2026年Q1电子热管理风口的爆发：AI散热+电源模块刚需提

来源：发布时间：2026-03-25

一、2026年Q1行业实时热点&市场趋势

近期热点速览

热点1：2026年Q1全球AI服务器出货量同比暴涨超110%，单机柜功率突破140kW，算力基建进入多维度落地期

热点2：工业电源高功率化迭代加速，30-120W/cm³功率器件市场占比升至62%，设备升级带动配套耗材需求激增

热点3：储能装机量持续爆发，新能源高压平台渗透率稳步攀升，产业配套供应链自主可控诉求凸显

热点4：国产电子耗材替代进程提速，本土定制化服务凭借交期、性价比优势，逐步抢占工业级耗材市场份额

市场分析&未来趋势

当前电子制造、算力基建、新能源产业同步进入高速扩容周期，设备迭代节奏加快，行业选型逐步向“高性能、高适配、高稳定性”倾斜，供应链自主可控成为行业发展方向。

未来1-2年，高功率设备配套、定制化耗材服务、长效稳定型材料将成为主流需求，产业升级带动细分耗材市场结构性增长。

面对行业多重风口，帕克威乐深耕本土导热材料定制服务，聚焦TIM散热、AI散热、工业电源导热需求，推出导热产品，覆盖主流场景散热痛点，为高功率设备提供高效导热解决方案。

二、场景导热解决方案

（一）AI算力散热场景（TIM刚需）

2026年Q1 AI服务器高密度散热需求持续飙升，TIM（热界面材料）成为解决算力散热瓶颈的关键，聚焦设备内部高热流密度位置，适配高导热、低热阻专属材料。

1. AI服务器TIM散热位

设备位置：GPU周边界面、服务器电源供电模块、高速光模块、边缘算力板卡

痛点：热流密度过高、微小间隙填充难、低热阻要求严苛、长期运行稳定性不足

适配关键导热产品：

TS500系列单组份可固化导热凝胶：至高导热系数12W/m·K，热阻低至0.36℃·cm²/W，低渗油低挥发，适配AI光模块、算力板TIM散热

SC9600系列导热硅脂：至高导热系数6.2W/m·K，薄型款厚度30μm，热阻低至0.11℃·cm²/W，适配服务器器件界面导热

TS300系列预固化导热凝胶：至高导热系数7.0W/m·K，无需二次固化，触变性优异，适配AI设备自动化TIM填充

2. AI服务器电源模块散热位

设备位置：机架式冗余电源、大功率供电单元、电源模块与散热片贴合处

痛点：高功率集中发热、绝缘与导热需兼顾、设备安装空间紧凑

适配关键导热产品：

TP100系列导热垫片：至高导热系数10.0W/m·K，UL94-V0阻燃，适配电源模块间隙填充散热

TF-200系列导热绝缘膜：导热系数3.0-5.0W/m·K，耐电压至高超9000V，高效导热+高压绝缘双重适配

（二）工业电源模块热管理场景

2026年工业电源向高功率、小型化升级，MOS管、IGBT等器件发热量大，需专属导热材料实现高效散热与空间优化。

1. 工业DC/DC电源、光伏逆变器散热位

设备位置：MOS管/IGBT与散热器贴合处、电源元件界面、PCB板散热区

痛点：大功率发热集中、高压绝缘要求高、空间利用率需优化

适配关键导热产品：

TF-100系列导热粘接膜：导热系数1.5W/m·K，耐电压5000V，UL94-V0阻燃，实现导热绝缘一体化
TS100系列导热粘接胶：至高导热系数3.0W/m·K，适配PCB与散热器导热贴合
TC200系列双组份导热灌封胶：至高导热系数4.0W/m·K，流动性强，多维度填充电源腔体导热

2. 工业自动化、轨道交通电源散热位

设备位置：宽温工业电源模块、车载工业电源、伺服系统散热区

痛点：宽温工况适配、长效导热稳定、抗干扰散热

适配关键导热产品：

TP400系列超软导热垫片：柔性适配大间隙，导热系数2.0W/m·K，适配宽温工况散热
TC300系列双组份导热凝胶：至高导热系数6.0W/m·K，固化条件灵活，适配工业电源长效散热

