不止是无铅化：聚峰无压烧结铜膏，为功率器件注入更高性能与可靠

在碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）功率器件飞速发展的，封装材料的选择正成为工程师们面临的严峻挑战：

· 坚持使用传统高铅焊料？
其较差的导热性（<50 W/m·K）和剪切强度（＜30 MPa）已成为提升功率密度与可靠性的瓶颈。更棘手的是，其含铅特性与全球日益严格的环保法规（如RoHS）背道而驰。

正是在这一背景下，越来越多的厂家将目光投向了兼具性能和成本优势的理想方案——烧结铜。

然而，烧结铜的研发道路上存在着公认的技术瓶颈。铜膏的成分——高活性的铜粉，极易在空气中氧化，导致产品性能迅速下降，储存和使用窗口期因此变得极短。

而聚砺通过技术的突破，成功了这一难题：

聚砺的无压烧结铜膏 PL-02U 凭借其革新性的抗氧化技术，成功攻克了铜氧化的业界难题。产品在常温（25℃）空气环境下展现出的储存稳定性，让长效仓储和便捷的常温运输成为可能，为烧结铜方案的规模化应用铺平了道路。

同时， PL-02U还具有如下四个竞争优势：

1. 性能：导热导电性优异，连接可靠

PL-02U在关键性能指标上表现：

· 导热系数＞110 W/m·K，导热性能出色

· 剪切强度＞30 MPa，适用于芯片级粘接，可靠性强

· 抗电迁移性能优异，满足高可靠性要求

2. 烧结界面致密性佳，C-SAM测试无空洞、分层

表：PL-02U与主流封装材料关键性能对比

2. 材料战略优势：银价高居不下，铜基方案成本极具竞争力

当前银价持续高位运行，相比之下，PL-02U采用成本更优的铜基材料，在保持高性能的同时，为企业提供更具性价比的可靠选择。

3. 工艺性能优异：兼容点胶与印刷，支持连续稳定生产

PL-02U具备优异的成型稳定性，同时兼容高精度点胶与印刷工艺，可实现连续、稳定的点胶印刷作业，有效避免溢胶、塌陷等缺陷。

4. 绿色环保：不含卤素，符合国际标准

PL-02U采用环保配方，无铅且不含卤素，符合RoHS、REACH等国际环保标准。

结语：告别性能与环保的妥协，无压烧结铜开启材料新纪元

面对日益严苛的环保法规与不断提升的性能要求，传统高铅焊料已难以满足下一代功率器件的发展需求。

无压烧结铜膏 PL-02U，凭借其绿色无铅的环保优势与的导热导电性能，为您提供了一条跨越式的材料升级路径。它不仅是应对环保挑战的理想选择，更是提升器件可靠性的关键保障，为您的产品迈向更高性能提供坚实支撑。