TS500-X2 单组份可固化导热凝胶:导热系数 12W/m・K,热阻 0.49℃・cm²/W,低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发,阻燃等级 UL94V-0,固化条件 30min@100℃,完美填充芯片与均温板间隙,抗振动、长期稳定。
TS300-70 单组分预固化导热凝胶:导热系数 7.0W/m・K,热阻 0.51℃・cm²/W,回温即用无需固化,触变性好、粘度低,适配自动化点胶,填充模组与壳体间隙。
SC9660 导热硅脂:导热系数 6.2W/m・K,热阻 0.26℃・cm²/W,长期使用不发干、不粉化,适配薄间隙、低热阻场景。
TF-200-50 导热绝缘膜:导热系数 5.0W/m・K,耐电压>9000V(0.3mm),热阻 2.5℃・cm²/W,柔性好、贴合曲面,实现电机线圈与机壳间导热 + 绝缘双重功能。
TP100-X0 导热垫片:导热系数 10.0W/m・K,阻燃等级 UL94 V-0,低渗油、低挥发,适配电机端盖与散热壳体填充。
TP400-20 超软导热垫片:导热系数 2.0W/m・K,硬度低至 5 Shore 00,适配大间隙与强振动场景,贴合性优异。
TF-100-02 导热粘接膜:导热系数 1.5W/m・K,厚度 0.17mm,耐电压 5000V,剪切强度≥12KGf,固化条件 145℃下 45 分钟,超薄设计、高绝缘,直接粘接元件与散热器。
TF-100 导热粘接膜:导热系数 1.5W/m・K,厚度 0.23mm,固化条件 170℃下 20 分钟,适配常规空间的导热绝缘粘接场景。
EP5101-17 低温固化环氧胶:粘度 5000CPS,固化条件 120s@60℃,剪切强度 8MPa,低温快速固化,不损伤热敏元件。
AC5250 紫外光固化胶:黑色 UV + 湿气双固化,粘度 45000CPS,固化条件 2000mJ/cm²+60min@80℃,剪切强度 20.0MPa,无挥发残留,适配光通信模块与摄像头固定。
TC200-40 双组份导热灌封胶:导热系数 4.0W/m・K,硬度 25Shore A,柔韧性突出,可常温或加热固化,填充不规则腔体,导热 + 绝缘 + 减震一体化。
SC5116 单组份热固硅胶:粘度 300000CPS,固化条件 60min@120℃,拉伸强度 4.2MPa,低挥发,缓解热循环应力,适配电机与电源模块密封。
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产品类别
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型号
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关键导热参数
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特性
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适配机器人部位
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可固化导热凝胶
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TS500-X2
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导热系数 12W/m・K,热阻 0.49℃・cm²/W
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低挥发、抗振动、热固化
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AI 主控芯片、算力模块
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预固化导热凝胶
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TS300-70
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导热系数 7.0W/m・K,热阻 0.51℃・cm²/W
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回温即用、触变性好
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模组间隙填充
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导热硅脂
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SC9660
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导热系数 6.2W/m・K,热阻 0.26℃・cm²/W
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长期不发干、薄间隙适配
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芯片与冷板界面
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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导热系数 5.0W/m・K,热阻 2.5℃・cm²/W
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耐电压 9000V、柔性贴合
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关节电机绝缘导热
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超薄导热粘接膜
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TF-100-02
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导热系数 1.5W/m・K
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厚度 0.17mm、高绝缘
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电源驱动、MOS 管
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导热垫片
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TP100-X0
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导热系数 10.0W/m・K
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低挥发、UL94 V-0
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电机端盖、散热器
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导热灌封胶
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TC200-40
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导热系数 4.0W/m・K
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柔韧性好、减震绝缘
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传感器、模块灌封
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低温固化环氧胶
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EP5101-17
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60℃快速固化、低应力
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摄像头、精密传感器
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