场景特性:边缘AI GPU/NPU(3-5W)、摄像头、多路传感器并行发热,热流密度高,追求静音、被动散热,需高效导热、低热阻、低挥发。
发热位:AI算力芯片、图像传感器、电机驱动IC。
TS500系列可固化导热凝胶:TS500-X2导热系数12W/m·K、TS500-80热阻0.36℃·cm²/W,低渗油(D4-D10<100ppm),加热固化,适配AI芯片TIM2界面散热。
TP100系列高导热垫片:TP100-X0导热系数10.0W/m·K,间隙填充(0.5-3mm),阻燃UL94-V0,助力整机均热。
TF-200系列导热绝缘膜:导热系数3.0-5.0W/m·K,绝缘耐压,适配电机驱动与外壳绝缘导热。
场景特性:低功耗(主控<1W、加热<5W),潮湿、粉尘环境,需防水、绝缘、低成本,结构散热为主。
发热位:电源MOS管、加热模块、水泵驱动。
TF-100系列导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K、耐压5000V,加热固化粘接,免螺丝锁固,节约空间,适配MOS管与散热器粘接。
TS100系列导热粘接胶:导热系数3.0W/m·K(TS100-30),导热粘接一体化,缓解热应力,适配PCB与散热片固定。
导热硅胶垫片TP400:超软材质(5-30 Shore 00),贴合异形面,防潮绝缘,适配电源模块填充。
场景特性:PTC加热/TEC制冷(5-15W),冷热温差40-60℃,高压环境,需高耐压、耐高温、耐冷热循环、绝缘阻燃。
发热位:半导体制冷片、PTC加热模块、高压电源板。
TF-200-50导热绝缘膜:导热系数5.0W/m·K、耐压9000V(0.3mm),耐高温150℃+,适配TEC冷热端绝缘导热。
TC200系列双组份导热灌封胶:导热系数0.7-4.0W/m·K,绝缘减震、防水防潮,适配高压电源板灌封防护。
SC9651低BLT导热硅脂:厚度30μm、热阻0.13℃·cm²/W,适配制冷片与散热片超薄导热。
场景特性:-40℃~85℃宽温、日晒雨淋、高湿环境,需宽温稳定、耐老化、被动散热。
发热位:通信模块、定位芯片、电源管理。
TS300-65导热凝胶:宽温稳定,低挥发,填充间隙,抗老化。
TC200-F2快速固化灌封胶:10min@50℃固化,防水防尘,适配户外整机灌封。
柔性石墨复合垫片:高导热、轻量化,适配外壳均热。
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产品系列
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型号
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适配场景
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导热系数(W/m·K)
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厚度/适用间隙
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关键特性
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导热硅脂
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SC9660
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AI芯片、通用散热
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6.2
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30-100μm
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低热阻、不粉化
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预固化凝胶
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TS300-70
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穿戴、机器人
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7.0
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110-170μm
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免固化、抗震动
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可固化凝胶
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TS500-X2
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高阶AI芯片TIM
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12
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60-160μm
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超高导热、低渗油
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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烘干箱、TEC制冷
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5.0
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0.3-0.5mm
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耐压9000V、耐高温
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导热粘接膜
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TF-100
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喂养设备、电源模块
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1.5
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0.17-0.23mm
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5000V耐压、免螺丝
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导热垫片
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TP100-X0
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机器人、整机均热
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10.0
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0.2-3mm
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高导热、阻燃
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导热灌封胶
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TC200-40
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户外设备、高压电源
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4.0
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腔体填充
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绝缘、防水、减震
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导热粘接胶
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TS100-30
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小型散热器固定
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3.0
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0.18mm
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导热粘接、抗应力
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