AI生产力兴起：新导热材料，为算力提供热管理支撑

来源：发布时间：2026-04-14

一、2026产业焦点：AI普惠化落地，生产力革新进入15–25年关键窗口期

（一）当下与未来产业热点

通用人工智能加速渗透，生产力重构已成定局

麦肯锡等机构预测：未来15至25年，AI将实现全行业生产力提升，渗透速度远超蒸汽机、电力、计算机等历次技术革新。从智能制造、数据中心、工业自动化到通信网络，AI不再是试点技术，而是多维度进入生产主线，推动人均效率、设备利用率、系统响应速度指数级上升。

智算基础设施大规模建设，算力需求持续井喷

2026年起，全球AI服务器、边缘计算节点、工业智能终端进入密集投产期，大模型训练与推理并行作业成为常态。单机算力翻倍、机柜功率持续攀升、芯片高密度集成，使得热管理不再是辅助配套，而是决定算力稳定输出、生产力能否真正释放的瓶颈。

工业智能化深度推进，设备高负荷长时间运行成标配

在AI赋能下，工业产线、自动化装备、5G基站、能源电力设备向7×24小时高负载、高算力、高集成方向升级，设备内部热流密度大幅提高，传统散热方案难以支撑连续高效运转，制约AI生产力落地效果。

产业链向高效、低成本、国产化转型

随着AI生产力多维度铺开，产业链对关键材料的需求从“能用”转向“好用、稳定、可大规模供应”。热界面材料（TIM）、导热填充材料作为算力设备的“散热血管”，迎来规模化、标准化、定制化三重需求，国产替代进入战略机遇期。

（二）市场趋势与发展判断

AI驱动的生产力革新，本质是算力→算法→效率→价值的传导过程，而散热能力决定算力上限。

未来趋势清晰呈现三点：

算力越高，对散热的刚性需求越强，AI芯片功耗与热流密度持续突破现有材料极限；
生产力普及越快，高阶TIM与导热方案需求量越大，从数据中心到工厂终端多维度覆盖；
高可靠、低阻、适配液冷与高密度场景的导热材料，将成为AI生产力落地的“刚需基建”。

简单来说：AI要真正提升全社会生产力，必须先解决“算力发热”问题；而导热材料，是支持这一变革的基础方案。

二、AI提升生产力场景：帕克威乐散热方案导热材料适配

（一）AI服务器与智算中心：生产力引擎散热

1. TIM2热界面（芯片散热盖→冷板）

设备位置：GPU和AI算力芯片与液冷板之间，决定整机算力稳定性

关键需求：低热阻、低挥发、薄间隙、适配液冷、高量产性

适配关键产品

TS500-X2单组份可固化导热凝胶：导热系数12W/m·K，热阻0.49℃·cm²/W，低挥发，60–160μm厚度适配，保障AI芯片持续满负荷运算。
TS500-80单组份可固化导热凝胶：热阻低至0.36℃·cm²/W，高挤出速率，适配自动化产线，支撑大规模AI服务器部署。
SC9654导热硅脂：导热系数5.4W/m·K，热阻0.11℃·cm²/W，超薄BLT设计，长期使用稳定，为AI算力持续输出提供散热保障。

2. 服务器内部周边器件散热

设备位置：VRM电源、内存、网卡、存储等辅助算力模块

适配关键产品

TS300-70预固化导热凝胶：导热系数7.0W/m·K，无需固化，回温可用，适配高密度板级散热。
TP100-X0导热垫片：导热系数10.0W/m·K，柔性填充，提升电源与辅助芯片散热效率。

（二）工业AI与智能装备：生产力落地终端散热

设备位置：工业控制器、伺服驱动、机器人主控、边缘AI网关

关键需求：宽温、高可靠、抗振动、高绝缘、小空间高效导热

适配关键产品

TS300-65预固化导热凝胶：热阻0.40℃·cm²/W，触变性好，点胶便捷，适配边缘计算设备紧凑结构。
TF-100导热粘接膜：导热系数1.5W/m·K，耐电压5000V，固化成型，替代机械固定，提升工业设备集成度。
SC9600系列导热硅脂：1~6.2W/m·K多档位可选，长期不发干，支撑工业AI设备7×24小时运行。

