OXY-GC-168 是适配 LENS 激光净成形技术的微量氧分析仪,准确匹配其 “高温熔池、雾化粉末、强反应性材料” 的工艺特点,是防控氧化劣势、保障成型件性能的配套设备。
一、准确控氧,筑牢质量防线
LENS 熔池温度超 2000℃,钛、镍基等强反应性材料对氧非常敏锐,微量超标就会引发氧化夹杂、气孔等瑕疵。
OXY-GC-168 具备 1ppm-25% 宽量程自动切换能力,在 1–99.9ppm 区间误差 ±10ppm,可准确捕捉氧含量波动,将其稳定控制在工艺阈值内(钛合金≤50ppm、镍基合金≤100ppm);400ms 快速响应,能及时发现突发超标,避免熔池瞬间氧化,保障成型件力学性能。
二、全链路监测,保障气路安全
惰性保护气是防氧化的基础,OXY-GC-168 可实现 “保护气入口 - 舱内 - 回流” 全链路监测:
● 入口端:检测气源纯度,确保保护气氧含量≤10ppm,阻止不合格气源污染;
● 舱内 / 回流端:在熔池旁、送粉口等关键点位布置,快速定位密封泄漏,防止环境氧侵入。三、闭环质控,提升工艺稳定性
OXY-GC-168可通过 4-20mA 模拟信号或 RS-485 接口,将数据传输至 LENS 设备的 PLC 系统,实现自动化闭环调控:氧含量接近阈值时自动加大保护气流量,超标则触发预警并暂停打印,减少人工干预,提升批次一致性。
四、多重价值:降本、安全、可追溯
● 粉末回收质控:监测料仓气氛,提升粉末回用率,降低原料成本;
● 安全防护:将氧含量控制在粉末燃爆阈值以下,规避燃烧风险;
● 工艺优化:量化数据支撑保护气流量优化,实现降本与标准化生产。
五、恶劣工况适配性
OXY-GC-168 抗高温、抗粉尘、抗水汽,3-5 年传感器寿命与 3 分钟预热时间,适配 LENS 打印舱的复杂环境,维护成本低。
附:技术参数
测量范围: 1ppm-25%自动量程
测量精度:
±10ppm @1…99.9ppm
±3%FS @100…999.9ppm
±3%FS @1000…9999.9ppm
测量值的3% @1.00%…25%
电源要求: 24VDC
响应时间: 400ms
预热时间: 3分钟
传感器寿命: 3-5年
相对湿度要求: 0-95%无凝结
样品气压力: 运行或校准时排空
耐受气体温度: 850℃
信号输出: 4-20mA(线性或者L0G)
通讯接口: RS-485
接口: M18*1.5(可选KF40法兰)
防护等级: IP65
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