环氧塑封料分类全解析，哪种**适合你的电子封装需求？（一）

概述

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂作为固化剂，添加硅微粉等填料，并加入多种助剂混合而成的粉状模塑料。

环氧塑封料主要应用于电子元器件的封装和保护，例如集成电路、半导体器件、LED芯片、电源模块、电子变压器、传感器等。其优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，可以使电子元器件具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性和机械强度，有效地保护电子元器件不受潮湿、腐蚀和机械损伤的影响，从而提高电子元器件的可靠性和使用寿命。目前95%以上的电子元器件均采用环氧塑封料封装。

数据显示，2023年，中国半导体用环氧塑封料行业市场规模达到62.42亿元，同比增长15.36%。随着国内半导体封装制造工艺水平的不断提升以及下游应用规模的快速发展，半导体用环氧塑封料市场规模有望保持较高的发展速度。

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来源：未来半导体，迈爱德编辑整理

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产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

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