AI散热TIM行业：算力大发展下#国产散热方案

来源：发布时间：2026-03-31

一、2026年AI行业热点密集爆发，TIM市场迎来黄金增长期

进入2026年，AI行业迎来发展，算力迭代、政策导向、市场扩容三大主线交织，催生AI散热TIM（热界面材料）的刚性需求。

热点1：2026年Q1全球AI服务器出货量同比激增28%，算力集群扩容成常态

据2026年3月行业调研数据显示，今年季度全球AI服务器出货量同比增长28%，创下近三年同期至高增速。其中，国内AI服务器出货量占全球比重达57%，成为全球供给与应用市场。随着新一代大模型加速落地，企业级算力集群规模化部署，单机柜功率密度已从传统10-20kW飙升至50-120kW，单GPU功耗突破1000W，算力提升带来的散热压力持续凸显，直接推动AI散热TIM需求进入增长阶段。

热点2：政策强导向，液冷成为AI服务器刚需，TIM升级势在必行

2026年以来，持续加码，要求新建大型数据中心PUE≤1.15，枢纽节点液冷渗透率≥70%，智算中心液冷渗透率≥60%。这一政策直接推动液冷技术从“备选方案”升级为AI服务器标配，而AI散热TIM作为液冷系统与芯片、散热器之间的衔接部件，其性能决定液冷散热效率。

热点3：国产替代加速，高级市场缺口明显，本土企业迎来突围机遇

当前全球AI散热TIM市场呈现“海外主导、国产突围”的格局，欧美日大企业占据上层市场主导地位，但国产企业凭借成本优势、本地化服务能力及快速定制能力，正加速突破。

热点4：AI终端与边缘设备崛起，拓展TIM应用新场景

除了大型AI服务器、算力集群，2026年AI终端及边缘设备市场同样快速增长。AI手机、AI PC出货量同比分别增长45%、38%，边缘AI盒子、工业AI控制器等设备在智能制造、智慧交通等领域广泛应用，这类设备对散热部件的小型化、轻量化、高适配性要求更高，进一步拓宽了AI散热TIM的应用场景，形成“高级算力集群+终端设备”的双需求驱动格局。

市场分析与未来趋势（2026-2031）

从市场规模来看，2026年全球AI散热专属TIM市场规模预计达38.9亿元，年复合增长率高达65.8%，其中液冷相关TIM因适配高功率场景，年增速超120%，成为导热材料领域增长快的细分赛道。国内市场方面，作为全球AI服务器生产基地，国内AI散热TIM市场规模同步贴合全球增速，市场潜力巨大。

未来5年（2026-2031），AI散热TIM行业将呈现三大发展趋势：一是性能升级，高导热、低热阻、低渗油成为需求，适配1000W+GPU的高级TIM产品将成为市场主流；二是场景细分，从大型AI服务器向AI终端、边缘设备、极端环境AI设备延伸，定制化需求持续增加；三是国产替代深化，具备技术和定制化能力的本土企业，将逐步抢占高级市场份额，预计2031年国内高级AI散热TIM国产替代率将提升至70%以上。同时，全球范围内，国内已成为导热材料大市场，2024年市场份额占全球比重达51.04%，预计2031年将提升至52.17%，为国内企业提供了广阔的市场空间。

综上，2026年AI行业的算力爆发、政策导向与国产替代浪潮，共同推动AI散热TIM进入黄金发展期。作为AI散热的瓶颈件，TIM的适配性、导热性能影响AI设备的运行稳定性与算力释放效率，而本土企业的技术突破与产品迭代，正为行业提供高性价比、高适配性的解决方案，帕克威乐凭借高导热产品，切入AI散热各场景。

二、AI散热场景#帕克威乐AI散热TIM专属方案

AI散热TIM的价值的是填补芯片、散热器、冷板等部件之间的微小间隙，快速传导热量，避免因热失控影响设备运行。不同AI场景、不同设备、不同安装位置，对TIM的导热性能、形态、规格要求差异大。

