AI 眼镜爆发式增长:2026 年 1-2 月,智能眼镜网络零售额同比暴涨183.5%,前两月累计出货 42.4 万台,同比增长 36.2%。五一假期销量环比激增100%+,IDC 预测 2026 年中国市场出货量将突破491.5 万台,迎来规模化发展拐点。实时翻译、AR 导航、端侧大模型交互成为卖点,功耗提升至2-3W,热管理成量产关键瓶颈。
智能戒指增速领跑:2026 年 Q1 中国智能戒指出货量同比增速达78.5%,远超智能手表 (18.7%) 与手环 (9.2%) 的增速。环形结构(内径 15-20mm,厚度 < 3mm)与贴肤设计对散热材料的超薄柔性要求达新高度。
国补政策强力加持:2026 年 “国补” 将智能手表、手环、眼镜纳入数码产品购新补贴范围,16 家主流品牌积极参战,地方配套支持 AI 终端研发,加速中高阶产品普及。
续航与算力双突破:端侧 AI 算力提升2-3 倍,但高温导致的性能降频、电池寿命缩短(循环寿命减30%+)成为用户投诉重灾区,热管理直接影响产品口碑与复购。
全球出货量:2026 年预计达5.85 亿台,年增5.5%,2027 年将突破6.48 亿台。
中国市场:2026 年整体市场规模预计1126 亿元,同比增长19%,高阶智能手表、AI 眼镜、医疗级穿戴占比提升至45%。其中智能可穿戴健康设备市场规模预计达826 亿元,两年增长超 34%。
热管理需求激增:超薄(≤0.3mm)、高效导热(≥3W/m・K)、低模量(<1MPa)材料成为中高阶产品标配,市场规模年增25%+。
AI 算力密集化:2027 年端侧大模型将普及,单设备功耗突破3W,热流密度达1500W/m²,散热效率决定产品性能上限。
微型化与一体化:设备体积缩小30%,内部空间 < 3cm³,多层堆叠设计要求导热材料适配0.1-0.2mm超薄间隙。
被动散热为主流:90% 设备采用被动散热,导热界面材料 + 均热方案成为标准配置,主动散热用于特殊场景。
矛盾:传统材料无法兼顾超薄、高效导热、柔性三大特性,进口材料价格高(溢价30-50%)、交期长(8-12 周)。
解决关键:国产导热材料实现性能对标,同时提供定制化服务 + 快速交付,成为可穿戴厂商降本增效推荐。
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发热位置
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热管理需求
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适配产品
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导热参数
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主 SoC/PMIC 芯片
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超薄间隙(60-160μm)、低热阻、快速导热
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TS500 系列单组份可固化导热凝胶
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TS500-X2:12W/m·K,热阻 0.49℃・cm²/W;TS500-80:7.0W/m·K,热阻 0.36℃・cm²/W
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电池侧边 / 底部
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柔性贴合、绝缘导热、低挥发
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TS300 系列单组份预固化导热凝胶
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TS300-70:7.0W/m·K,热阻 0.51℃・cm²/W;TS300-65:6.5W/m·K,热阻 0.40℃・cm²/W
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屏幕背面 / 中框
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均热扩散、超薄(0.1-0.3mm)、绝缘
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TF-200 系列导热绝缘膜
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TF-200-50:5.0W/m·K,热阻 2.5℃・cm²/W,厚度 0.3-0.5mm
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充电 IC/MOS 管
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导热粘接一体化、省空间
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TF-100 导热粘接膜
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1.5W/m·K,厚度 0.17-0.23mm,耐电压 5000V
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发热位置
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热管理需求
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适配产品
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导热参数
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镜腿主控芯片
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超高导热、超薄(≤0.5mm)、柔性弯折
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TC300 系列双组份导热凝胶
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TC300-60:6.0W/m·K,可弯曲半径≤5mm
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显示模块 / 驱动 IC
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低热阻、低挥发、快速固化
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TS500-B4 单组份可固化导热凝胶
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挤出速率 115g/min,7.0W/m·K,低渗油(D4-D10<100ppm)
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主板与镜腿外壳
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均热扩散、绝缘耐压
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TP400 系列超软导热垫片
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TP400-20:2.0W/m·K,硬度 5-30Shore 00,厚度 0.3-2.0mm
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发热位置
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热管理需求
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适配产品
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导热参数
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主板芯片 / 传感器
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超薄(≤0.1mm)、柔性贴合、低挥发
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TS300-65 单组份预固化导热凝胶
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6.5W/m·K,热阻 0.40℃・cm²/W,BLT 30psi 下 150μm
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电池与壳体
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绝缘导热、可弯曲、耐弯折
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TF-200-30 导热绝缘膜
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3.0W/m·K,厚度 0.2mm,耐电压 > 4000V
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充电触点 / 线圈
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高效导热、薄间隙填充
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SC9651 导热硅脂
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5.0W/m·K,热阻 0.13℃・cm²/W,BLT 厚度 30μm
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发热位置
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热管理需求
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适配产品
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导热参数
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主控芯片 / 定位模块
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通用导热、低粘度、易点胶
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SC9660 导热硅脂
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6.2W/m·K,热阻 0.26℃・cm²/W
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电池与 PCB 板
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导热粘接、减震缓冲
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TS100 系列导热粘接胶
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TS100-30:3.0W/m·K
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壳体内部填充
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低硬度、大间隙填充
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TP100 系列导热垫片
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TP100-X0:10.0W/m·K,厚度 0.15-1.0mm
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区(SoC/PMIC):TS500-X2(12W/m・K)或TC300-60(6.0W/m・K) 保证高效导热;
辅助区(电池 / 外壳):TS300 系列(6.5-7.0W/m・K)或SC9600 硅脂(3.5-6.2W/m・K) 控制成本;
结构件:TF-100 导热粘接膜替代螺丝,提升空间利用率同时降低装配成本。
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产品系列
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导热参数
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厚度范围
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热阻范围
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适用场景
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优势
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TS500 系列可固化导热凝胶
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7.0-12W/m·K
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60-160μm
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0.36-0.49℃·cm²/W
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高阶手表 SoC、AI 眼镜芯片
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超高导热、低渗油、UL94-V0
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TS300 系列预固化导热凝胶
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6.5-7.0W/m·K
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150-170μm
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0.40-0.51℃·cm²/W
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智能戒指、手环芯片
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无需固化、高挤出速率
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SC9600 系列导热硅脂
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3.5-6.2W/m·K
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30-50μm
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0.11-0.26℃·cm²/W
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传感器、充电 IC 薄间隙
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长期不干、低 BLT 选项
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TF-200 系列导热绝缘膜
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3.0-5.0W/m·K
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0.2-0.5mm
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2.5-2.8℃·cm²/W
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电池绝缘、中框均热
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耐电压 > 9000V、可定制形状
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TP400 系列超软导热垫片
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2.0W/m·K
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0.3-2.0mm
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3.0-5.0℃·cm²/W
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AI 眼镜镜腿、环形结构
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超软贴合、低挥发
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TC300 系列双组份导热凝胶
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1.8-6.0W/m·K
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0.2-1.0mm
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0.5-1.0℃·cm²/W
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大间隙填充、批量生产
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高填充性、柔韧性好
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