一、行业热点与趋势：AI 算力狂飙，散热成瓶颈

（一）热点事件

• 芯片功耗持续飙升：谷歌 TPU v7 单芯片功耗达980W；英伟达 GB200 NVL72 单机柜功耗120–140kW；下一代 Rubin 平台单机柜将突破1MW，风冷已触及物理极限。

• 液冷渗透率加速跃迁：2024 年全球 AI 服务器液冷渗透率约14%；2025

  年

  中国市场达20%；2026 年全球预计37%–40%，中国大型智算中心新建项目液

  冷

  占比≥70%。

• 市场规模高速扩容：2026 年全球 AI 服务器液冷市场规模预计170 亿美元；中国液冷服务器市场规模预计257 亿元人民币，年增速约18%；导热界面材料（TIM）进入千亿级产业链爆发期。

• 高能效算力：要求新建数据中心PUE≤1.3，液冷 + 高导热 TIM 成为达标关键路径，国产替代进入明确窗口期。

（二）市场深度分析

AI 大模型参数持续突破，GPU 集群从 “单芯片热源” 转向 “多芯片面热源”，单机柜功率密度从传统6kW飙升至50–140kW，热流密度普遍达300–600W/cm²。传统风冷在高密度场景下效率急剧下滑、能耗高、噪音大，无法支撑 7×24 小时高负载稳定运行。

液冷凭借约 3000 倍于空气的导热效率，成为当前可稳定承载千瓦级机柜的散热方案。而高导热界面材料（TIM）

是连接芯片与冷板、决定散热效率的 “导热桥梁”，直接影响整机 PUE 与长期可靠性。

目前高阶 TIM 仍以海外品牌为主，供货周期长、价格高、定制响应慢，国产替代空间明确且迫切。

（三）未来发展趋势

1. 导热性能持续升级：面向300–600W/cm²高热流密度，主流 TIM 导热系数向7–12W/m·K集中，热阻要求＜0.2℃·cm²/W，厚度向50–100μm超薄化发展。

2. 液冷专属化成为标配：冷板式液冷普及、浸没式快速渗透，TIM 必须满足低挥发（D4-D10＜100ppm）、耐冷却液、低析出、长期稳定四大指标。

3. 国产化从替代走向带领：本土企业在中高阶推理服务器、光模块、电源场景完成性能对标，成本与交付周期优势明显，逐步进入供应链。

4. 材料 + 工艺一体化：从单一材料向 “高导热材料 + 自动化点胶 / 贴合 + 可靠性验证” 方案升级，适配规模化量产与长期高负载工况。

（四）导入总结

AI 算力进入 “千瓦级” 时代，液冷从 “可选” 变为 “必选”，高导热界面材料（TIM）成为算力基础设施的关键刚需。

深圳帕克威乐聚焦 AI 服务器、液冷设备、光模块、工业电源等高导热场景，打造多系列高导热产品矩阵，以高热导、低热阻、高稳定性、液冷适配，为算力设备提供高效、可靠、可规模化的热管理材料解决方案。

二、场景适配：匹配 AI 设备散热痛点

（一）AI 服务器（训练 / 推理）

1. GPU/CPU 界面（高热流密度区）

• 痛点：热流密度300–600W/cm²、芯片翘曲100–150μm、7×24 小时高负载，需低热阻、超薄、高稳定导热界面。

• 适配产品：

• 单组份可固化导热凝胶 TS500 系列：导热系数至高 12W/m・K，热阻低至0.36℃·cm²/W（60μm，20psi），低渗油（D4-D10＜100ppm），适配冷板式液冷 GPU 界面填充。

• 导热硅脂 SC9600 系列：导热系数 1–6.2W/m・K，薄 BLT 低至30μm，热阻至低0.11℃·cm²/W，长期使用不易发干，适配 CPU / 中低功耗 GPU 薄层散热。

2. 显存 / 供电模块（板级间隙区）

• 痛点：间隙0.2–2mm、多器件密集排布、振动环境，需高填充、绝缘、抗振、高导热材料。

• 适配产品：

• 导热垫片 TP100/TP400 系列：导热系数 1.0–10.0W/m・K，超软款（5–30 Shore 00）适配异形曲面，低渗油、UL94-V0 阻燃，适配显存与供电间隙填缝。

