AI+显示深度融合,屏体成智能交互入口
Mini/Micro LED规模化爆发,下一代显示技术进入普及期
车载显示多维度升级,智能座舱成增长主引擎
商用显示场景化革新,空间计算与AI赋能成标配
新型形态屏快速渗透,轻薄化与柔性化成主流
TS500-X2单组份可固化导热凝胶:导热系数12W/m·K,低渗油(D4-D10<100ppm),热阻0.36℃·cm²/W,100℃×30min固化,适配AI芯片与散热片间隙填充,解决热点聚温问题。
SC9660导热硅脂:导热系数6.2W/m·K,热阻0.11℃·cm²/W,长期使用不发干,适配AI芯片薄层导热,满足自动化点胶量产需求。
TP100-X0导热垫片:导热系数10.0W/m·K,UL94-V0阻燃,低挥发,适配AI主板与金属背板大面积均热,提升整体散热效率。
底部填充胶(EP6112/EP6122):剪切强度18MPa,快速固化(10min@130℃),适配芯片底部填充,增强抗震性,解决巨量转移芯片热应力问题。
SC9651低BLT导热硅脂:厚度30μm,导热系数5.4W/m·K,热阻0.13℃·cm²/W,适配超薄间隙填充,降低LED结温。
TF-200-50导热绝缘膜:导热系数5.0W/m·K,耐电压9000V,适配灯板与散热背板绝缘导热,提升高压场景安全性。
TS300-70预固化导热凝胶:导热系数7.0W/m·K,热阻0.40℃·cm²/W,免固化,触变性好,适配车载屏内部复杂结构填充,耐高低温循环。
TF-100-02导热粘接膜:厚度0.17mm,耐电压5000V,145℃×45min固化,替代螺丝锁固,节约车载屏内部空间,强化结构稳定性。
TC200-40双组份导热灌封胶:导热系数4.0W/m·K,柔韧性好,适配车载HUD高功率LED模块灌封,实现导热、绝缘、减震一体化。
TP400-20超软导热垫片:导热系数2.0W/m·K,硬度5-30 Shore 00,适配大间隙与不规则表面,提升贴合度与散热效率。
TS100-30导热粘接胶:导热系数3.0W/m·K,剪切强度3.5MPa,适配散热器与PCB无螺丝粘接,优化结构空间,提升长期稳定性。
SC5326单组份RTV硅胶:导热系数1.0W/m·K,UL94-V0,室温固化,适配商用屏内部密封与导热,防潮防结露。
TF-100导热粘接膜:厚度0.23mm,导热系数1.5W/m·K,PI膜基底,柔性好,适配折叠屏、超薄屏层间导热粘接。
EP5101-15低温固化环氧胶:60℃×120s快速固化,剪切强度8MPa,适配热敏光学组件与屏内精密结构粘接,不损伤屏体材料。
TS500-B4可固化导热凝胶:挤出速率115g/min,适配自动化点胶,超薄厚度(60μm)填充,解决窄边框、屏下摄像区域散热难题。
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应用场景
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推荐产品
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关键导热参数
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优势
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适配位置
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AI显示设备
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TS500-X2
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12W/m·K,0.36℃·cm²/W
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高导热、低挥发、抗老化
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AI芯片、算力板
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Mini/Micro LED
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SC9651
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5.4W/m·K,0.11℃·cm²/W
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超薄30μm、低热阻
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LED芯片、基板
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车载显示
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TS300-70
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7.0W/m·K,0.40℃·cm²/W
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耐宽温、免固化、高绝缘
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中控屏、仪表屏
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商用/工业屏
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TP100-X0
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10.0W/m·K,UL94-V0
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高导热、大面积均热
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背光、电源模块
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轻薄/柔性屏
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TF-100-02
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1.5W/m·K,5000V
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超薄0.17mm、柔性可弯折
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折叠屏、窄边框
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