场景1：AI服务器场景（算力集群设备）

设备：大型AI服务器、GPU集群、智算中心服务器，散热方式以液冷为主，是AI散热TIM的需求场景。

1. TIM1层（芯片裸片与顶盖之间）：作为AI服务器散热的“道防线”，直接接触芯片裸片，需承受超高热流密度（超500W/cm²），要求是高导热、低热阻，确保芯片热量快速传导至顶盖。

适配产品：单组份可固化导热凝胶（TS500系列），参数：导热系数至高达12W/(m·K)，低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发，挤出速率优异，可填充芯片裸片与顶盖之间的微小间隙，快速传导芯片热量，适配1000W+GPU的高热流密度需求。

2. TIM1.5层（裸芯片与散热器之间）：适配小型化、高集成封装的AI服务器，要求是高导热、高弹性，既能快速导热，又能适配封装后的微小间隙，避免挤压芯片。

适配产品：单组分预固化导热凝胶（TS300系列），参数：导热系数至高达7.0W/m·K，热阻至低0.40℃·cm²/W，无需额外固化，挤出速率高，压力厚度适配性强，可适配微小到较大间隙的散热填充，弹性优异，不会对芯片造成挤压，同时具备高可靠性，适配高集成封装的AI服务器芯片散热。

3. TIM2层（顶盖与冷板之间）：作为液冷系统的衔接部件，需适配液冷环境，要求是高导热、低渗油、与液冷系统兼容，避免渗油影响液冷效果，同时快速将顶盖的热量传导至冷板。

适配产品：导热垫片（TP100、TP400系列），参数：导热系数1.0-10.0W/m·K，低渗油、低挥发，型号丰富，包含单面背胶、玻纤增强、超软型等，可定制形状尺寸，贴合顶盖与冷板之间的间隙，不渗油、不挥发，与液冷系统高度兼容，快速传导热量，同时具备一定的缓冲作用，保护冷板与顶盖不受磨损，适配各类液冷AI服务器。

场景2：AI终端设备场景（消费级+工业级终端）

设备：AI手机、AI PC、智能穿戴设备，特点是小型化、轻量化、集成化，对TIM的体积、厚度、导热效率要求严苛，需在有限空间内实现高效散热，避免设备发热卡顿、损坏元器件。

安装位置：芯片与机身散热结构之间、摄像头模组与散热片之间，间隙小（0.1-0.5mm），要求TIM超薄、轻量化、高导热，不占用设备内部空间。

适配产品1：导热绝缘膜（TF-200-30、TF-200-50），参数：导热系数3.0-5.0W/m·K，耐电压至高＞9000V，可定制形状尺寸，超薄且兼具韧性与绝缘性，可直接贴合AI终端芯片与散热结构之间，厚度可控，不占用内部空间，快速传导芯片热量，同时具备绝缘性，避免短路，适配AI手机、AI PC的散热需求。

适配产品2：导热硅脂（SC9600系列），参数：导热系数1-6.2W/m·K，热阻至低0.11℃·cm²/W，长期使用不发干、不粉化，支持快速导热，质地细腻，可填充微小间隙，适配AI终端摄像头模组、小型芯片的散热需求，涂抹便捷，不影响设备集成化设计，同时具备优异的导热稳定性，长期使用不会降低散热效率。

场景3：AI边缘设备场景（工业级边缘计算设备）

设备：边缘AI盒子、工业AI控制器、边缘算力节点，应用场景多为工业车间、户外等复杂环境，要求是高导热、耐高温、耐老化，适配-40℃~85℃的宽温环境，同时具备一定的防护性能，避免灰尘、湿气影响散热效果。

安装位置：边缘设备内部芯片与散热器之间、电源模块与散热结构之间，间隙适中，需兼顾导热效率与环境适应性。

适配产品1：双组份导热灌封胶（TC200系列），参数：导热系数0.7-4.0W/m·K，1:1混合比例，常温或加热固化，流动性好，兼具柔韧性与绝缘性，可填充边缘设备内部不规则腔体，将芯片、电源模块的热量快速传导至散热结构，同时具备耐高温、耐老化、防水防尘性能，适配工业复杂环境，避免外部因素影响散热效果。

