银发经济爆发,养老机器人进入规模化落地期
人形/陪伴机器人量产提速,高热密度痛点凸显
外骨骼机器人轻量化革新,关节散热成技术卡点
AI算力功耗击穿极限,液冷+TIM成解
高阶导热材料国产替代进入黄金期
主控AI芯片/PCB板:小型化机身内,芯片与外壳间隙0.1-0.5mm,要求低挥发、无异味、静音无风扇
传感器模块:分布机身各处,间隙微小、需绝缘导热
电池包:密集排布,需控温、防热失控
TS300系列预固化导热凝胶(TS300-70)
TP100系列超薄导热垫片(TP100-X0)
SC9660导热硅脂
伺服电机/驱动器:关节狭小腔体,360°弯折、强振动,间隙0.05-0.3mm
AI主控芯片:高算力芯片,功耗700-1500W,热流密度极高
电池管理系统:大功率电池包,瞬态发热、需稳定控温
TS500-X2可固化导热凝胶
TP400系列超软导热垫片
TC200-40导热灌封胶
驱动电源模块:50-300W连续负载,间隙0.5-5mm,工业粉尘、潮湿环境
工控主板/导航系统:多芯片密集布局,局部热点严重
伺服控制系统:宽温-20~60℃,抗振动、防潮防腐蚀
TS500-80导热凝胶
TP系列高弹导热垫片
TC200-30导热灌封胶
TIM1(芯片裸片→散热盖):间隙30-60μm,功耗1000W+,低热阻、低挥发
TIM2(散热盖→冷板):间隙60-160μm,适配液冷、长期稳定
TS500系列高阶导热凝胶(TS500-X2/TS500-80)
SC9651低BLT导热硅脂
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产品系列
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型号
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导热系数(W/m·K)
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适配场景
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导热凝胶
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TS300-70
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7.0
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陪伴/玩具机器人主控
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TS500-X2
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12.0
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外骨骼关节、AI服务器TIM2
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TS500-80
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7.0
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后勤机器人大功率模块
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导热垫片
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TP100-X0
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10.0
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家用机器人传感器、电池
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TP400系列
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4.0
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外骨骼伺服、工业机器人
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导热硅脂
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SC9660
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6.2
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小型AI芯片、通用散热
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SC9651
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5.0
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AI芯片TIM1、高热流场景
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导热灌封胶
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TC200-40
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4.0
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外骨骼电池、工业电源
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