【优商平台】深圳市聚峰锡制品有限公司

来源：发布时间：2026-04-01

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「优商平台」是什么？

这是坂田商会为会员企业量身打造的全新栏目，专为您的品牌提供展示舞台！

无论是行业者还是创新新星，您的奋斗故事、品牌魅力、产品亮点，都将通过「优商平台」被更多人看见、连接与认可！

「优商平台」能为您做什么？

✅用文字记录创业历程——让您的品牌故事打动人心！

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本期

会员单位——圳市聚峰锡制品

聚峰造！第三代半导体芯片封装烧结银国产量产突破！

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① 从0到1，再到N：聚峰的创新之路

深圳市聚峰锡制品有限公司（简称“聚峰”）成立于2006年，是一家专注于半导体与电子封装材料解决方案的国际供应商。公司创始人李蓉女士以*的远见和专业精神，致力于推动高性能封装材料的创新与发展。为了确保产品的*品质与可靠性，李蓉女士坚定选择自主研发与生产，奠定了聚峰在行业中的坚实基础。

2008年，聚峰正式拓展国际市场，凭借*的技术实力与质量服务，产品迅速远销全球，覆盖60多个国家和地区，成为全球化封装材料领域的重要合作伙伴。

聚峰的国际化步伐并未止步于此。

2018年，聚峰在印度从零起步，成功建成两家工厂，成为印度且的中资焊料工厂，同时也是印度锡粉生产企业，填补了印度锡粉本土化生产的空白。

2021年，公司瞄准第三代半导体芯片封装材料的前沿领域，组织十余名，投入研发烧结银技术，致力于填补国内相关领域的空白。

2023年，研发取得重大突破，产线正式建立，聚峰创设子公司——广东聚砺新材料有限责任公司（简称“聚砺”）。

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② 烧结银：“低温烧结，高温服役”的神奇材料

聚砺新材料的诞生，源于创始人李蓉女士2021年的构想——针对第三代半导体关键芯片的封装材料，实现技术与基础材料的自主研发。

烧结银（Sinter Silver）作为聚峰集团的产品，是新一代半导体芯片封装材料。烧结银技术使得烧结银与传统焊料大不相同，工作温度低至200℃而熔点高达961℃，具有“低温烧结，高温服役”的独特优势。这种低温工艺不仅降低了生产能耗，还减少了对芯片和器件的热损伤，特别适合精密电子元件的封装。
烧结银还具有高导热性、高导电性及高可靠性，在高温、高湿等极端条件下仍可稳定运行，是AI芯片、新能源汽车、低空经济、光伏逆变器等追求性能、可靠性行业的优先。
聚峰的烧结银工艺，打破了德国、日本在这一领域的技术封锁，是国内一家实现量产的企业。在性能指标对标、甚至超越国际前列竞品的基础上，通过国产化生产实现了的成本优化。
在此之外，聚峰率先突破常温运输技术瓶颈，相较国际竞品依赖高成本的冷链运输体系，不仅大幅降低了运输能耗，更实现了供应链效率的提升；同时，聚峰确保了产品配置的高度可定制性，能够快速响应客户个性化需求。

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③ AI与新能源的“材料”

在全球积极推进碳中和、应对气候变化的大背景下，各行业都在进行深刻的绿色变革。人工智能与新能源产业的快速发展，对芯片性能提出了更高要求，推动芯片封装材料的技术迭代。
然而，传统焊料已难以支撑这一变革。以锡铅合金为例，其熔点为183°C，而AI芯片在高算力运行时，温度可超过200°C，导致焊料软化甚至失效，严重影响设备稳定性。在新能源领域，新能源汽车的功率模块和光伏逆变器需要在高温环境下长期运行，传统焊料的热疲劳问题同样会大幅缩短设备寿命。
面对这一趋势，芯片封装材料的正在加速，烧结银正在逐步取代高铅锡膏和锡线。该技术凭借*的导热性、导电性和耐高温特性，成为新一代封装材料的选择。同时，其环保特性符合全球绿色制造的趋势，助力产业可持续发展。
作为实现国产量产突破的企业，聚峰不仅填补了国产高性能封装材料的空白，更打破了欧美企业的技术垄断，在AI、新能源、低空经济等万亿级市场提供的国产替代方案。公司自研的高可靠性烧结银技术，已在国内外头部芯片封装企业、汽车功率模块商中实现应用。

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④ 低空经济：芯片封装材料的新战场

作为继AI和新能源之后的战略新兴行业，低空经济正在中国加速布局。根据中国民航局预测，到2025年，该赛道市场规模将达到1.5万亿元，未来发展潜力巨大。及产业界正在加速推动无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）、低空物流等关键领域的技术突破与产业化进程，以抢占全球低空经济制高点。聚峰敏锐洞察行业趋势，积极响应国家低空经济发展号召，率先在高可靠性封装材料领域进行技术攻关。面对无人机、飞行汽车等设备在高温、高频、复杂环境下运行的严苛要求，聚峰的烧结银技术提供了性的解决方案。作为中国实现烧结银量产的企业，聚峰更是行业先锋，取得技术突破：⭐大面积无压封装技术实现了高效、低成本生产；⭐有压烧结银技术则突破了裸铜封装的技术难点；⭐兼容湿贴、干贴工艺，为应用提供了可靠解决方案。聚峰的创新突破不仅为低空经济提供了高性能封装材料支撑，更推动了中国在这一新兴领域实现全球。聚峰凭借“高性能功率半导体封装材料国产研发及产业化项目”，荣获多项荣誉，包括：第十五届中国深圳创新创业大赛奖、第三届“龙岗双创之星”创新创业大赛三等奖，充分展现出技术前瞻性与市场竞争力。

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未来，聚峰将继续深化银烧结技术的创新应用，推动低空经济、智能制造、碳中和等新兴领域的高质量发展，助力中国在全球科技竞争中占据地位。

关于我们

聚峰与聚砺是电子封装和半导体焊接领域的服务商，为AI芯片、新能源汽车、光伏逆变器、5G通信、消费电子等行业提供高性能封装材料和焊接解决方案。无论是传统锡焊料还是前沿烧结银技术，我们都能为客户提供定制化服务，助力行业创新与发展。

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如果您对“低温烧结，高温服役”的烧结银技术感兴趣，或需要电子封装和半导体焊接的专业服务，欢迎留言或联系我们，了解更多合作机会！

联系方式

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联系人：李女士

联系电话：+86-13622394561

公司地址：深圳市龙岗区坂田街道金鹏工业区12栋1楼

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