商业载人突破:国产AS700载人飞艇完成全国头次商业飞行,历时9小时平稳返航,截至3月累计斩获42架订单,单价超2400万元,低空文旅观光商业化正式开启。
平流层通信落地:软银联合Sceye宣布启动平流层飞艇基站项目,计划于2026年内实现商用部署,单艇覆盖面积相当于25座地面基站,信号延迟低于20毫秒,为6G通信构建空中数字底座。
低空物流提速:珠三角划定500余条低空物流专属航线,“飞艇+产业园区”直达物流模式试点落地,有效解决高阶制造零部件运输“之后一公里”痛点,运输成本较传统方式降低37%以上。
应急救援规模化:全国灾害频发区加速部署中型智能飞艇,2026-2028年将率先实现百架级应用,年均可减少灾害损失超85亿元,长航时滞空、快速通讯恢复能力成为应急体系刚需。
技术迭代加速:国产平流层飞艇国产化率持续提升,太阳能转换效率突破30%,固态储能电池能量密度达500Wh/kg,AI自主飞行算法成熟度达国际先进水平70%,L3级自主作业占比超41%。
TS500-X2单组份可固化导热凝胶:导热系数12W/m·K,D4-D10<100ppm低挥发,热阻0.36℃·cm²/W,100℃下30-60分钟固化,适配AI芯片与冷板界面。
SC9600系列导热硅脂:至高导热系数6.2W/m·K,至低热阻0.11℃·cm²/W,超薄BLT 30μm,长期使用不发干、不粉化,适配芯片与散热器薄间隙导热。
TS300系列预固化导热凝胶:至高导热系数7.0W/m·K,回温即用无需固化,触变性好、点胶便捷,适配飞控板微小间隙填充与抗振动散热。
TF-200系列导热绝缘膜:导热系数3.0-5.0W/m·K,耐电压至高9000V,韧性优异、支持定制尺寸,适配高压通信模块与散热器间绝缘导热。
TS500-B4单组份可固化导热凝胶:挤出速率115g/min,高效点胶适配量产,低挥发特性避免污染光电元件,满足通信载荷密闭舱散热需求。
TP100系列导热垫片:导热系数1.0-10.0W/m·K,UL94-V0阻燃,低渗油、低挥发,适配不规则载荷模块间隙填充。
TF-100系列导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,加热固化、粘接力强,可取代螺丝锁固,节约安装空间、实现轻量化。
TC200系列双组份导热灌封胶:导热系数0.7-4.0W/m·K,优异绝缘性与柔韧性,适配电源模块整体灌封,兼顾导热、绝缘、减震三重功效。
TS100系列导热粘接胶:至高导热系数3.0W/m·K,可添加微珠控制间隙,缓解热循环应力,适配散热器与PCB导热粘接。
SC9651低BLT导热硅脂:厚度30μm,导热系数5.4W/m·K,低热阻、耐宽温,适配太阳能电池与储能模块薄界面导热。
TP400系列超软导热垫片:硬度5-30 Shore 00,适配大间隙与强振动场景,长期使用不失效,满足平流层数月级航时需求。
EP5161单组份高可靠性环氧胶:玻璃化温度200℃,剪切强度21MPa,耐高温高湿,适配电子元件固定与辅助导热。
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产品系列
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型号
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适配场景
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导热系数(W/m·K)
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关键特性
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可固化导热凝胶
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TS500-X2
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AI芯片、GPU散热
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12
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低挥发(<100ppm)、低热阻、热固化
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预固化导热凝胶
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TS300-70
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飞控、通信模块间隙填充
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7.0
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回温即用、高触变、抗振动
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导热硅脂
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SC9660
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芯片与散热器界面
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6.2
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低热阻、不发干、超薄BLT
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导热粘接膜
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TF-100
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功率器件、电源模块
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1.5
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5000V耐电压、加热固化、替代螺丝
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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高压通信、电源系统
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5.0
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9000V耐电压、高韧性、绝缘
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导热垫片
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TP100-X0
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多器件间隙、不规则界面
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10.0
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低挥发、阻燃、定制尺寸
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导热灌封胶
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TC200-40
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电源模块、BMS整体灌封
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4.0
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绝缘、柔韧、减震
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