适配产品2：双组份导热凝胶（TC300系列），参数：导热系数1.8-6.0W/m·K，1:1混合、常温/加热固化，高挤出性、长操作时间，适配不同厚度间隙需求，耐高温、耐老化，可在工业复杂环境下长期稳定工作，快速传导边缘设备芯片热量，同时具备良好的工艺性，适合批量装配，适配边缘AI盒子、工业AI控制器的散热需求。

三、行业高频FAQ：解答疑问，定制化选型建议

FAQ1：不同功率的AI服务器，如何选择合适的TIM产品？

解答：依据AI服务器的单机柜功率、GPU功耗及散热方式选型，避免“大材小用”或“性能不足”：

① 单机柜功率≤50kW、GPU功耗≤500W，采用风冷散热，可选择导热硅脂（SC9600系列）或普通导热垫片（TP100系列），兼顾成本与导热需求；

② 单机柜功率50-120kW、GPU功耗500-1000W，采用液冷散热，TIM1层选择单组份可固化导热凝胶（TS500系列），TIM2层选择高导热垫片（TP400系列）；

③ 单机柜功率＞120kW、GPU功耗＞1000W，选择单组份可固化导热凝胶（TS500系列）搭配双组份导热灌封胶（TC200系列），实现高效散热。

FAQ2：AI终端设备（如AI手机）选择TIM，重点关注哪些参数？

解答：AI终端设备选型关注3个关键参数：

① 导热系数（建议≥3.0W/(m·K)），确保高效导热，避免设备发热卡顿；

② 厚度（建议≤0.5mm），适配终端设备小型化设计，不占用内部空间；

③ 稳定性（低渗油、不粉化），避免长期使用出现散热失效，污染设备内部元器件。推荐优先选择导热绝缘膜（TF-200系列）或高导热硅脂（SC9600系列），适配终端场景需求。

FAQ3：边缘AI设备在复杂环境下，如何确保TIM散热效果稳定？

解答：选择具备“高导热+耐环境”双重特性的产品，同时结合场景优化选型：

① 户外、高温环境（温度＞60℃），选择双组份导热灌封胶（TC200系列），耐高温、耐老化，同时具备防水防尘性能，保护内部元器件；

② 工业车间、振动环境，选择单组分预固化导热凝胶（TS300系列），弹性优异，抗振动，避免因设备振动导致TIM脱落、散热失效；

③ 低温环境（温度＜-20℃），选择双组份导热凝胶（TC300系列），宽温适配，低温下仍能保持良好的导热性能，确保边缘设备稳定运行。

四、AI散热TIM产品参数表

产品名称	导热参数	适配场景	优势
单组份可固化导热凝胶（TS500系列）	导热系数至高12W/(m·K)，低渗油（D4-D10<100ppm），低挥发	AI服务器TIM1层、高功率GPU散热	高导热、低热阻，适配高热流密度，固化灵活，填充性优异
单组分预固化导热凝胶（TS300系列）	导热系数至高7.0W/m·K，热阻至低0.40℃·cm²/W	AI服务器TIM1.5层、微小间隙填充	无需额外固化，高弹性，导热稳定，适配高集成封装场景
导热垫片（TP100、TP400系列）	导热系数1.0-10.0W/m·K，低渗油、低挥发	AI服务器TIM2层、液冷系统衔接	型号丰富，可定制尺寸，与液冷兼容，导热效率稳定
导热绝缘膜（TF-200-30、TF-200-50）	导热系数3.0-5.0W/m·K，耐电压至高＞9000V	AI手机、AI PC等终端设备	超薄轻量化，兼具导热与绝缘，适配小型化集成设计
导热硅脂（SC9600系列）	导热系数1-6.2W/m·K，热阻至0.11℃·cm²/W	AI终端摄像头模组、小型芯片散热	质地细腻，填充性好，长期不发干粉化，导热稳定
双组份导热灌封胶（TC200系列）	导热系数0.7-4.0W/m·K，1:1混合比例	边缘AI设备、电源模块散热	耐高温耐老化，防水防尘，可填充不规则腔体，导热均匀
双组份导热凝胶（TC300系列）	导热系数1.8-6.0W/m·K，高挤出性	边缘AI设备、复杂间隙散热	宽温适配，操作时间长，工艺性优异，导热稳定可靠

五、热门话题

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