AI算力散热，2026年热管理材料多场景解决方案

一、2026 年 AI 算力散热：热点爆发与行业拐点

1. 行业热点

• 芯片功耗破局：2026 年 4 月，谷歌 TPU v7 单芯片功耗达980W，强制 100% 液冷；英伟达 GB200 功耗2700W，Rubin 架构直奔3600W，AI 芯片进入千瓦级时代。

• 液冷渗透率狂飙：2026 年 Q1，AI 服务器液冷渗透率从 2025 年的12%飙升至28%；全年预计达37%，智算中心液冷渗透率超80%。

• 市场规模爆发：全球液冷市场 2026 年突破170 亿美元，中国市场达700-800 亿元，年增速70%+；热传递材料市场规模155.8 亿元，AI 散热需求年增超14%。

• 政策刚性驱动：工信部要求 2026 年底新建大型数据中心PUE≤1.15，东数西算枢纽节点PUE≤1.25，液冷成实现目标的技术。

• 国产替代加速：液冷供应链国产化率超60%，TIM 材料、冷板、冷却液等环节实现从 “跟随” 到 “并行” 的跨越。

2. 市场分析与未来趋势

（1）市场逻辑

（2）未来三大趋势

• 液冷技术迭代：冷板式液冷（当前主流，占比80%）向浸没式（PUE 低至1.04）演进，单机柜散热能力突破900kW。

• 材料性能化：TIM 材料从5W/m·K向15W/m·K+突破，热阻降至0.1℃・cm²/W 以下，超薄、低挥发、液冷兼容成标配。

• 国产替代黄金期：2026-2028 年，国产 TIM 材料、液冷方案凭借成本优势 30-50%、交付快 50%，替代海外品牌，市占率突破50%。

3. 总结

二、帕克威乐：AI 多场景导热材料适配

1. AI 训练服务器

（1）位置：芯片裸片→IHS 顶盖（TIM1，30-60μm）

• 适配产品：SC9600 系列导热硅脂

• SC9636：3.5W/m·K、热阻0.11℃·cm²/W，低阻，适配中端训练卡。

• SC9651：5.0W/m·K、BLT30μm超薄，匹配先进封装。

• SC9654：5.4W/m·K、BLT50μm、热阻0.11℃·cm²/W，高稳定，适配高阶训练卡。

• SC9660：6.2W/m·K旗舰导热，对标海外主流算力服务器标配硅脂。

• 优势：长期不发干、不粉化，低挥发 < 100ppm，液冷环境兼容，自动化点胶适配。

（2）位置：IHS→冷板 / 散热器（TIM2，60-160μm）

• 适配产品：TS500 系列单组份热固化导热凝胶

• TS500-80：7.0W/m·K、60μm/20psi、热阻0.36℃·cm²/W，AI 冷板服务器主力。

• TS500-X2：12W/m·K超高导热、160μm 大间隙、低渗油 D4-D10<100ppm，浸没 / 冷板式液冷专属。

• TS500-B4：115g/min超高挤出速率，适配产线高速点胶。

• 优势：热固化成型，自流平，液冷兼容，长期稳定不渗油。

2. AI 推理服务器（300-800W GPU）

（1）位置：芯片→散热器 / 冷板界面

• 适配产品：TS300 系列预固化导热凝胶

• TS300-65：6.5W/m·K、热阻0.40℃·cm²/W，中小间隙通用。

• TS300-70：7.0W/m·K、热阻0.51℃·cm²/W，高可靠性，适配边缘推理。

• 优势：免二次固化，回温即用，人工 / 设备点胶通用，长期不干裂。

（2）位置：板级大间隙填充（显存、MOS、电感）

• 适配产品：TP 系列导热垫片

• TP100-X0：10.0W/m·K高导热，UL94-V0 阻燃，高压绝缘。

• TP400-20：超软型（5-30 Shore 00），适配大间隙，2.0W/m·K。

• 优势：模切定制，易安装，绝缘导热一体化，替代高价进口垫片。

3. 智算中心液冷集群（单机柜 50-240kW）

（1）位置：冷板→芯片 / 模组界面

• 适配产品：TS500-X2 导热凝胶 + SC9660 导热硅脂

• TS500-X2：12W/m·K、低渗油，浸没式液冷专属，热阻0.49℃·cm²/W。

• SC9660：6.2W/m·K、热阻0.26℃·cm²/W，冷板式液冷 TIM1 推荐。

• 优势：液冷专属配方，低挥发、防腐蚀，适配兆瓦级集群。

（2）位置：电源模块 / 功率器件绝缘导热

• 适配产品：TF-100 系列导热粘接膜

• TF-100：1.5W/m·K、耐电压5000V、UL94-V0，0.23mm 厚度，170℃/20min 固化。

• TF-100-02：1.5W/m·K、0.17mm 超薄，145℃/45min 固化，适配窄间隙。

• 优势：绝缘导热一体化，替代螺丝锁固，节约空间，简化工艺。

4. 边缘 AI 网关 / 工业 AI 控制器（50-200W）

（1）位置：芯片→均热板 / 散热器界面

• 适配产品：TS300 系列预固化凝胶 + SC9636 硅脂

• TS300-36：60g/min高挤出速率，点胶效率高，6.0W/m·K。

• SC9636：3.5W/m·K、热阻0.11℃·cm²/W，低成本高可靠。

• 优势：宽温适配，抗振动，长期稳定，免维护。

（2）位置：板级绝缘导热防护

• 适配产品：TF200 系列导热绝缘膜

• TF200-30：3.0W/m·K、耐电压 > 4000V，0.20-0.50mm 厚度，浅蓝色。

• TF200-50：5.0W/m·K、耐电压 > 9000V，0.30-0.50mm 厚度，白色。

• 优势：高绝缘、高导热，韧性好，定制形状，适配工业场景。

5. AI PC / 消费电子（SoC 10-50W）

（1）位置：SoC→VC 均热板界面

• 适配产品：SC9600 系列低 BLT 硅脂

• SC9651：5.0W/m·K、BLT30μm、热阻0.13℃·cm²/W，超薄间隙。

• SC9654：5.4W/m·K、BLT50μm、热阻0.11℃·cm²/W，高效导热。

• 优势：低粘度、易点胶，薄厚度、低热阻，适配轻薄设备。

三、FAQ 与选型

1. FAQ

Q1：AI 液冷场景下，帕克威乐材料如何解决低挥发、防腐蚀问题？

Q2：不同功率 AI 芯片，如何快速选型 TIM 材料？

• <700W：SC9636 硅脂 + TS300-65 凝胶（性价比推荐）。

• 700-1200W：SC9660 硅脂 + TS500-80 凝胶（主流推理 / 训练）。

• 1200-2500W：SC9654 硅脂 + TS500-X2 凝胶（高阶训练 / 液冷）。

• 2500W+：TS500-X2 凝胶 + 金刚石铜冷板（散热）。

2. 帕克威乐产品参数速查表

四、热门话题

帕克威乐企业文化