半导体行业一周动态：全产业链迎涨价潮 景气度持续上行

近期，半导体行业热度持续攀升，从产业运行数据、全产业链价格走势到重大资本运作，行业在AI算力需求驱动与成本压力并存的环境中展现出强劲活力。以下为近期半导体行业主要动态梳理。

行业整体运行稳健，产量持续增长

工信部近期数据显示，2026年前两个月，我国电子信息制造业生产保持较快增长，行业整体发展态势良好。规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.2%，增速分别比同期工业及高技术制造业高出7.9个和1.1个百分点。主要产品中，集成电路产量815亿块，同比增长12.4%；出口集成电路525亿个，同比增长13.7%。

“十五五”规划纲要明确提出培育壮大新兴产业和未来产业，集成电路位列重点新赛道**。围绕集成电路产业发展，规划纲要提出做精做细成熟制程、提高先进制程制造能力、加快发展关键装备材料和零部件等目标。

全产业链掀起涨价潮

4月以来，全球半导体产业链迎来密集调价，从国际头部厂商到国内主流企业均发布调价通知。据不完全统计，一季度已有超50家企业密集调价，部分**AI芯片涨幅超100%。

德州仪器自4月1日起对部分产品调价，涨幅在15%至85%之间，工控类芯片涨幅居前；意法半导体宣布自4月26日起上调多条产品线价格；Allegro则自4月27日起全线产品涨价至少10%。功率器件领域，安森美、恩智浦及Diodes均在4月1日前后实施价格调整。英飞凌亦在涨价通知中表示，AI数据中心规模化部署带动相关芯片需求大幅增长，叠加原材料与基础设施成本攀升，将于4月上调部分产品价格。

国内市场方面，晶圆代工主要企业晶合集成宣布自6月1日起对新产出的晶圆代工产品统一涨价10%；芯片设计企业普冉股份宣布自4月15日起对通用MCU相关产品上调价格；峰岹科技、捷捷微电、纳芯微等厂商的调价幅度普遍在10%至20%区间。

涨价潮已从芯片端蔓延至上游材料领域。半导体靶材作为芯片制造的“基石”材料，本轮涨势尤为凶猛，常规靶材涨20%，特殊小金属类靶材涨幅高达60%至70%。全球**靶材市场约80%份额由日美企业主导，国产替代率不足15%，供需缺口短期内难以缓解。

存储芯片同样成为涨价“重灾区”。据集邦咨询数据，2026年一季度常规DRAM合约价涨幅从年初预估的55%至60%一路上调至90%至95%，NAND Flash合约价涨幅也从33%至38%上调至55%至60%。三星电子4月7日发布的一季度业绩指引显示，预计当季销售额达132万亿至134万亿韩元，同比增长67%至69%，营业利润达57.1万亿至57.3万亿韩元，同比增长754%至757%。SK海力士也在投资者会议上表示，内存市场已转向卖方市场，公司库存只约4周，难以满足全部客户需求。

分析人士认为，本轮涨价潮由供给端成本压力与AI需求增加共同推动，叠加国内产业政策托底，半导体企业盈利预期有望得到直接提振，行业正从此前的价格竞争转向利润修复阶段。

大厂动态与产能扩张

英特尔近期宣布加入马斯克主导的Terafab超级芯片工厂项目，引发市场较多关注。该项目选址美国得克萨斯州奥斯汀，计划投资200亿至250亿美元建设两座先进芯片工厂，为特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及SpaceX轨道AI数据中心提供**芯片。消息公布后，英特尔股价大涨11.42%，单日市值激增超290亿美元。

台积电先进制程产能持续满载，已整体调升3纳米月产能目标至16.5万片、CoWoS月产能至12.5万片，代工报价同步调涨逾5%。

产业政策持续发力

政策层面，北京、上海等地相继出台集成电路产业扶持政策。北京市明确提出对集成电路设计产品首轮流片实施奖励，单个企业奖励金额不超过3000万元。上海市发布三年行动方案，支持集成电路企业在装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装等领域实现全产业链突破。

上市公司业绩亮眼，资金持续涌入

一季度业绩预告集中披露，半导体行业成为高增长较为为集中的领域之一。截至4月7日，已有48家A股上市公司发布一季度业绩预告，预喜比例达81.25%，其中24家公司预计归母净利润同比增幅超100%，业绩爆发公司主要集中在半导体、有色金属、基础化工等行业。

海光信息一季度实现营业收入40.34亿元，同比增长68.06%；归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%。强一股份预计一季度实现归母净利润1.06亿元至1.21亿元，同比增长654.79%至761.60%。扬杰科技受益于AI、新能源汽车等领域强劲需求，预计一季度归母净利润同比增长20%至40%。

资本市场对半导体板块关注度持续高涨。4月8日，电子行业获融资净买入82.40亿元，居各行业**。个股方面，半导体主要企业兆易创新以12.37亿元的融资净买入额位居榜首，寒武纪、东山精密等科技股均获得超5亿元资金加仓。

产业趋势展望

IDC近期研究指出，涵盖晶圆代工、非记忆体IDM、封测代工及光罩制作的广义晶圆代工2.0市场，在AI主导下2026年市场规模将突破3600亿美元，年增17%。先进制程与先进封装持续供不应求，成熟制程亦在8吋产能缩减、AI电源相关需求稳健成长的催化下告别杀价竞争。

SEMICON China 2026展会传递出明确信号：AI驱动存储扩产、先进逻辑制程放量、先进封装需求爆发，三大主线共同推动半导体设备行业进入高成长拐点。国产设备在刻蚀、薄膜、清洗等领域快速突破，2026至2027年将成为国产化率大幅提升的关键阶段。

（本文综合自工信部发布数据、中国证券报、21世纪经济报道、上海证券报、IDC等**息，数据截至2026年4月9日）