电子封装用环氧树脂基导热材料研究进展（四）

3 结语与展望

综上所述，在制备本征型导热材料方面，改善分子链段的有序性和规律性是提高环氧树脂基体热导率的关键。在制备填充型导热材料方面，填料的导热性能对**终复合材料的热导率起着决定性作用，而界面是导致热导率低于理论值的关键因素，因此，在配方设计中，不仅要通过适当方法增加完整导热通路的数量，还应着重改善环氧树脂基体与填料间的界面相容性问题。

基于导热材料的研究现状及发展趋势，在未来的研究过程中还需开展以下探索：

（1）深入分析导热填料的结构、功能化以及聚合物结构对复合材料导热性能的影响。

（2）完善复合材料的导热机理，建立统一且准确的热传导模型。

（3）开发导热性更高的填料、更加有效的改性手段和组合方式，实现**填充量下复合材料的高热导率，以解决工业化生产中成本及工艺的限制。

来源：封测实验室，迈爱德编辑整理

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

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