（三）5G与通信智能网络：AI生产力传输底座

设备位置：光模块、基站功放、交换机芯片

关键需求：低热阻、低渗油、微型化、高稳定性

适配关键产品

TS500-B4单组份可固化导热凝胶：高挤出速率，低热阻，保障光模块与通信芯片高效散热。
TP400-20超软导热垫片：导热系数2.0W/m·K，超柔贴合，适配通信设备不规则界面。

三、行业高频FAQ（围绕AI生产力与散热需求）

Q1：AI提升生产力为什么必须升级散热方案？

解答：AI芯片算力越强、运行负载越高，发热越集中。传统散热会导致降频、宕机、寿命缩短，限制AI算力发挥。只有搭配低热阻、高稳定、高导热的TIM材料，才能让芯片持续满负荷运行，真正释放AI带来的生产力提升。

Q2：大规模AI部署场景，如何选择高性价比导热材料？

解答：算力中心批量部署优先选用TS500系列可固化导热凝胶，兼顾性能与自动化产线适配；工业AI终端与边缘设备优先选用TS300预固化凝胶或SC9600导热硅脂，可靠性强、易施工；高压电源模块选用TF-200系列导热绝缘膜，在提升散热效率的同时保障设备安全。

Q3：帕克威乐材料如何支撑未来15–25年AI生产力长期发展？

解答：帕克威乐产品围绕高热流密度、液冷适配、长期可靠性、规模化量产、定制化调整五大方向设计，可匹配AI芯片迭代、算力升级、工业智能化长期趋势，为AI持续提升全社会生产力提供稳定、可升级的热管理支撑。

四、产品关键参数速查表

产品系列	型号	定位	面向AI生产力场景	导热系数(W/m·K)	热阻(℃·cm²/W)
单组份可固化导热凝胶	TS500-X2	高阶TIM2散热	AI服务器液冷主界面	12	0.49
预固化导热凝胶	TS300-70	通用高导热	边缘AI、工业智能终端	7.0	0.51
导热硅脂	SC9654	超薄低阻	算力芯片高效导热	5.4	0.11
导热绝缘膜	TF-200-50	高压绝缘散热	服务器/工业电源	5.0	2.5
导热垫片	TP100-X0	大间隙填充	算力设备周边散热	10.0	-

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帕克威乐企业文化

1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者，用材料创新为科技的发展创造安全，高效，可持续的温控未来。

2、公司使命:通过持续的材料创新，帮助客户提升产品性能，延长使用寿命，降低系统能耗，助力世界科技的发展。

3、质量方针:持续改进，臻于至善。以顾客需求为目标，承诺向客户提供高质量的产品，服务和解决方案，以超出客户期望为目标和责任。

4、环境方针:节能降耗，遵纪守法，持续改进，预防污染。

5、职业健康安全方针:以人为本，确保职业健康与劳动安全，促进和谐发展。

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一、2026产业焦点：AI普惠化落地，生产力革新进入15–25年关键窗口期

（一）当下与未来产业热点

（二）市场趋势与发展判断

二、AI提升生产力场景：帕克威乐散热方案导热材料适配

（一）AI服务器与智算中心：生产力引擎散热

1. TIM2热界面（芯片散热盖→冷板）

2. 服务器内部周边器件散热

（二）工业AI与智能装备：生产力落地终端散热

（三）5G与通信智能网络：AI生产力传输底座

三、行业高频FAQ（围绕AI生产力与散热需求）

Q1：AI提升生产力为什么必须升级散热方案？

Q2：大规模AI部署场景，如何选择高性价比导热材料？

Q3：帕克威乐材料如何支撑未来15–25年AI生产力长期发展？

四、产品关键参数速查表

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