AI散热TIM：发力国产替代#场景适配解锁产业新动能

来源：发布时间：2026-04-02

一、AI散热TIM热点

（一）热点1：AI算力基础设施，TIM材料需求同步激增

2026年4月数据显示，全球AI算力基础设施市场规模预计达4500亿美元，其中硬件占比超60%，作为AI设备热管理重点的TIM材料，成为算力升级的关键配套。据悉，即将发布的新型AI服务器推论效能较上一代提升1.5倍，热设计功耗（TDP）大幅增加，采用液冷式机架设计，直接带动高阶AI散热TIM材料需求增长，相关配套材料订单量较3月环比增长许多。

（二）热点2：国产替代加速，高阶领域突破成效明显

2026年以来，国内AI散热TIM企业加速高阶技术突破，截至4月，国内企业在导热凝胶、导热垫片等品类已实现进口替代，其中帕克威乐凭借自主研发实力，在单组份可固化导热凝胶领域实现突破，其TS500系列导热凝胶可替代进口产品，已在国际电源企业应用。2026年季度，中国电子热界面材料国产化率已提升至28.3%，较2025年底增长5.2个百分点，其中AI散热TIM领域国产化增速十分快，预计2026年底高阶产品国产化率将突破30%。

（三）热点3：政策加码扶持，产业生态持续完善

2026年，将高性能AI散热TIM材料纳入电子材料产业升级重点方向，提出“到2030年，高阶AI散热TIM材料国产化率达到50%以上”的目标。同时，各地纷纷出台配套政策，对高阶AI材料企业给予补贴优惠，4月就有国内企业获得研发资金支持，推动重点技术加速突破，帕克威乐依托研发优势，持续深耕AI散热TIM领域，进一步扩大产能。

（四）热点4：液冷技术普及，带动TIM材料技术升级

随着全球数据中心单机柜功率密度从50kW向80kW演进，PUE（电源使用效率）约束趋严（新建数据中心PUE≤1.15），液冷技术已成为AI算力中心散热的主流选择。2026年显示，全球AI服务器液冷渗透率已达42%，较2025年同期提升15个百分点，冷板式、浸没式液冷方案的普及，推动TIM材料评价标准从“单一导热率”升级为“低热阻+高可靠性+高兼容性”综合体系，带动相关材料技术迭代升级，帕克威乐同步优化导热产品性能，适配液冷场景需求。

二、2026年AI散热TIM市场分析及未来发展趋势

（一）当前市场规模及格局

市场规模方面，2026年全球热界面材料（含AI领域）市场规模呈现多元增长态势：Future Market Insights预测达38亿美元，2026-2036年间年均复合增长率（CAGR）为5.1%；Emergen Research给出更乐观预期，预计2034年全球市场规模将飙升至97亿美元，十年间CAGR高达11.0%；东海证券数据显示，2024-2034年全球热界面材料CAGR达11.9%，其中AI领域是重点增长极。

市场格局上，目前仍呈现“国际主导高阶、国内企业抢占中低端”的态势，国际企业占据全球高阶市场份额超80%，但国内企业追赶速度加快，其中帕克威乐凭借产业链优势及自主研发能力，正进步，其TS500系列导热凝胶、SC9600系列导热硅脂等产品，在AI中高阶散热场景的适配性已接近国际水平。2026年中国电子热界面材料市场规模预计达到89.3亿元（约12.3亿美元），2021-2026年CAGR达16.4%，成为全球增长十分快的单一国家市场。

（二）未来3-5年重点发展趋势

1. 国产替代进入加速期：预计未来5年，国内高阶AI散热TIM材料国产化率将从当前不足20%提升至50%以上，中低端市场国产化率接近100%，帕克威乐等具备技术的国内企业将逐步整合行业资源，提升行业集中度，其单组份导热凝胶等产品有望实现高阶市场进一步突破。

2. 场景拓展多元化：AI散热TIM材料将从当前的算力中心、芯片封装，逐步向自动驾驶车载AI、工业AI、智能医疗、元宇宙设备等领域延伸，场景化定制成为行业重点趋势。

