2026年被定为智能低空经济规模化商用元年,全域低空开放试点持续扩容,全国低空飞行航线稳步落地。
工业无人机年产能突破百万架,物流、巡检、测绘场景常态化运营提速。
eVTOL电动垂直起降飞行器完成数千架次合规试飞,商业化落地进入发车道。
低空经济全产业链加速国产化,装备自主供给率持续攀升;万亿级低空经济赛道成型,成为实体经济新的增长极。
未来3-5年,低空装备将朝着高功率、轻量化、极端环境适配的方向升级,设备内部热管控能力成为制约性能与可靠性的重要因素。
高效、稳定、适配严苛工况的导热材料需求迎来爆发式增长,国产定制化导热方案将成为行业主流选择。
TS300系列单组分预固化导热凝胶:导热系数至高达7.0W/m·K,热阻低至0.40℃·cm²/W,无需额外固化操作,触变性优异,可填充无人机内部微小间隙,适配自动点胶工艺,长效稳定散热
SC9600系列导热硅脂:导热系数覆盖1~6.2W/m·K,热阻低至0.11℃·cm²/W,薄型款厚度30μm,长期使用不发干、不粉化,适配无人机芯片与散热组件的界面导热
TP系列导热垫片:导热系数可选1.0~10.0W/m·K,超软款适配强振动工况,可定制尺寸,高效填充机身散热间隙,阻燃等级达UL94 V-0
TF系列导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K,耐电压高达5000V,高效实现功率器件与散热器的导热绝缘,节约机身安装空间,适配高压动力系统散热
TC300系列双组份导热凝胶:导热系数至高达6.0W/m·K,可常温或加热固化,柔韧性优异,填充电池模组间隙,严控电芯温差,保障动力系统散热均衡
TF-200系列导热绝缘膜:导热系数达3.0~5.0W/m·K,耐电压至高超9000V,韧性优良,可定制形状,适配飞行器高压电控与通信模块的导热绝缘需求
TS500系列单组份可固化导热凝胶:导热系数至高达12W/m·K,热阻低至0.36℃·cm²/W,低渗油、低挥发,适配飞控、通信模块等高算力部件的高效散热
TS100系列导热粘接胶:导热系数至高达3.0W/m·K,高温快速固化,缓解热循环应力,适配PCB与散热器的一体化导热,优化设备散热结构
TC200系列双组份导热灌封胶:导热系数覆盖0.7~4.0W/m·K,流动性优异,可填充不规则腔体,兼顾导热、绝缘与减震,适配电调、机载电源的整机散热防护
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产品系列
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适配低空场景
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导热系数
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导热特性
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TS500导热凝胶
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飞控、机载通信模块
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至高12W/m·K
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低热阻、低挥发、热固化
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TS300导热凝胶
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工业无人机、电机控制器
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至高7.0W/m·K
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免固化、高填充、触变性好
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TF导热粘接膜
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eVTOL电调、高压电源
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1.5W/m·K
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5000V耐压、加热固化
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TF-200导热绝缘膜
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机载通信、大功率电源
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3.0~5.0W/m·K
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高耐压、可定制、韧性优
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SC9600导热硅脂
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芯片界面、功率器件
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1~6.2W/m·K
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低热阻、薄型化、长效稳定
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TP导热垫片
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全场景间隙填充散热
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1.0~10.0W/m·K
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超软款、阻燃、可定制
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TC200导热灌封胶
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电调、机载电源整机灌封
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0.7~4.0W/m·K
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高流动、绝缘减震、双组份
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