 70%+；AI 散热 TIM 市场规模超 38 亿元，中国占比达 40%，其中液冷配套 TIM 占比超 60%，成为增长十分快的细分赛道。

• 痛点：高功率芯片热流密度超 300W/cm²，界面热阻过大导致散热效率低；液冷工况下材料需耐水压、低溶胀，长效稳定性要求 5-8 年；窄间隙（30-200μm）场景对材料薄型化、高贴合度要求严苛。

• 未来趋势：① 导热性能向10-20W/m·K升级，低热阻（＜0.5℃・cm²/W）成标配；② 材料形态向凝胶化、预固化、超薄化发展，适配自动化点胶与窄间隙填充；③ 国产替代聚焦中高阶 TIM2 及板级散热材料，逐步突破高阶技术壁垒。

（三）导入

二、场景适配：帕克威乐覆盖 AI 算力设备散热需求

（一）AI 训练 / 推理服务器

1. GPU 次级界面（TIM2）：均热板→冷板 / 鳍片

• 场景痛点：间隙 0.2-0.5mm，需适配液冷循环水压，长期低挥发、低渗油，导热效率直接影响整机散热性能。

• 适配产品：

• 单组份可固化导热凝胶 TS500-X2：导热系数 12W/m・K，热阻 0.49℃・cm²/W，低渗油（D4-D10<100ppm），UL94-V0 阻燃，适配自动化点胶，批量填充窄间隙界面。

• 导热硅脂 SC9660：导热系数 6.2W/m・K，长期不干缩、不粉化，适配中高功率 GPU 次级界面，薄间隙填充性能优异。

2. HBM 显存 / 板卡芯片：显存颗粒→散热器 / 均热板

• 场景痛点：间隙 0.15-0.3mm，芯片密集排布，需高柔性、高贴合度材料，避免应力损伤，同时满足高导热需求。

• 适配产品：

• 单组分预固化导热凝胶 TS300-70：导热系数 7.0W/m・K，无需二次固化，回温即用，触变性优异，适配人工 / 设备点胶，填充显存间隙。

• 导热垫片 TP100-X0：导热系数 10.0W/m・K，超软材质（50 Shore 00），厚度 0.15-10mm 可选，贴合不规则表面，实现显存与散热器高效导热。

3. 电源 / MOS 管 / VRM 模块：功率器件→散热器

• 场景痛点：高电压、大电流工况，需兼顾高导热 + 强绝缘，耐电压≥4000V，同时适配无螺丝装配，简化结构设计。

• 适配产品：

• 导热绝缘膜 TF-200-50：导热系数 5.0W/m・K，耐电压＞9000V（0.3mm），厚度 0.30-0.50mm，可模切定制，实现功率器件绝缘导热隔离。

• 导热粘接膜 TF-100：导热系数 1.5W/m・K，耐电压 5000V，UL94-V0 阻燃，加热固化后兼具导热与绝缘性能，替代螺丝紧固，适配高压供电模块。

（二）液冷机柜 / 冷板模组（配套场景）

1. 冷板周边填充：冷板→机柜边框 / 辅助散热件

• 场景痛点：大间隙（0.5-2mm），需耐水压、低溶胀，适配液冷循环长期稳定，同时具备良好的压缩回弹性。

• 适配产品：

• 双组份导热凝胶 TC300-60：导热系数 6.0W/m・K，1:1 配比，常温 / 加热固化，高填充性，适配大间隙填充，耐液冷介质腐蚀。

• 导热垫片 TP400-20：导热系数 2.0W/m・K，超软材质（5-30 Shore 00），厚度 0.3-20mm 可选，压缩回弹性优异，贴合冷板不规则表面。

2. 机柜电源 / 储能模块：发热元件→灌封壳体

• 场景痛点：需整体灌封，兼顾导热 + 绝缘 + 减震，适配液冷机柜潮湿环境，长期耐温 - 50~150℃。

• 适配产品：

• 双组份导热灌封胶 TC200-40：导热系数 4.0W/m・K，柔性（25 Shore A），UL94-V0 阻燃，常温 / 加热固化，填充不规则腔体，实现电源模块导热绝缘一体化。

（三）边缘算力设备 / 工业 AI（高性价比场景）

1. 边缘推理卡 / 工控机芯片：主控芯片→散热器

• 场景痛点：功耗 200-400W，成本敏感，需免固化、易操作材料，适配中小批量生产，长期稳定不干缩。

• 适配产品：

• 单组分预固化导热凝胶 TS300-65：导热系数 6.5W/m・K，热阻 0.40℃・cm²/W，挤出速率 55g/min，无需固化，人工快速点胶，适配边缘设备批量生产。

• 导热硅脂 SC9651：导热系数 5.0W/m・K，BLT  30μm，热阻 0.13℃・cm²/W，超薄间隙填充，适配边缘卡窄间隙设计。

2. 5G 算力基站 / 光模块：光芯片 / 射频芯片→散热底座

• 场景痛点：小型化、高密度，需高导热、低挥发材料，适配高温（80℃）长期工况，避免污染光学元件。

• 适配产品：

• 单组份可固化导热凝胶 TS500-80：导热系数 7.0W/m・K，热阻 0.36℃・cm²/W（60μm），低挥发，100℃低温固化，适配光模块热敏芯片。

• 导热绝缘膜 TF-200-30：导热系数 3.0W/m・K，耐电压＞4000V（0.2mm），厚度 0.20-0.50mm，柔性贴合，适配基站小型化散热。

三、FAQ定制化选型

Q1：AI 液冷场景，如何选择适配的导热凝胶？

Q2：高功率 AI 服务器，导热硅脂与导热垫片如何选型搭配？

Q3：边缘 AI 设备，如何平衡导热性能与成本？

四、产品参数速览表

帕克威乐企业文化