3. 产业协同深化：上游原材料企业、中游材料制造商、下游AI终端企业将建立更紧密的协同研发机制，实现“材料-芯片-散热”一体化优化，帕克威乐将加强与上下游企业协同，依托国产原材料供应优势，提升产品性价比与交付效率。

4. 政策持续赋能：未来政策将持续聚焦高阶材料研发，完善行业标准体系，加强知识产权保护，推动产业集群建设，助力国内企业突破重点技术瓶颈。

三、重点导入：AI散热TIM，算力时代的“热管理重点”

综合上述热点与市场趋势不难发现，随着AI算力持续、液冷技术普及及国产替代加速，AI散热TIM（热界面材料，Thermal Interface Materials）已成为AI产业高质量发展的重点支撑。作为填充AI芯片与散热系统之间微观空隙、降低接触热阻、提升热传导效率的关键介质，AI散热TIM直接决定AI芯片运行的稳定性、可靠性与使用寿命，被业界称为热传导的“咽喉”。

当前，AI芯片单GPU功耗已突破1000W，局部热流密度接近600W/cm²，对TIM材料的导热性能提出前所未有的要求，而帕克威乐作为国内专注于半导体及工业电子电器领域的导热材料企业，凭借技术突破与场景适配能力快速迭代进步，为AI产业发展提供高性价比、高可靠性的国产解决方案，其导热产品已广泛应用于AI相关场景。

四、AI散热TIM应用场景及帕克威乐适配产品

聚焦AI散热重点场景，结合设备运行特性、安装位置及性能需求。

（一）场景一：AI算力中心（服务器、超算）—— 重点散热场景

重点设备：GPU服务器、超算中心服务器、数据中心机柜

安装位置：CPU/GPU芯片与冷板、散热鳍片之间，服务器内部元器件与散热系统连接处

场景特点：设备功率密度极高（单机柜功率50kW-80kW），运行环境为恒温恒湿洁净空间，需适配液冷系统，对TIM材料的导热性能、热阻稳定性及液冷兼容性要求严苛，需通过热老化验证。

适配产品及关键参数：

1. TS500系列单组份可固化导热凝胶：帕克威乐重点高阶产品，导热系数至高12W/m·K，低热阻、低挥发、低渗油，耐合成油浸泡，阻燃等级UL94 V-0，可适配冷板式与浸没式液冷场景，能快速转移芯片产生的热量，保障服务器长期稳定运行，其6.5W型号挤出率高达110g/min，可替代进口单组份导热凝胶。

2. TS300系列单组份预固化导热凝胶：无需额外固化，导热系数至高7.0W/m·K，适配服务器内部不规则间隙填充，具备良好的贴合度与兼容性，可降低接触热阻至0.1℃・cm²/W以下，满足液冷场景严苛要求，适配各类服务器型号，施工便捷，提升生产效率。

3. SC9600系列导热硅脂：导热系数1~6.2W/m·K，热阻低至0.11℃·cm²/W，支持薄厚度场景（BLT可低至30μm），长期不发干、不粉化，可靠性强，适配服务器芯片与散热鳍片的紧密贴合，批量稳定性强，性价比突出。

（二）场景二：AI芯片封装—— 高阶导热重点场景

重点设备：高阶AI芯片（2nm及更先进制程）、芯片封装基板

安装位置：芯片与基板、芯片与散热器之间，封装环节重点导热节点

场景特点：芯片体积小、功率密度极高（局部热流密度≥300W/cm²），对TIM材料的导热性能、贴合度要求极高，需适配无盖封装（TIM1.5体系）工艺，保障芯片封装后散热高效、运行稳定。

