苏州达同新材料：深耕电子胶领域，以科研实力赋能工业智造升级

来源：发布时间：2026-03-25

近日，作为国内高性能胶粘剂领域的企业，苏州达同新材料有限公司（以下简称“苏州达同”）凭借在电子胶研发、生产与应用领域的持续深耕，进一步完善产品矩阵、强化技术优势，为电子电气、新能源、精密仪器等多行业提供电子胶解决方案，助力下游产业高质量发展。

苏州达同自2010年成立以来，依托达胜集团的雄厚实力与同济大学的科研资源，深耕胶粘剂行业十余载，专注于电子胶等高性能胶粘剂的研发、生产与销售，是集产学研于一体的企业，更是江苏省“专精特新”“瞪羚”企业，凭借扎实的技术积累与严苛的品质管控，赢得了市场多方面认可。

依托与同济大学共建的胶粘剂产学研基地，苏州达同搭建了3大专业科研中心，汇聚多名教授、博士组成关键研发团队，配备红外光谱仪、核磁共振谱仪等全套精密检测设备，从原料筛选、配方研发到生产管控、成品检测，实现全流程严苛把控，确保每一款电子胶产品都符合行业高标准。目前，公司已累计拥有59项技术成果，构建了覆盖环氧、有机硅、UV胶等多体系的电子胶产品矩阵，可满足不同场景的精密防护需求。

相较于传统电子胶产品，苏州达同研发的电子胶系列产品具备多重关键优势：绝缘性能优异，可形成致密绝缘层，有效防范电路漏电、短路风险；耐候性突出，可耐受-60℃至200℃宽温域，防潮、防腐蚀、抗老化，适配复杂工业环境；粘接强度高、固化收缩率低，能精细填充电子元件微小间隙，不损伤精密元器件，同时兼顾环保性，所有产品均通过ISO9001、RoHS、REACH等多项国际认证，符合绿色制造发展需求。

目前，苏州达同电子胶产品已应用于电子电气、新能源汽车、光伏组件、医疗电子、精密仪器等多个领域，为电源模块、传感器、LED组件、芯片封装等关键元器件提供粘接、密封、绝缘、导热等多方位防护，与多家大型企业建立长期稳定合作关系。针对不同行业的个性化需求，公司还可提供定制化电子胶解决方案，打破行业同质化壁垒，彰显技术创新优势。

苏州达同相关负责人表示，电子胶作为电子设备稳定运行的“隐形守护者”，是工业智造升级的重要支撑。未来，公司将持续加大研发投入，深耕电子胶细分领域，聚焦新能源、电子产品等新兴产业的用胶需求，不断突破技术瓶颈、完善产品体系，以更优异的产品、更专业的服务，赋能下游产业升级，致力于成为电子胶领域的创新带领者，为中国新材料产业高质量发展注入强劲动力。

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