深圳聚峰2026国际电子电路（上海）展览会圆满收官！

3月24日-26日，CPCA Show 2026在国家会展中心圆满落幕。作为全球电子电路产业的风向标，本届展会聚焦行业前沿趋势，汇聚全球业内精英与资源，为产业链上下游搭建起交流对接桥梁。深圳市聚峰锡制品有限公司携自主研发的产品与解决方案盛装参展，与业界同仁深度对接、共探机遇，圆满收官。

重磅亮相,彰显自研产业实力

此次参展，聚峰携自主研发的高性能封装材料、焊接辅料及半导体封装解决方案惊艳亮相，展示了聚峰在电子封装材料领域的自主研发实力与产业化成果。依托对电子电路产业发展趋势的深刻洞察，聚峰此次展出的展品不仅契合行业升级需求，更深度贴合本次展会“AI+PCB”主题，实现技术创新与展会导向的同频共振。

产品硬核，斩获客商高度关注

其中，适配AI芯片的塞孔铜浆凭借优异的导热性、稳定性，为芯片封装提供可靠支撑，助力AI芯片性能升级；无铅锡膏、超细焊锡丝等系列焊接辅料，覆盖消费电子、汽车电子、半导体等多领域，满足不同场景下的高精度焊接要求，成为展会现场的一大亮点，吸引众多参展嘉宾驻足咨询、深入洽谈。

盛会收官，锚定未来深耕前行

展会落幕，创新不止。此次参展对聚峰而言，既是展示实力、链接全球资源的重要契机，更是洞察行业趋势、优化发展路径的关键节点。未来，聚峰将继续聚焦电子封装材料领域前沿，深耕第三代半导体封装技术，持续强化自主研发优势，不断优化产品矩阵。我们将以更好的产品、更定制化的解决方案，助力电子电路产业高质量发展，赋能新兴领域迭代升级。

征程再启，相约下一站精彩

上海之约圆满落幕，聚峰的全球参展征程步履不停，我们已锁定两大行业盛会，将持续传递电子封装材料的自研力量：

2026 年 6 月 9-11 日，德国纽伦堡 PCIM Europe 电力电子展

2026 年 8 月 29-31 日，深圳 PCIM 电子展

初心如磐，步履不停。感谢所有新老朋友的关注与支持，期待下一次与大家再次相遇，共探电子封装材料领域的无限机遇，携手赋能产业高质量发展！