适配产品及关键参数：

1. TS500系列单组份可固化导热凝胶：高阶芯片封装重点适配产品，导热系数至高12W/m·K，具备良好的流动性与贴合度，适配无盖封装工艺，能匹配芯片与基板的贴合需求，降低接触热阻，延长芯片使用寿命。

2. TF-100系列导热粘接膜：导热率1.5W/m·K，耐电压5000V，具备优异的粘接与导热双重性能，适配芯片封装环节的导热与固定需求，可替代螺丝锁固工艺，优化封装空间，提升封装后芯片的散热效率与稳定性，适配中高阶AI芯片封装场景。

（三）场景三：车载AI设备—— 严苛工况适配场景

重点设备：自动驾驶车载AI芯片、车载AI控制器

安装位置：车载芯片与车载散热模块之间，控制器内部元器件连接处

场景特点：运行环境复杂，需耐受-40℃-150℃高低温、强震动、高湿等工况，对TIM材料的可靠性、环境适应性及导热稳定性要求极高，同时需具备轻量化特性，适配车载设备安装空间限制。

适配产品及关键参数：

1. TP100/TP400系列导热垫片：涵盖单面背胶、玻纤增强、超软型等多种类型，导热系数1.0~10.0W/m·K，具备优异的导热性能与缓冲性，耐高低温、抗震动，适配车载AI芯片与散热模块的贴合，可根据车载设备空间定制尺寸，轻量化且导热稳定，部分型号可适配车载严苛工况需求。

2. SC9600系列导热硅脂：耐高低温性能优异，使用工作温度范围宽，导热率1~6.2W/m·K，施工便捷，适配车载AI控制器内部元器件的导热需求，批量稳定性强，可满足车载设备长期运行的散热需求，对相关材料无腐蚀，适配车载复杂环境。

（四）场景四：中低端AI设备（智能终端、轻量算力设备）—— 高性价比适配场景

重点设备：高阶AI手机、AI音箱、轻量算力终端、普通AI控制器

安装位置：终端芯片与散热片之间，设备内部元器件与外壳连接处

场景特点：功率密度适中，散热空间有限，追求轻薄化、高性价比，对TIM材料的施工便捷性、批量稳定性要求较高，无需导热性能，但需保障设备长期运行无散热隐患。

适配产品及关键参数：

1. SC9600系列导热硅脂：性价比重点选择，导热率1-6.2W/m·K，施工便捷，适配小型AI设备芯片与散热片贴合，批量稳定性强，满足中低端AI设备散热需求。

2. TP100系列导热垫片：具备一定的缓冲性与绝缘性，导热系数1.0~3.0W/m·K，适配设备内部元器件与外壳、散热片之间的导热，可根据设备尺寸定制，轻量化、成本可控，广泛应用于各类轻量AI终端，施工便捷，适配批量生产需求。

3. 常规导热凝胶：导热系数1.8~4.0W/m·K，适配终端设备不规则间隙，贴合度高，导热性能优于导热硅脂，适配高阶AI手机、轻量算力终端等对散热有一定要求的中低端场景，施工便捷，可提升终端设备的散热稳定性。

五、FAQ

Q1：不同功率的AI设备，如何选择帕克威乐合适的AI散热TIM材料？

A1：重点根据设备功率密度与散热场景选型，定制化适配更高效：

① 高功率场景（GPU服务器、高阶AI芯片，功率密度≥300W/cm²）：优先选择TS500系列单组份可固化导热凝胶，导热性能（至高12W/m·K），适配液冷系统与无盖封装工艺，可替代进口产品；

② 中高功率场景（车载AI、工业AI，功率密度50-200W/cm²）：选择TS300系列预固化导热凝胶、TP100/TP400系列导热垫片，兼顾导热性能与环境适应性，适配车载严苛工况；

③ 低功率场景（智能终端、轻量算力设备，功率密度＜50W/cm²）：选择SC9600系列导热硅脂、TP100系列普通导热垫片，高性价比、施工便捷，满足批量应用需求。