（三）新能源、储能系统导热场景

储能与新能源设备长期运行于高低温工况，对导热材料的稳定性、耐候性要求极高，聚焦高压电源与变流部件散热。

储能PCS、车载电源散热位

设备位置：储能变流器、车载OBC、BMS电源模块界面、电池管理系统散热区

痛点：高压环境适配、长寿命导热、耐高低温循环

适配关键导热产品：

TF-200-50导热绝缘膜：导热系数5.0W/m·K，耐电压超9000V，适配高压储能/车载电源散热
SC9600系列导热硅脂：长期使用不发干、不粉化，适配储能设备长效界面导热
TC200系列导热灌封胶：绝缘减震+高效导热，守护储能部件稳定运行

（四）5G、光通信设备散热场景

5G基站、光通信模块体积小巧、发热密集，需低挥发、高适配的导热材料完成微小间隙散热。

5G基站、光模块散热位

设备位置：基站功率模块、光通信模块、交换机设备内部散热区

痛点：微小间隙填充、低挥发要求、定制化尺寸适配

适配关键导热产品：

TS300系列预固化导热凝胶：粘度低、贴附性好，适配微小间隙散热填充
TP100系列导热垫片：支持定制形状尺寸，适配基站、交换机模块导热
TS500系列导热凝胶：高挤出速率，适配光通信模块自动化点胶散热

三、行业高频FAQ

FAQ1：AI散热TIM场景该如何选型导热材料？

答：针对AITIM散热，优先聚焦低热阻、高导热系数指标；光模块、算力板推荐TS500系列导热凝胶（12W/m·K），器件界面选SC9600低薄型导热硅脂，自动化产线优先TS300预固化导热凝胶，可按需定制厚度、固化工艺。

FAQ2：工业电源高压场景下，如何兼顾导热与绝缘性能？

答：选用高导热+高耐压定制化产品，如TF-200系列导热绝缘膜（3.0-5.0W/m·K，耐电压至高9000V）、TF-100导热粘接膜（1.5W/m·K，5000V耐压），既满足高效导热，又符合工业电源高压绝缘安全要求。

FAQ3：不同设备散热间隙，能否定制专属导热方案？

答：支持全场景定制化服务，可根据设备间隙厚度、导热系数需求、耐温耐压要求，定制导热垫片、导热膜、导热凝胶的参数、尺寸与形态，适配各类设备散热间隙与工况。

四、产品导热参数速查表

产品系列	适配场景	导热系数	关键导热特性
TS500导热凝胶	AI散热TIM、光模块、算力板	12W/m·K	低热阻0.36℃·cm²/W、低渗油
SC9600导热硅脂	AI服务器、工业电源、储能	1.0-6.2W/m·K	薄型30μm、低热阻0.11℃·cm²/W
TP100导热垫片	工业电源、5G基站、AI电源	1.0-10.0W/m·K	阻燃V0、低挥发
TF-200导热绝缘膜	高压电源、储能、新能源	3.0-5.0W/m·K	高耐压、绝缘导热一体
TC200导热灌封胶	工业电源、储能PCS	0.7-4.0W/m·K	流动性强、多维度导热
TS300导热凝胶	5G通信、工业电源、AI设备	至高7.0W/m·K	免固化、触变性好

2026年Q1电子热管理风口的爆发：AI散热+电源模块刚需提

一、2026年Q1行业实时热点&市场趋势

近期热点速览

市场分析&未来趋势

二、场景导热解决方案

（一）AI算力散热场景（TIM刚需）

1. AI服务器TIM散热位

2. AI服务器电源模块散热位

（二）工业电源模块热管理场景

1. 工业DC/DC电源、光伏逆变器散热位

2. 工业自动化、轨道交通电源散热位

（三）新能源、储能系统导热场景

储能PCS、车载电源散热位

（四）5G、光通信设备散热场景

5G基站、光模块散热位

三、行业高频FAQ

四、产品导热参数速查表

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