一、行业热点与市场趋势

1. 算力功耗爆发，风冷正在失效

2026 年 AI 芯片正式进入千瓦级时代：英伟达 Blackwell（B200/GB200）GPU 功耗达1200–1400W，下一代 Rubin 芯片单卡功耗1950–2000W；谷歌 TPU v7 单芯片功耗980W，已强制要求100% 液冷。AI 训练机柜功率飙升至50–100kW，高阶场景超130kW，传统风冷极限700–800W，已无法承载高功耗算力，芯片因高温降频导致算力损失高达30%。

2. 液冷成刚需标配，市场规模千亿级

2026 年为液冷规模化拐点年：全球 AI 服务器液冷渗透率突破 50%，中国智算中心液冷渗透率超 80%；全球液冷市场规模165–170 亿美元，中国达 700–800 亿元，年增速70%+。要求新建数据中心PUE≤1.2，液冷成为必备条件。冷板式液冷占比70%–80%，适配中高功率机柜；浸没式液冷快速崛起，适配50kW+超高功率场景，PUE 低至1.04。

3. TIM 材料价值重构，国产替代加速

随着芯片功耗暴涨，界面热阻占比提升至 40% 以上，导热界面材料（TIM）从配角变算力瓶颈。2026 年AI 散热专属 TIM 市场规模达 38.9 亿元，年复合增长率 65.8%，液冷相关 TIM 年增速超120%。高阶 TIM 长期依赖进口，国产材料缺口年增超40%，高导热、低挥发、高可靠的国产 TIM 迎来窗口。

4. 技术路线清晰，TIM 分层演进

AI 散热 TIM 呈现三层技术分层：

• TIM1（Die→IHS）：追求20W/m·K+，以液态金属、银烧结为主

• TIM2（IHS→冷板）：主流10–12W/m·K，高导热凝胶、低渗油硅脂为主

• TIM1.5（裸 Die→冷板）：超高导热，液态金属、石墨烯为主

5. 国产替代窗口期，帕克威乐积极贡献AI散热TIM

在 AI 散热 TIM 国产化浪潮中，帕克威乐凭借高导热材料、低挥发、低热阻、自动化适配优势，覆盖 AI 服务器、5G、光模块、新能源等场景，成为国产替代力量之一。

二、产品与 AI 场景适配

1. 单组份可固化导热凝胶 TS500 系列（AI 服务器 TIM2 主力）

参数

• TS500-X2：导热系数 12W/m・K，热阻 0.49℃・cm²/W（20psi,160μm）

• TS500-80：热阻低至 0.36℃・cm²/W（20psi,60μm）

• 低挥发（D4-D10<100ppm）、低渗油、UL94-V0 阻燃

• 固化条件：30min@100℃或 60min@100℃

适配场景

• AI 服务器 GPU TIM2：IHS 与冷板间导热填充，适配 1000W + 高功耗 GPU

• 液冷服务器：低挥发、低渗油适配液冷环境，不污染冷板

• 5G / 光模块：高导热、低热阻适配高速光模块散热

2. 单组分预固化导热凝胶 TS300 系列（板级散热通用）

参数

• TS300-70：导热系数 7.0W/m・K，热阻 0.51℃・cm²/W（50psi,170μm）

• TS300-65：热阻低至 0.40℃・cm²/W（30psi,150μm）

• 预固化、无需加热、触变性好、点胶效率高（5-60g/min）

• 绝缘强度高、长期使用不发干

适配场景

• AI 服务器板级辅热：显存、供电 IC、南桥、网卡芯片

• 边缘计算 / AI 终端：小型 GPU 服务器、AI 模型训练终端

• 新能源 / 工业电源：高功率电源模块、MOS 管散热

3. 导热硅脂 SC9600 系列（风冷 / 薄间隙推荐）

参数

• SC9660：导热系数 6.2W/m・K，热阻 0.26℃・cm²/W

• SC9636/SC9654：热阻低至 0.11℃・cm²/W

• SC9651：BLT 30μm，热阻 0.13℃・cm²/W

• 长期不发干、不粉化、粘度 100000-450000CPS

适配场景

• AI 推理卡 / 风冷服务器：传统风冷方案 TIM2

• 薄间隙散热：30-50μm BLT 适配微小间隙

• 工业电源 / 5G 基站：高功率器件导热填充

4. 导热粘接膜 TF-100/TF-100-02（绝缘导热粘接）

参数

• 导热系数 1.5W/m・K，耐电压 5000V，UL94-V0

• TF-100：0.23mm，170℃/20min 固化

• TF-100-02：0.17mm，145℃/45min 固化

适配场景

• AI 电源模块：MOS 管、电感、电源 IC 绝缘导热粘接

• 光模块底座：绝缘导热、替代螺丝锁固

三、高频 FAQ

Q1：AI 服务器 TIM2 选导热凝胶还是硅脂？

A：

• 1000W + 高功耗 GPU、液冷场景：选TS500-X2（12W/m·K），低挥发、低热阻、适配自动化

• 风冷、薄间隙、成本敏感：选SC9654（5.4W/m・K，热阻 0.11），薄 BLT、长期稳定

• 板级辅热、无需固化：选TS300-65（6.5W/m·K），预固化、点胶高效

Q2：液冷环境 TIM 材料需满足什么条件？

A：

• 低挥发：D4-D10<100ppm（TS500 系列）

• 低渗油：避免污染冷板、堵塞流道

• 高导热：≥7W/m·K（TS500-X2 12W/m·K）

• UL94-V0：阻燃、安全

Q3：国产 TIM 能否替代进口？

A：

• TIM2 主流场景：TS500-X2、SC9660可替代进口

• 中低端场景：TS300、SC9600、TF-100替代

• 高阶 TIM1.5：液态金属 / 石墨烯仍依赖进口，帕克威乐持续研发

四、帕克威乐AI散热TIM部分产品参数对比表

五、热门话题

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帕克威乐企业文化

1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者，用材料创新为科技的发展创造安全，高效，可持续的温控未来。

2、公司使命:通过持续的材料创新，帮助客户提升产品性能，延长使用寿命，降低系统能耗，助力世界科技的发展。

3、质量方针:持续改进，臻于至善。以顾客需求为目标，承诺向客户提供高质量的产品，服务和解决方案，以超出客户期望为目标和责任。

4、环境方针:节能降耗，遵纪守法，持续改进，预防污染。

5、职业健康安全方针:以人为本，确保职业健康与劳动安全，促进和谐发展。