工业母机(高阶机床):1-2 月新增订单同比增60%,五轴机型订单排至三季度,交付周期超 6 个月。
工业机器人 / 人形机器人:出口翻倍,部件国产化率65%,成本降40%-50%。
AI 算力 / 数据中心:单芯片功耗突破2300W,风冷失效,液冷渗透率50%+。
半导体装备:国产设备验证比例75%,定位精度达±1.5μm。
新能源装备:锂电 / 光伏设备订单饱满,800V 高压平台、SiC 功率模块普及。
功率密度飙升:伺服驱动、AI 芯片、激光器功率密度达50-200W/cm³。
温控精度严苛:机床主轴±0.1℃、光刻机±0.01℃、AI 芯片≤85℃。
空间极度紧凑:机器人关节、伺服模块、光模块内部无冗余空间。
国产替代缺口:高阶导热材料、液冷方案依赖进口,成本高、交期长。
液冷普及:冷板 + 浸没式成标配,PUE≤1.1。
材料升级:金刚石 / 铜、石墨烯、液态金属规模化,热导率突破1000W/m·K。
AI 热管理:智能温控、预测性维护、动态流量控制。
国产化加速:材料、散热方案国产化率60-80%。
单组份预固化导热凝胶 TS300 系列:7.0W/m·K,低热阻 0.40℃・cm²/W,免固化、触变性好、适配微小间隙。
导热粘接膜 TF-100 系列:1.5W/m·K、5000V 绝缘、剪切强度≥12KGf,替代螺丝、省空间。
导热垫片 TP100 系列:10.0W/m·K、低渗油、低挥发,适配大间隙、强振动。
导热硅脂 SC9600 系列:6.2W/m·K、热阻 0.11℃・cm²/W、长期不发干,适配主轴驱动、伺服模块。
单组份可固化导热凝胶 TS500 系列:12W/m·K、热阻 0.36℃・cm²/W、低渗油(D4-D10<100ppm)。
导热绝缘膜 TF-200 系列:5.0W/m·K、耐电压 > 9000V、高韧性,适配高压伺服、电源模块。
单组份可固化导热凝胶 TS500-X2:12W/m·K、热阻 0.49℃・cm²/W、高挤出速率 115g/min。
导热硅脂 SC9654:5.4W/m·K、热阻 0.11℃・cm²/W、低 BLT(30μm)。
导热垫片 TP100-X0:10.0W/m·K、UL94 V-0、低挥发。
导热硅脂 SC9636:3.5W/m·K、热阻 0.11℃・cm²/W、低挥发。
导热绝缘膜 TF-200-50:5.0W/m·K、耐电压 > 9000V、高洁净。
双组份导热凝胶 TC300-60:6.0W/m·K、UL94 V-0、高填充性。
导热硅脂 SC9600 系列:1-6.2W/m·K、长期稳定、不粉化。
导热垫片 TP400 系列:超软型、2.0W/m・K、适配大间隙、粉尘环境。
TS300 系列(预固化):7.0W/m·K、热阻 0.40℃・cm²/W、免固化、触变性好。
TS500 系列(热固化):12W/m·K、热阻 0.36℃・cm²/W、低渗油、低挥发。
TC300 系列(双组份):6.0W/m·K、UL94 V-0、高填充性。
SC9600 系列:1-6.2W/m·K、热阻 0.11-0.26℃・cm²/W、长期不发干、不粉化。
SC9651(低 BLT):5.0W/m·K、热阻 0.13℃・cm²/W、厚度 30μm。
TP100 系列:1.0-10.0W/m·K、UL94 V-0、低渗油、低挥发。
TP400 系列(超软):2.0W/m·K、硬度 5-30 Shore 00、适配大间隙。
TF-200 系列:3.0-5.0W/m·K、耐电压 > 4000-9000V、高韧性、可定制。
TF-100 系列:1.5W/m·K、5000V 绝缘、剪切强度≥12KGf、替代螺丝。
低功率(≤80W):导热硅脂、导热垫片。
中高功率(80-500W):导热凝胶(TS300/TS500)。
高功率(>500W):高导热凝胶(TS500-X2)+ 液冷。
高压绝缘:导热绝缘膜(TF-200)。
导热系数:1-12W/m·K,与进口一致。
热阻:0.11-0.49℃·cm²/W,接近国际。
可靠性:UL94 V-0、低挥发、耐温 - 40℃~150℃。
价格:比进口性价比高、交期短。
厚度:可选。
形状:模切、冲型、异形。
性能:导热系数、热阻、绝缘、阻燃。
工艺:
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产品系列
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导热系数 (W/m・K)
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热阻 (℃・cm²/W)
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绝缘耐压
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固化方式
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适用场景
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TS300
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7.0
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0.40
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高
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预固化
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机器人、伺服、工业电源
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TS500-X2
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12.0
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0.49
|
高
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热固化
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AI 服务器、高功率模块
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SC9654
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5.4
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0.11
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中
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无
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机床主轴、伺服驱动
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TP100-X0
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10.0
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-
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高
|
无
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大间隙、强振动
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TF-200-50
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5.0
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2.5
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>9000V
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无
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高压电源、半导体
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