• 单组分预固化导热凝胶 TS300 系列：导热系数至高 7.0W/m・K，无需加热固化，触变性好、点胶效率高（至高60g/min），适配板级微小间隙填充。

3. 冷板式液冷界面（液冷专属区）

• 痛点：长期接触水 / 乙二醇、高压循环、防析出防污染，需低挥发、耐冷却液、高绝缘、长期稳定。

• 适配产品：

• 单组份可固化导热凝胶 TS500 系列：低挥发、低渗油，固化后耐冷却液侵蚀，适配 GPU 与冷板之间的界面填充，保障液冷系统长期稳定运行。

（二）800G/400G 光模块（高密度小空间散热）

• 痛点：体积紧凑、功耗集中、内部间隙小，需高导热、低热阻、薄厚度、自动化适配。

• 适配产品：

• 单组份可固化导热凝胶 TS500 系列：导热系数 12W/m・K，高挤出速率（至高115g/min），适配光模块内部芯片间隙导热，提升散热效率。

• 导热硅脂 SC9600 系列：导热系数 3.5–6.2W/m・K，热阻低至0.11℃·cm²/W，薄涂覆适配光模块薄层界面散热。

（三）工业电源 / 新能源设备（高功率绝缘散热）

• 痛点：大功率 MOS/IGBT 发热集中、高压绝缘要求高、长期工况稳定，需高导热、高耐压、绝缘、阻燃。

• 适配产品：

• 导热绝缘膜 TF-200 系列：导热系数 3.0–5.0W/m・K，耐电压4000V–9000V，UL94-V0 阻燃，适配大功率器件与散热器之间的绝缘导热。

• 导热粘接膜 TF-100 系列：导热系数 1.5W/m・K，耐电压5000V，兼具导热与绝缘性能，适配电源元件导热绝缘。

（四）边缘 AI 设备 / 算力工控机（紧凑型低噪散热）

• 痛点：空间受限、功耗适中、静音要求高、装配简化，需高导热、薄厚度、易贴合、免维护。

• 适配产品：

• 单组分预固化导热凝胶 TS300 系列：免固化、易操作，适配边缘设备板级间隙散热，简化装配工艺。

• 导热垫片 TP100 系列：导热系数 5.0–8.0W/m・K，厚度0.15–1.0mm，适配紧凑型设备薄间隙填缝。

三、FAQ选型

Q1：AI 服务器液冷场景，导热凝胶怎么选？

A：优先选低挥发、低热阻、高导热的可固化凝胶。

• 高阶推理 GPU：选TS500-X2（12W/m·K，0.49℃·cm²/W）

• 冷板薄层填充：选TS500-80（7.0W/m·K，0.36℃·cm²/W），兼顾性能与成本。

Q2：光模块小间隙场景，硅脂与凝胶怎么选？

A：按间隙厚度匹配：

• 间隙＜0.1mm：选SC9651 硅脂（5.0W/m・K，30μm，0.13℃・cm²/W）

• 间隙0.1–0.5mm：选TS500 系列凝胶，适配自动化点胶、效率更高。

Q3：工业电源大功率 MOS，绝缘导热材料怎么选？

A：需同时满足高导热 + 高耐压 + 绝缘阻燃：

• 高压大功率：选TF-200-50 绝缘膜（5.0W/m・K，＞9000V）

• 中小功率薄间隙：选TF-100 粘接膜（1.5W/m・K，5000V）。

四、产品参数表

五、热门话题

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帕克威乐企业文化

1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者，用材料创新为科技的发展创造安全，高效，可持续的温控未来。

2、公司使命:通过持续的材料创新，帮助客户提升产品性能，延长使用寿命，降低系统能耗，助力世界科技的发展。

3、质量方针:持续改进，臻于至善。以顾客需求为目标，承诺向客户提供高质量的产品，服务和解决方案，以超出客户期望为目标和责任。

4、环境方针:节能降耗，遵纪守法，持续改进，预防污染。

5、职业健康安全方针:以人为本，确保职业健康与劳动安全，促进和谐发展。