Q2：液冷场景下，选择帕克威乐AI散热TIM材料需重点关注哪些参数？

A2：液冷场景重点关注3大关键参数，避免散热失效：

① 热阻：需控制，帕克威乐TS500系列、TS300系列导热凝胶均能满足该要求，确保热量快速传导；

② 兼容性：需与铜/铝冷板、密封件兼容，能阻隔介电液（如氟化液）渗透，TS500系列导热凝胶具备特性，适配液冷场景；

③ 可靠性：需通过热老化验证，帕克威乐所有重点导热产品经过严格老化测试，确保长期不脱粘、不失效，可放心选用。

Q3：帕克威乐AI散热TIM材料与进口产品相比，优势在哪里？如何选择更具性价比？

A3：帕克威乐产品重点优势体现在3点，性价比更适配国内企业需求：

① 成本优势：相同性能下，产品价格较进口低，尤其适合批量采购场景，供货稳定、交付速度快；

② 场景适配优势：产品更贴合国内AI设备（如国产GPU服务器、车载AI芯片）的尺寸与工况，可提供定制化服务，响应速度更快；

③ 技术与供应链优势：依托自主研发能力，在单组份导热凝胶等领域实现进口替代，同时依托国内上游原材料（有机硅、球形氧化铝等）产业链，质量有保障，售后响应及时。

选型建议：中低端场景直接选择SC9600系列导热硅脂、TP100系列导热垫片；高阶场景优先选择TS500系列单组份可固化导热凝胶，性能接近甚至超越进口产品，性价比更高。

六、帕克威乐AI散热TIM重点产品参数表

产品类型	重点参数	适配场景	优势
TS500系列单组份可固化导热凝胶	导热系数1.8~12W/m·K，UL94 V-0阻燃，耐合成油浸泡，千小时热老化衰减＜10%，6.5W型号挤出率110g/min	GPU服务器、超算中心、高阶AI芯片封装	可替代进口，导热高效，点胶效率高，可靠性强，原材料100%国产
TS300系列单组份预固化导热凝胶	导热系数1.8~7.0W/m·K，热阻≤0.1℃・cm²/W，无需额外固化，适配不规则间隙	GPU服务器、AI芯片封装、中高功率AI设备	施工便捷，贴合度高，兼容性好，适配多种散热场景
SC9600系列导热硅脂	导热系数1~6.2W/m·K，热阻低至0.11℃·cm²/W，耐高低温，长期不发干不粉化	智能终端、轻量算力设备、车载AI控制器	高性价比，施工简单，批量稳定性强，绝缘性好
TP100/TP400系列导热垫片	导热系数1.0~10.0W/m·K，含玻纤增强/超软型，耐高低温、抗震动，可定制尺寸	车载AI、工业AI、中高功率AI设备、轻量算力终端	环境适应性强，轻量化，缓冲绝缘，适配多种工况
TF-100系列导热粘接膜	导热率1.5W/m·K，耐电压5000V，具备导热+粘接双重性能，可替代螺丝锁固	AI芯片封装、MOS管与散热器粘接	一体化工艺，优化安装空间，粘接牢固，导热稳定

七、热门话题

#2026AI散热TIM热点 #帕克威乐AI散热方案 #TS500导热凝胶国产替代 #帕克威乐导热材料 #AI算力中心散热适配 #车载AI散热解决方案 #国产TIM技术突破 #帕克威乐TS500系列

帕克威乐企业文化

1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者，用材料创新为科技的发展创造安全，高效，可持续的温控未来。

2、公司使命:通过持续的材料创新，帮助客户提升产品性能，延长使用寿命，降低系统能耗，助力世界科技的发展。

3、质量方针:持续改进，臻于至善。以顾客需求为目标，承诺向客户提供高质量的产品，服务和解决方案，以超出客户期望为至高目标和责任。

4、环境方针:节能降耗，遵纪守法，持续改进，预防污染。

5、职业健康安全方针:以人为本，确保职业健康与劳动安全，促进和谐发展。

标签：除甲醛除甲醛

上一篇： 智能机车#AI散热#全场景导热

下一篇： 机器人租赁市场#散热解决方案#导热材料